中國粉體網(wǎng)訊  5月14日,，據(jù)威斯派爾官微消息,，該公司新產(chǎn)品——高性能、低成本的WSP65-02A氮化硅覆銅陶瓷基板發(fā)布,。

在功率散熱材料設計中,，尋找可靠性,、工藝參數(shù)、性能以及成本之間的精妙平衡至關重要,。WSP65覆銅陶瓷基板便是在這種設計思路下誕生的一種材料,，是ZTA-DBC的完美升級產(chǎn)品：

● 65W/m.K氮化硅陶瓷，導熱率高2倍以上,，斷裂韌性2倍以上,；

● 可靠性5倍以上；

● 優(yōu)選陶瓷型號, 性能和成本的最優(yōu)選擇,。

WSP65覆銅陶瓷基板旨在為汽車,、工業(yè)和新能源應用的功率模塊散熱性能提供顯著提升，在車載IGBT模塊,，光伏PIM模塊,，工業(yè)IGBT功率模塊等中已有成功應用，威斯派爾目前向客戶開放WSP65-02A的樣品申請,。同時,，隨著可靠性試驗逐步展開,，威斯派爾也將公開更多的可靠性研究數(shù)據(jù),。

此外，WSP65-02A通過優(yōu)選高性價比型號陶瓷,、無氧銅和無銀活性金屬釬焊進行AMB工藝,，展現(xiàn)了卓越的作業(yè)性能，當將硅基芯片燒結至基板時,，其極接近Si芯片的CTE和65W/m.K以上的導熱率意味著不僅機械強度和散熱能力得以大幅提升,，還可以進一步提高模塊的功率性能，從而提升成本效益,。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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