中國(guó)粉體網(wǎng)訊  隨著電子設(shè)備的功率和集成度提升,，系統(tǒng)內(nèi)部的功率密度越來(lái)越高,，在設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生大量廢熱，通常需要采用熱界面材料把多余熱量傳導(dǎo)至外界低溫環(huán)境,，避免器件過(guò)熱。同時(shí),，電子設(shè)備的電磁污染,、信息泄露等問(wèn)題也日益嚴(yán)重，大量電子元器件工作時(shí)會(huì)向外界發(fā)射電磁輻射,，對(duì)周圍設(shè)備造成電磁干擾,。因?yàn)殡娮釉O(shè)備內(nèi)部空間狹小，同時(shí)具有導(dǎo)熱和吸波功能的導(dǎo)熱吸波材料成為解決電子設(shè)備高效散熱和電磁兼容問(wèn)題最有效的手段,。

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針對(duì)以上問(wèn)題,，市場(chǎng)上出現(xiàn)了有機(jī)硅導(dǎo)熱吸波墊片、導(dǎo)熱吸波涂料等產(chǎn)品,。但是傳統(tǒng)的有機(jī)硅導(dǎo)熱吸波材料是在有機(jī)硅基體中同時(shí)加入導(dǎo)熱填料和吸波劑以實(shí)現(xiàn)材料的熱量傳導(dǎo)和電磁波吸收的雙重功能,。由于橡膠等高分子基體對(duì)填料的填充存在限值，因此導(dǎo)熱填料與吸波填料的添加量是此消彼長(zhǎng)的關(guān)系,，性能上也是如此,，難以實(shí)現(xiàn)兩種性能的協(xié)同提升。

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碳基材料通常具有較好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能,，是制備導(dǎo)熱吸波材料良好的填充材料,，但是碳基材料與有機(jī)硅的相容性差，填充量小,，難以獲得理想的導(dǎo)熱和吸波雙重功能,。另外，碳基材料雖然導(dǎo)電性好,，但是其表面光滑,，難以獲得很好的表面阻抗匹配，限制了碳基材料在導(dǎo)熱吸波材料上的應(yīng)用,。

為解決以上問(wèn)題,，株洲時(shí)代新材料科技股份有限公司提供了一種有機(jī)硅導(dǎo)熱吸波材料及其制備方法。

該方法涉及的有機(jī)硅導(dǎo)熱吸波材料包括高分子基體材料及導(dǎo)熱吸波粉體材料。將導(dǎo)熱吸波粉體材料均勻分散在高分子基體材料之間,，其中,，導(dǎo)熱吸波粉體材料為核殼結(jié)構(gòu)，以碳基材料為內(nèi)核,，碳化硅為外殼,，導(dǎo)熱吸波粉體材料中以質(zhì)量份計(jì)，碳基材料占60～90％,，碳化硅占10～40％,。其碳基材料包括石墨、氧化石墨,、石墨烯,、碳納米管或碳纖維中的一種或多種。

這種方法的優(yōu)勢(shì)在于,，碳化硅外殼的形成改善了碳基材料材料界面的阻抗匹配,，提高了材料對(duì)電磁波的吸收，有助于引導(dǎo)更多電磁波進(jìn)入到材料內(nèi)部進(jìn)行損耗,。

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（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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