中國(guó)粉體網(wǎng)訊  隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子設(shè)備內(nèi)部元器件尺寸減小,，內(nèi)部工作環(huán)境溫度不斷上升,，灌封膠作為一類導(dǎo)熱界面材料成為應(yīng)用與研究的熱點(diǎn)。

圖片來源：傲川科技

灌封就是將液態(tài)原料用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件,、線路的器件內(nèi),，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。

目前市場(chǎng)上廣泛使用的灌封膠有環(huán)氧樹脂,、有機(jī)硅和聚氨酯3類灌封膠,。

環(huán)氧灌封膠

環(huán)氧灌封膠是指以環(huán)氧樹脂為主要成分，添加各類功能性助劑,，配合合適的固化劑制作的一類環(huán)氧樹脂液體封裝或灌封材料,。

分類

環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬別,，品種繁多,。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類,。常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分,，灌封后不需加熱即可固化，對(duì)設(shè)備要求不高,，使用方便,。缺點(diǎn)是黏度大，浸滲性差,，適用期短,，難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電絕緣性能不是很高,。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場(chǎng)合使用,。加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量最大、用途最廣的品種,。其特點(diǎn)是黏度小,，工藝性好，適用期長(zhǎng),，浸滲性好,，固化物綜合性能優(yōu)異，適于高壓電子器件,。

特點(diǎn)

硬度較高,，改性后能夠得到一定的韌性，對(duì)金屬等硬質(zhì)基材具有很好的粘結(jié)性,。在對(duì)于電子元器件進(jìn)行灌封后,，無法對(duì)其進(jìn)行修補(bǔ)，絕緣性能,、耐高溫性能良好,，但價(jià)位相對(duì)較高，影響了它在電子灌封的廣泛使用,。

有機(jī)硅灌封膠

有機(jī)硅灌封膠是以有機(jī)硅材料為基體制備的復(fù)合材料,，可以室溫固化，也可以加熱固化,，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn),，是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，在固化反應(yīng)中不會(huì)產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate),、PP、ABS,、PVC等材料及金屬類的表面,。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣,、防水及阻燃，其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級(jí),。導(dǎo)熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導(dǎo)熱物可以得到不同的導(dǎo)熱系數(shù),，普通的可以達(dá)到0.6~2.0W/（m·K），高導(dǎo)熱率的可以達(dá)到4.0W/（m·K）以上,。一般生產(chǎn)廠家都可以根據(jù)需要專門調(diào)配,。

分類

最常見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構(gòu)成的,，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠,，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，收縮率極低，對(duì)元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合,�,？s合型的收縮率較高對(duì)腔體元器件的附著力較低。

單組分導(dǎo)熱灌封膠也包括縮合型的和加成型的兩種,，縮合型的一般對(duì)基材的附著力很好但只適合淺層灌封,，單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化,。

特點(diǎn)

硬度較低,，由于表面能低，其與基材間粘結(jié)力差,。在對(duì)于電子元器件進(jìn)行灌封后,，修補(bǔ)性較好，能耐較高溫度,，(可長(zhǎng)期在250℃使用),，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環(huán)氧樹脂好,，可耐壓10000V以上價(jià)格適中,，修復(fù)性好。

聚氨酯灌封膠

聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠,，主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯(lián)固化,，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能,，絕緣性能和好的耐候性能,，硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改變，能夠應(yīng)運(yùn)到各種電子電器設(shè)備的封裝上,。

分類

聚酯電子灌封膠屬于熱固性聚氨酯彈性體的一類,，包括雙組份聚氨酯灌封膠、單組分聚氨酯灌封膠,。

特點(diǎn)

硬度可調(diào)范圍大,，允許在不同使用環(huán)境下通過調(diào)節(jié)配方達(dá)到調(diào)節(jié)硬度的目的。粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間,，耐溫一般不能超過100℃,，氣泡多，一定要真空澆注,，但耐低溫性能好,，價(jià)格低廉。

主要參考指標(biāo)比較

成本

有機(jī)硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯

工藝性

環(huán)氧樹脂＞有機(jī)硅樹脂＞聚氨酯

電氣性能

環(huán)氧樹脂＞有機(jī)硅樹脂＞聚氨酯

耐熱性

有機(jī)硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯

耐寒性

有機(jī)硅樹脂＞聚氨酯＞環(huán)氧樹脂

來源：

[1]導(dǎo)熱灌封膠常見類型,、區(qū)別及主要參考指標(biāo).導(dǎo)熱硅膠行業(yè)互助平臺(tái)

[2]袁振.特種聚氨酯灌封膠研制

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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