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80%→99%,！旭化成氮化鋁基板使用面積擴大

近日,，日本化工企業(yè)旭化成在功率半導體等用的氮化鋁基板方面，成功將可使用面積擴大至以往量產產品的4.5倍,。采用直徑4英寸(約100毫米)的基板，可使用面積從原來的80%擴大至99%。今后將開始向半導體廠商供應樣品,，力爭到2027年作為基板實現實用化。

信越化學株式會社半導體封裝基板制造新方法

近日,，信越化學株式會社開發(fā)了半導體封裝基板制造設備和新的制造方法,。該裝置是高性能準分子激光加工裝置，將半導體前段工藝中使用的雙鑲嵌方法應用于后段工藝的封裝基板的制造,，允許中介層功能可直接集成到封裝基板中,，消除了制造封裝基板對光刻膠工藝的需要，從而降低了成本和資本投資,。

電氣硝子推出玻璃-陶瓷基板

近日,，日本電氣硝子宣布推出新型半導體基板材料 GC（即Glass-Ceramics“玻璃-陶瓷” ）Core。電氣硝子此次開發(fā)出的 GC Core 基板芯材由玻璃粉末和陶瓷粉末低溫共燒而成,。電氣硝子已成功生產了 300*300mm 方形 GC Core 基板,，目標到 2024 年底將這一尺寸擴大到 510*510mm。

晶圓變晶矩,，臺積電矩形基板使用面積提高三倍以上

近日,，臺積電在研究一種使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓的先進芯片封裝方法,，目前臺積電的矩形基板正處于嚴格的試驗階段,。其尺寸達到510mm x 515mm，這一創(chuàng)新設計使得基板的可用面積較圓形晶圓大幅提升,，高達三倍以上,，可放更多芯片。

1.5億元,！國瓷賽創(chuàng)陶瓷金屬化項目開工

近日,，國瓷賽創(chuàng)電氣(銅陵)有限公司在安徽銅陵經開區(qū)舉行陶瓷金屬化項目開工奠基儀式。該項目總投資1.5億元,，將打造一條以公司自有核心技術主導的高端陶瓷金屬化產品生產線,。項目擴建后，國瓷賽創(chuàng)所承接的陶瓷薄膜金屬化各類產品,，將引導公司進軍薄傳感器,、激光熱沉等更多高端精密陶瓷制品的應用領域,。

30萬片！3.5億元,！潮芯電子先進封裝項目開工

近日,，浙江潮芯電子有限公司年處理30萬片高功率半導體晶圓正背面金屬化、車規(guī)級大功率半導體及超薄晶圓級先進封裝建設項目開工,。企業(yè)新增用地30畝,，總投資3.5億元，新建建筑面積54000平方米,，引進全自動磨片機,、全自動劃片機、BUMPIN系統(tǒng)等設備,，項目建成后,，預計年可實現產值3億元。

富樂華馬來西亞半導體陶瓷基板項目主體工程封頂

近日,，馬來西亞富樂華功率半導體陶瓷基板項目主體工程封頂儀式圓滿舉行,。富樂華在馬來西亞新山投資5億馬幣建設6萬平米的現代化辦公樓、生產廠房和支持系統(tǒng),，規(guī)劃建成2條年產600萬片DCB和AMB功率半導體陶瓷載板生產線，目標是成為東南亞地區(qū)規(guī)模最大,、最先進的功率半導體陶瓷基板材料制造工廠,。

羅杰斯新應用實驗室竣工 

近日，羅杰斯公司宣布其新的應用實驗室已竣工,。該實驗室擴大了公司在德國埃申巴赫curamik®生產基地的裝配,、測試和檢測能力和服務。羅杰斯 curamik® 產品系列提供一流的金屬化陶瓷基板,，將純銅材料鍵合或釬焊到陶瓷基板上而成可以承載更高的電流,，實現更高的電壓絕緣性能。

（中國粉體網編輯整理/梧桐）

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