中國粉體網訊  半導體材料和設備是半導體制造工藝的基石,，制程的進步推動半導體材料價值量增加，需求相應進一步提升,。近年來,，受益于下游5G,、物聯網,、新能源需求拉動，半導體材料需求不斷攀升,，國家政策不斷扶持,，國際形勢嚴峻，推動著國產替代前進的腳步,，行業(yè)發(fā)展需要更多的高技術企業(yè)及人才,。

蘇州錸鉑機電科技有限公司（蘇州錸鉑）作為國內半導體行業(yè)III-V族軟材料減薄拋光工藝解決方案的專業(yè)提供商，始終致力于為客戶提供先進,、可靠的工藝支持,。其解決方案覆蓋了從晶圓臨時粘片取片到晶圓雙面研磨拋光，再到晶圓劃片裂片,、LD bar條堆取,、超薄易碎晶圓處理等各個環(huán)節(jié)。

精工細作,，研磨拋光新高度

晶圓磨拋工藝是將半導體晶圓的表面磨平和拋光,，以獲得高度平整和光滑的表面，為后續(xù)芯片制造工藝奠定基礎,。每一片晶圓的磨拋工藝可去除約95%的表面缺陷,，高度平整的晶圓表面有助于后續(xù)光刻和刻蝕工藝的順利進行。因此,，這也要求磨拋設備具備高精度,、高穩(wěn)定性，同時還需要考慮材料的特性和加工效率,。

LB061精密磨拋機為單工作站臺式機,，能夠完成6英寸及以下尺寸樣品的精密研磨減薄及其拋光，加工出來的樣品具有高平整度,、高表面光潔度等特點,，可應用在半導體、光電,、光學等領域,。

左：磨拋機LP061，右：磨拋機LP061加配通風柜

桌面式研磨拋光機具有緊湊的外形設計,，適合放置在實驗室,、研究室或小型生產環(huán)境中,，由于小壓力加工，這些機器適用于對樣品或器件施加輕微壓力的工藝,，從而避免因過度壓力而引起的損傷,。其優(yōu)勢在于成本低，適用于預算有限項目,，同時出于安全及環(huán)保問題可加配通風柜,。

LP064精密減薄機是多工位設計，是將晶圓厚度減薄的設備,，可以應用于硅,、磷化銦、砷化鎵等晶圓的平面研磨減薄以及鈮酸鋰,、硅光芯片,、光纖、激光棒等材料的端面研磨,。

磨拋機LP064

多工位設計的磨拋機優(yōu)勢在于可以同時進行不同類型的加工,，如研磨、拋光,、研磨拋光組合等,，適應多種樣品處理需求，從而提高生產效率,，特別適用于批量生產需求,。其磨盤直徑500mm，可同時減薄4個4英寸及其以下尺寸晶圓或2個6英寸晶圓,；設備具有定時功能,，可設定工作時間范圍，到點自動停機,。

全面覆蓋,，一站式解決方案

除了晶圓研磨拋光，蘇州錸鉑還提供了包括晶圓劃片裂片,、LD bar條堆取,、超薄易碎晶圓處理、晶圓厚度及膜厚測量,、封裝用打線機,、粘片機等一站式解決方案。

粘片機的作用是將晶圓上的多個芯片分割成獨立的芯片,，每個芯片將成為一個獨立的半導體器件,，為后續(xù)的封裝和測試提供了關鍵的前提，決定了每個芯片的尺寸和形狀，并且提高生產效率和產量,。此外,，一些芯片可能具有復雜的結構和特殊的尺寸要求，粘片機可以通過適當的設置和控制來實現這些要求,。蘇州錸鉑WB061真空粘片機具有150mm及其以下直徑晶圓的固定粘接能力,，氣囊式雙腔體設計，下層抽真空,，上層采用壓縮空氣加壓,，最大粘接晶圓尺寸6英寸。

WB061真空粘片機

磨拋配件,、耗材

磨拋機作業(yè)時需要固定和支撐晶圓等,，它必須滿足穩(wěn)定,、精確定位,、保護表面以及均勻施壓的要求，這就需要專業(yè)夾具來實現上述功能,。

各式夾具

拋光盤：調整拋光盤的旋轉速度,、壓力和磨料顆粒的特性，可以控制磨削和拋光的程度,。

修盤塊：用于保持拋光盤的平整性,、清潔度和表面狀態(tài)，以確保拋光過程的精確性和一致性,。

料桶,、閥門、真空連接

測試規(guī)和擺臂

襯底片是半導體器件的基礎支撐平臺,。

創(chuàng)新引領,，持續(xù)突破

蘇州錸鉑憑借精湛的技術和豐富的經驗，確保每一個工藝步驟都能達到最佳效果,，為客戶的產品質量和生產效率提供有力保障,。作為高新技術企業(yè)，蘇州錸鉑在新興能源技術研發(fā),、半導體器件專用設備制造等領域擁有較強的研發(fā)實力和市場競爭力,，未來發(fā)展前景廣闊。

（中國粉體網編輯整理/空青）

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