中國粉體網(wǎng)訊  近日,，國資委發(fā)布 《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊（2023年版）》,，多項先進陶瓷產(chǎn)品位列其中,。

01.高導熱氮化硅陶瓷基片

企業(yè)：中國建材集團有限公司

氮化硅陶瓷具有硬度大,、強度高,、熱膨脹系數(shù)小、高溫蠕變小,、抗氧化性能好,、熱腐蝕性能高,、摩擦系數(shù)小等諸多優(yōu)異性能，是綜合性能最好的結構陶瓷材料,。氮化硅基板熱膨脹系數(shù)小,，與第三代半導體材料SiC,、GaAs等具有良好的匹配性。目前商用氮化硅基板熱導率可達60～90 W/(m·k),，抗彎強度600～700MPa,，較氧化鋁陶瓷基板,、氮化鋁陶瓷基板具有更加突出的綜合性能,。公司批量生產(chǎn)的氮化硅陶瓷基板熱導率80±10W/(m·k)，達到日本同類產(chǎn)品水平,，已列入工信部《建材工業(yè)鼓勵推廣應用的技術和產(chǎn)品目錄（2023年本）》中,。隨著混合電動力汽車和純電動汽車的發(fā)展，氮化硅陶瓷基板年需求量呈逐漸上升,。

【主要指標】：熱導率：80±10W/(m·k),；彎曲強度：700MPa,；斷裂韌性：6.5MPa.m^1/2。

【應用領域】：用于新能源汽車,、軌道交通,、風力發(fā)電等行業(yè)的第三代SiC半導體功率器件中,。

02.超低膨脹微晶玻璃

企業(yè)：中國建材集團有限公司

超低膨脹微晶玻璃是指以Li₂O、Al₂O₃,、SiO₂為主要成分的玻璃經(jīng)過嚴格的受控晶化處理后形成的以負膨脹β-石英固溶體納米晶相和正膨脹玻璃相構成的一種復合材料,，具有優(yōu)異的光學、熱學,、力學等性能,，是目前變溫環(huán)境尺寸穩(wěn)定性最好的材料,。超低膨脹微晶玻璃具備結構與功能于一體的特點，主要用途為激光陀螺諧振腔體,、空間相機反射鏡鏡坯和大型天文望遠鏡鏡面,。

【主要指標】：熱膨脹系數(shù)：±2~8×10^-8/°C,；應力雙折射：4~12nm/cm,；氣泡度：0.2~0.4mm²/cm³,；抗彎強度：≥150MPa；密度：2.3~2.6g/cm³,；光譜透過率：≥85%,；努普硬度：≥5.8GPa,；彈性模量：≥90GPa；熱導率：≥1.2W/(m·K)

【應用領域】：航空航天領域

03.EB-PVD用先進陶瓷材料

企業(yè)：中國有研科技集團有限公司

有研資環(huán)生產(chǎn)的EBPVD用先進陶瓷材料（靶材）具有純度高、閉合氣孔率少,、晶粒細小均勻,、密度穩(wěn)定可控等優(yōu)點，可有效消除靶材沉積過程中噴濺的發(fā)生,，從而提高熱障涂層性能,。該產(chǎn)品廣泛應用于航空發(fā)動機,、燃氣輪機葉片熱障涂層的制備,，可有效降低葉片基體表面溫度，從而延長葉片使用壽命,。該產(chǎn)品技術成熟度達到8級。

【主要指標】：雜質元素含量：Al,、Ca,、Cr、Cu,、Fe,、K、Mg,、Mn、Na,、Ni,、V、Si,、Ti,、Cl雜質總量＜0.05wt%,；Y₂O₃含量：7-9wt%；HfO₂含量：＜2wt%,；密度：3.7-4.8g/cm³,；物相：四方相和單斜相；閉合氣孔率：＜5%,。

【應用領域】：航空發(fā)動機及燃氣輪機的設計,、研發(fā)、生產(chǎn)等,。

04.硼化鋯靶材

企業(yè)：中國有研科技集團有限公司

有研資環(huán)自2010年起開始硼化鋯靶材自主研發(fā),，先后開發(fā)了10B富集的ZrB₂粉體制備技術、粉體10B豐度均勻性,、粒徑尺寸及形貌控制技術,、靶材深度致密化制備技術，完成了靶材的使用驗證以及全工藝過程穩(wěn)定性控制研究,，技術成熟度達到6級,。10B富集的ZrB₂靶材可用于制備AP1000反應堆燃料元件整體型可燃毒物吸收體（簡稱IFBA），以調節(jié)反應堆的反應性,，從而達到提高核燃料利用率,，降低核電成本，延長核燃料元件更換周期的目的,。有研資環(huán)是AP1000反應堆IFBA用中子吸收材料國內唯一供應商,。

【主要指標】：雜質元素含量：雜質元素含量最大允許上限小于100ppm，總和不能超過5000ppm,；C含量＜1wt%,，N含量＜0.5wt%；B含量：18-20%,；10B豐度：54.8±0.5%,；相對密度：95±2%；物相：單一ZrB₂相,。

【應用領域】：核燃料元件整體型可燃毒物的設計,、研發(fā)、生產(chǎn)等

05.旋磁鐵氧體/介質陶瓷異質粘接復合基板

企業(yè)：中國電子科技集團有限公司

微波鐵氧體在微波技術中占有重要地位并得到了廣泛應用,，利用微波鐵氧體的旋磁效應已制成了多種微波器件,，如環(huán)行器、隔離器,、移相器、調制器等線性器件，以及振蕩器,、限幅器等非線性器件,。這些器件的性能,，在很大程度上取決于微波鐵氧體材料的選擇及合理利用。隨著通信技術的發(fā)展及5G時代的來臨,，從整機到器件再到材料都提出了更高的要求,，鐵氧體陶瓷介質復合基片能夠有效地提高整體的介電常數(shù)，該基片在5G用環(huán)行器,、隔離器中，減少器件的體積,，最終提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性,、安全性和可靠性。系列化高性能異質粘接復合基片已用于5G基站,，在國內5G通信市場占有率達40%,，技術成熟度9級,。

【主要指標】：平行度：≤0.02mm；耐受溫度：≥180℃,。

【應用領域】：通信領域,。

來源：國務院國資委

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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