中國粉體網(wǎng)訊 近日，美國電子行業(yè)領(lǐng)先的陶瓷封裝,、組件,、基板和元件供應(yīng)商Remtec Incorporated宣布,，經(jīng)過一年的建設(shè)項目，位于馬薩諸塞州坎頓的55,000平方英尺的新工廠已竣工,。Remtec對該項目的投資超過1200萬美元,，表示此舉將帶來產(chǎn)能的增加、新的制造和工藝能力以及垂直整合的增強,。
Remtec總裁 Brian Buyea表示：“自1992年成立以來,，這個更加現(xiàn)代化的新工廠比諾伍德工廠的占地面積增加了一倍,，更大的物理空間使我們能夠擴展能力，為客戶增加價值和電子內(nèi)容,；使我們能夠垂直且更具成本效益地整合我們之前外包的一些流程,；并增加來料和成品的產(chǎn)能，以便我們可以按需發(fā)貨,。它甚至為我們提供了更多的工程、協(xié)作和后臺職能空間,，這使我們更具競爭力,，同時也極大地提高了員工士氣�,！�
新工廠的建設(shè)有利于Remtec現(xiàn)有專有解決方案的容量和處理速度得到提高，例如厚膜陶瓷板/基板（BeO,、AlN,、AI203）、電鍍（AU,、AG,、ENIG）、直接覆銅陶瓷基板和鍍銅厚膜®(PCTF),。配備先進(jìn)的切割和激光修整系統(tǒng)滿足Remtec電阻元件客戶日益嚴(yán)格的公差要求；光學(xué)成像,、激光蝕刻,、激光燒蝕等系統(tǒng)獲得更精確的線條、通孔,、對準(zhǔn)標(biāo)記,、槽,、平面和倒角切割以及要求苛刻的最終應(yīng)用所需的其他復(fù)雜形狀和特征。一系列其他新的制造基礎(chǔ)設(shè)施和工藝能力,，使Remtec 能夠開發(fā)和生產(chǎn)更加復(fù)雜的產(chǎn)品,、結(jié)構(gòu)和電子產(chǎn)品（不僅僅是電路板和基板），例如整個電子封裝,、復(fù)雜組件、嵌入式和印刷組件以及多層電路解決方案,。
Remtec成立于1990年,，于1991年底開發(fā)并全面測試厚/薄膜陶瓷金屬化鍍銅技術(shù),，1992年建立完整的生產(chǎn)和制造能力。自此一直從事金屬化陶瓷基板,、芯片載體的設(shè)計和制造、表面貼裝密封/非密封陶瓷封裝和各種電子應(yīng)用的特殊組件,。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
注：圖片非商業(yè)用途,，存在侵權(quán)告知刪除
