中國粉體網(wǎng)訊  5月31日，馬來西亞富樂華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目封頂儀式正式啟動,。

據(jù)了解,，為滿足廣大客戶日益增長的需求并謀求集團公司在功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊的全球化戰(zhàn)略發(fā)展與布局,。2023年7月，富樂華宣布在馬來西亞投資5億馬幣（折合人民幣約7.7億元）用來建設(shè)6萬平米的現(xiàn)代化辦公樓,、生產(chǎn)廠房和支持系統(tǒng),，規(guī)劃建成2條年產(chǎn)600萬片DCB和AMB功率半導(dǎo)體陶瓷載板生產(chǎn)線。該項目自2023年11月2日在馬來西亞新山正式開工,，經(jīng)過200余天的建設(shè),，如期實現(xiàn)了項目主體結(jié)構(gòu)封頂。

富樂華是FerroTec集團的子公司,，專注于功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板（AMB,、DCB、DPC,、DBA,、TMF）以及載板制作供應(yīng)鏈材料的集研發(fā)、制造,、銷售,。公司深耕功率半導(dǎo)體陶瓷封裝材料領(lǐng)域28年，與眾多全球知名功率半導(dǎo)體封裝廠商形成了非常緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系,。

覆銅陶瓷基板是高壓大功率IGBT模塊的重要組成部件,，既具有陶瓷的高導(dǎo)熱、高電氣絕緣,、較高機械強度等特性,，又具有無氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)良焊接性能，還能制作出各種圖形,，是適用于SiC芯片,、大功率IGBT模塊、半導(dǎo)體制冷制熱器件的封裝材料,。其按照工藝通�,？煞譃橹苯痈层~陶瓷基板（DBC）、直接電鍍陶瓷基板（DPC）和活性金屬釬焊陶瓷基板（AMB）等形式,，其中DBC和AMB在功率半導(dǎo)體中被大量應(yīng)用,。

馬來西亞新山工廠的建立是富樂華公司全球化拓展的重要舉措之一。這一項目的建設(shè)目標(biāo)是把馬來西亞工廠建設(shè)成最先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)和最現(xiàn)代化生產(chǎn)裝備的智能工廠,，成為東南亞地區(qū)規(guī)模最大最先進(jìn)的功率半導(dǎo)體陶瓷基板材料制造工廠,。

同時，富樂華不斷加強與安森美,、 英飛凌,、富士電機等全球戰(zhàn)略客戶的合作，加速和促進(jìn)馬來西亞地區(qū)功率半導(dǎo)體完整產(chǎn)業(yè)鏈的形成，進(jìn)一步提升馬來西亞在全球功率半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的地位和作用,。

來源：上海申和投資

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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