中國粉體網訊 4月8日,，宣城市人民政府網發(fā)布《廣德東風半導體科技有限公司年產300萬張功率半導體覆銅陶瓷基板項目環(huán)境影響報告表（送審稿）》受理公示。
公開資料顯示,，廣德東風半導體科技有限公司由廣德東風電子有限公司投資設立,，成立于2023年2月,。旗下?lián)碛猩a廠房面積20000平方米，專業(yè)從事功率半導體用高性能陶瓷基覆銅板(DBC)的設計,、研發(fā),、生產和銷售，產品廣泛應用于IGBT功率半導體模塊,、5G射頻器件,、電動汽車、軌道交通,、新能源領域,、航空航天等應用領域。目前,，東風半導體的年生產能力達150萬片高性能陶瓷基覆銅板,。
（中國粉體網編輯整理/空青）
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