中國粉體網(wǎng)訊  3月27日,，嘉興國家高新區(qū)（高照街道）一季度重大項目集中簽約儀式舉行,，現(xiàn)場有四個重大項目簽約浙江。

其中,，總投資約52億元的瓷新半導(dǎo)體材料總部項目計劃建設(shè)年產(chǎn)3000萬片的氮化硅基板及3000萬片氮化硅覆銅板,，項目投產(chǎn)后將有效填補(bǔ)國內(nèi)高端氮化硅陶瓷材料產(chǎn)業(yè)空白，進(jìn)一步完善高新區(qū)汽車功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,，推動秀洲芯片產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng),。

Si₃N₄具有高導(dǎo)熱、高強(qiáng)度,、高韌性,、低密度、自潤滑性,、優(yōu)異的抗熱震性,，是國內(nèi)外公認(rèn)兼具高導(dǎo)熱,、高可靠性等綜合性能最好的陶瓷基板材料，適用于IGBT,、SiC等對大功率半導(dǎo)體器件等要求高可靠性的絕緣電路板用途,。據(jù)ICR World數(shù)據(jù)顯示，得益于新能源車的快速發(fā)展,，2026年,，全球氮化硅陶瓷基板行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)計達(dá)1.83億美元, 全球市場復(fù)合增長率達(dá)到8.16%。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

注：圖片非商業(yè)用途,，存在侵權(quán)告知刪除