中國粉體網(wǎng)訊 近日，中電科45所電子元件設(shè)備事業(yè)部成功拿下超千萬HTCC（陶瓷封裝管殼）整線合同,。
為保證合同的順利簽訂,，事業(yè)部超前謀劃、主動(dòng)作為,、精準(zhǔn)對(duì)接用戶需求,，最終憑借過硬的產(chǎn)品質(zhì)量與完善的售后服務(wù)，贏得客戶信任成功拿下訂單,。
HTCC高溫共燒陶瓷是電子陶瓷封裝領(lǐng)域重要的分支,，其中陶瓷管殼更是在半導(dǎo)體、光通信,、無線通信,、功率電子、激光器等行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用,，由于其產(chǎn)品封裝密度高,、電熱性能好，氣密性好,，可靠性高,，在封裝領(lǐng)域，相比塑料,、金屬類的材料而言具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢,。在國內(nèi)HTCC陶瓷管殼行業(yè)，45所生產(chǎn)的印刷機(jī),、填孔機(jī),、整平機(jī)市場占有率超過90%，與行業(yè)內(nèi)各大企業(yè)均有合作,。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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