中國粉體網訊  連日來,，江寧各開發(fā)園區(qū)持續(xù)擴大有效投資,，推動重大產業(yè)項目加快落地。

南京中江新材料科技有限公司建設的IGBT半導體功率模塊覆銅陶瓷基板產業(yè)化項目,，是2023年市級實施類重大項目,。主要從事新材料陶瓷覆銅基板的生產、銷售和研發(fā),，產品廣泛應用于LED、太陽能,、光伏和新能源汽車等領域,。項目負責人表示,，項目在保障安全生產的前提下,，搶抓建設進度,，目前主體建筑已封頂,，正在進行二次結構施工,，預計4月底設備陸續(xù)進廠安裝,，10月底竣工投產,。

南京中江新材料科技有限公司位于中國南京濱江開發(fā)區(qū),。是一家擁有自主知識產權,，研發(fā)、生產氧化鋁和氮化鋁覆銅陶瓷基板企業(yè),，通過銅與陶瓷基板的高溫鍵合和高精度蝕刻，實現(xiàn)智能化生產流水線,，能夠生產出各類型高性能陶瓷基板,，目前產品有AMB基板,、DBC基板,、DPC基板,。

（中國粉體網編輯整理/空青）

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