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80%→99%,！旭化成氮化鋁基板使用面積擴大

近日,，日本化工企業(yè)旭化成在功率半導(dǎo)體等用的氮化鋁基板方面，成功將可使用面積擴大至以往量產(chǎn)產(chǎn)品的4.5倍,。采用直徑4英寸(約100毫米)的基板,，可使用面積從原來的80%擴大至99%。今后將開始向半導(dǎo)體廠商供應(yīng)樣品,，力爭到2027年作為基板實現(xiàn)實用化,。

信越化學(xué)株式會社半導(dǎo)體封裝基板制造新方法

近日，信越化學(xué)株式會社開發(fā)了半導(dǎo)體封裝基板制造設(shè)備和新的制造方法,。該裝置是高性能準分子激光加工裝置,，將半導(dǎo)體前段工藝中使用的雙鑲嵌方法應(yīng)用于后段工藝的封裝基板的制造，允許中介層功能可直接集成到封裝基板中,，消除了制造封裝基板對光刻膠工藝的需要,，從而降低了成本和資本投資。

電氣硝子推出玻璃-陶瓷基板

近日,，日本電氣硝子宣布推出新型半導(dǎo)體基板材料 GC（即Glass-Ceramics“玻璃-陶瓷” ）Core,。電氣硝子此次開發(fā)出的 GC Core 基板芯材由玻璃粉末和陶瓷粉末低溫共燒而成。電氣硝子已成功生產(chǎn)了 300*300mm 方形 GC Core 基板,，目標到 2024 年底將這一尺寸擴大到 510*510mm,。

晶圓變晶矩,，臺積電矩形基板使用面積提高三倍以上

近日，臺積電在研究一種使用矩形基板,，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓的先進芯片封裝方法,，目前臺積電的矩形基板正處于嚴格的試驗階段。其尺寸達到510mm x 515mm,，這一創(chuàng)新設(shè)計使得基板的可用面積較圓形晶圓大幅提升,，高達三倍以上，可放更多芯片,。

1.5億元,！國瓷賽創(chuàng)陶瓷金屬化項目開工

近日，國瓷賽創(chuàng)電氣(銅陵)有限公司在安徽銅陵經(jīng)開區(qū)舉行陶瓷金屬化項目開工奠基儀式,。該項目總投資1.5億元,，將打造一條以公司自有核心技術(shù)主導(dǎo)的高端陶瓷金屬化產(chǎn)品生產(chǎn)線。項目擴建后,，國瓷賽創(chuàng)所承接的陶瓷薄膜金屬化各類產(chǎn)品,，將引導(dǎo)公司進軍薄傳感器、激光熱沉等更多高端精密陶瓷制品的應(yīng)用領(lǐng)域,。

30萬片,！3.5億元！潮芯電子先進封裝項目開工

近日,，浙江潮芯電子有限公司年處理30萬片高功率半導(dǎo)體晶圓正背面金屬化,、車規(guī)級大功率半導(dǎo)體及超薄晶圓級先進封裝建設(shè)項目開工。企業(yè)新增用地30畝,，總投資3.5億元,，新建建筑面積54000平方米，引進全自動磨片機,、全自動劃片機,、BUMPIN系統(tǒng)等設(shè)備，項目建成后,，預(yù)計年可實現(xiàn)產(chǎn)值3億元,。

富樂華馬來西亞半導(dǎo)體陶瓷基板項目主體工程封頂

近日，馬來西亞富樂華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目主體工程封頂儀式圓滿舉行,。富樂華在馬來西亞新山投資5億馬幣建設(shè)6萬平米的現(xiàn)代化辦公樓,、生產(chǎn)廠房和支持系統(tǒng)，規(guī)劃建成2條年產(chǎn)600萬片DCB和AMB功率半導(dǎo)體陶瓷載板生產(chǎn)線,，目標是成為東南亞地區(qū)規(guī)模最大,、最先進的功率半導(dǎo)體陶瓷基板材料制造工廠。

羅杰斯新應(yīng)用實驗室竣工 

近日,，羅杰斯公司宣布其新的應(yīng)用實驗室已竣工,。該實驗室擴大了公司在德國埃申巴赫curamik®生產(chǎn)基地的裝配,、測試和檢測能力和服務(wù)。羅杰斯 curamik® 產(chǎn)品系列提供一流的金屬化陶瓷基板,，將純銅材料鍵合或釬焊到陶瓷基板上而成可以承載更高的電流,，實現(xiàn)更高的電壓絕緣性能。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/梧桐）

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