中國粉體網(wǎng)訊  近日,，安徽尚欣晶工新材料科技有限公司（以下簡稱“尚欣晶工”）與六安鴻安信電子科技有限公司（以下簡稱“鴻安信”）在尚欣晶工會(huì)議室舉行簽約儀式，雙方就金剛石,、銅先進(jìn)復(fù)合材料等領(lǐng)域達(dá)成合作共識(shí),，并正式簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。

尚欣晶工董事長陳文勝表示,，此次合作,，尚欣晶工與鴻安信將實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)、資源共享,，共同探索高導(dǎo)熱復(fù)合材料在光通信及先進(jìn)封裝領(lǐng)域應(yīng)用升級的新路徑,，攜手開辟更為廣闊的市場空間。

近年來,，電子領(lǐng)域,，特別是集成電路（IC）技術(shù)發(fā)展迅速,。封裝對于半導(dǎo)體芯片至關(guān)重要，在物理保護(hù),、電氣連接和遵守標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范方面發(fā)揮著重要作用,。隨著 5G/6G 移動(dòng)技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體器件正在向更小,、更輕,、更強(qiáng)大的方向發(fā)展，封裝時(shí)首先考慮的便是實(shí)現(xiàn)高效散熱,。

5G 相比于4G 下載速率要提升至少9~10倍,，在5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代，不管什么樣的5G承載方案都離不開5G通信器件,，眾所周知,，光電芯片在工作時(shí)，并不會(huì)將注入電流100%轉(zhuǎn)換成輸出光電子,，一部分將會(huì)以熱量的方式作為能量損耗,，如果大量的熱不斷積累，無法及時(shí)排除,，將會(huì)對元器件性能產(chǎn)生諸多不利影響,。而5G 對于光器件的要求也越來越高 ，體積小,，集成度高,，速率高，同時(shí)也給光器件內(nèi)部熱管理帶來較高要求,，如何快速有效的進(jìn)行散熱是個(gè)必須嚴(yán)肅對待的問題,。

無論是光通信還是先進(jìn)封裝領(lǐng)域，高導(dǎo)熱材料的開發(fā)制備是極其必要的,，市場前景也是廣闊的,。

公開資料顯示，鴻安信是北京元六鴻遠(yuǎn)電子科技股份有限公司的下屬公司,，鴻安信致力于高溫共燒多層陶瓷基板和陶瓷封裝外殼產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn),，公司擁有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的從粉體、生瓷帶,、基板,、管殼到一體化封裝的研發(fā)和制造體系，可以為用戶提供從設(shè)計(jì),、加工到封裝,、測試驗(yàn)證完整解決方案。

尚欣晶工是一家聚焦高端難熔金屬、特種硬質(zhì)合金,、先進(jìn)復(fù)合（功能）材料,，集研發(fā)、生產(chǎn),、銷售和SPS技術(shù)為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè),。公司的核心技術(shù)全部為自主研發(fā)，擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),。公司對標(biāo)美日歐等國際新材料先進(jìn)企業(yè),，填補(bǔ)了航天航空、醫(yī)療健康,、高端制造,、精密光學(xué)、電子信息等領(lǐng)域高端創(chuàng)新材料的國內(nèi)空白,，實(shí)現(xiàn)了原創(chuàng)技術(shù)的應(yīng)用,，并有利于解決進(jìn)口材料替代問題。

從公開資料看,，兩家企業(yè)在一定程度上均處于電子信息等先進(jìn)制造業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上,，在鴻安信副總經(jīng)理劉阿敏看來，此次合作能夠催生出更多科技創(chuàng)新成果,，共同為推動(dòng)先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展做出有益探索,。

信息來源：證券日報(bào)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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