中國粉體網(wǎng)訊  5月6日,，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者——英飛凌科技股份公司宣布，將為小米SU7智能電動汽車供應碳化硅HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模塊及芯片產(chǎn)品至2027年,。

英飛凌方面稱,，為小米SU7 Max版供應兩顆1200 V HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC模塊,，此外,，還為小米汽車供應滿足不同需求的其它廣泛產(chǎn)品,，例如不同應用中的EiceDRIVER™柵極驅動器和10款以上的微控制器。

CoolSiC™ G2 1200 V 碳化硅 MOSFET 分立器件（圖源：英飛凌官網(wǎng)）

HybridPACK™ Drive是英飛凌市場領先的電動汽車功率模塊系列,，自2017年以來已累計出貨近850萬顆,。該CoolSiC功率模塊可適應更高的工作溫度，從而實現(xiàn)一流的性能,、駕駛動力和壽命,。例如，基于該技術的牽引逆變器可進一步增加電動汽車續(xù)航里程,。

小米SU7（圖源：小米官網(wǎng)）

英飛凌汽車電子事業(yè)部總裁Peter Schiefer表示,，很高興與小米汽車這樣新興蓬勃的汽車品牌建立合作。作為汽車行業(yè)的領先供應商,，英飛凌提供廣泛的產(chǎn)品組合,，對不同系統(tǒng)有著深刻的理解，且擁有多個生產(chǎn)基地,，能充分助力未來移動出行,。

小米汽車副總裁、供應鏈部總經(jīng)理黃振宇表示,，兩家公司的合作不僅有助于確保小米汽車碳化硅器件的供貨穩(wěn)定,，還能幫助公司打造安全可靠、性能出色和功能強大的豪華科技汽車,。

此外,，兩家公司還同意在SiC汽車應用領域開展進一步合作，以充分發(fā)揮英飛凌碳化硅產(chǎn)品組合的優(yōu)勢,。

參考來源：英飛凌汽車電子生態(tài)圈

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/梧桐）

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