中國粉體網(wǎng)訊 如今很多領(lǐng)域都看中了陶瓷材料的導(dǎo)熱性能，例如在集成電路,，各類電子設(shè)備不斷向微型化,、輕型化、高集成度,、高可靠性方向發(fā)展,，器件工作時會產(chǎn)生更多的熱量，陶瓷基板以及各種陶瓷填料便承擔(dān)了重要的散熱作用,。
在這種情況下,，我們當(dāng)然希望陶瓷的導(dǎo)熱性能越高越好。但在實際生產(chǎn)中,，陶瓷的熱導(dǎo)率受很多因素影響,，只有搞清楚這些影響因素然后在實際生產(chǎn)中予以避免才能達(dá)到我們對產(chǎn)品的期望。
熱導(dǎo)率影響因素
影響陶瓷熱導(dǎo)率的因素主要有晶格中雜質(zhì)元素的含量,，特別是氧元素的含量,、燒結(jié)體的致密度以及顯微結(jié)構(gòu)。
雜質(zhì)
氧雜質(zhì)是影響AlN陶瓷,、Si3N4陶瓷熱導(dǎo)率的主要因素,。例如AlN與氧有很強(qiáng)的親和性，在晶格內(nèi)容易形成空位,、八面體,、多型體和堆垛層錯等與氧有關(guān)的缺陷，這些缺陷對聲子的散射大大降低了陶瓷的熱導(dǎo)率。
除外,，其它雜質(zhì)如Fe,、Si、Mg及SiO2等的存在也會降低陶瓷的熱導(dǎo)率,。
AlN陶瓷熱導(dǎo)率與氧含量的關(guān)系圖
致密度
高致密度是陶瓷燒結(jié)體獲得高熱導(dǎo)率的前提,。如果燒結(jié)體不致密，存在的大量氣孔會散射聲子,，進(jìn)而降低熱導(dǎo)率,。一般認(rèn)為，陶瓷的熱導(dǎo)率隨著其致密度的提高而提高,。當(dāng)然這種關(guān)系也不是線性的,，因為陶瓷晶格中的氧含量對其熱導(dǎo)率有著決定性的影響。另一方面,，隨著致密度的提高,，機(jī)械性能也會得到改善。因此,，為了得到高性能的陶瓷,，提高其致密度是首要的任務(wù)。
顯微結(jié)構(gòu)
一般而言,，陶瓷燒結(jié)體主要由主晶相,、第二相（晶界相）以及氣孔等組成，而陶瓷熱導(dǎo)率與各相顯微結(jié)構(gòu)密切相關(guān),。除因氧等雜質(zhì)的引入而造成的晶格缺陷和氣孔等對熱導(dǎo)率損害較大外,，第二相的存在也有重要影響，其中第二相的分布狀態(tài)對熱導(dǎo)率影響尤為重要,。
如何解決熱導(dǎo)率低的問題？
上面我們分析了影響熱導(dǎo)率的主要因素,，接下來對癥下藥即可,。
首先，既然雜質(zhì)對陶瓷的熱導(dǎo)率影響很大,，在原材料選擇上就需要我們選擇雜質(zhì)含量低,、粒徑分布窄、活性高的陶瓷粉體,。
然后就是盡可能的提高陶瓷的致密度,。提高陶瓷的致密度有很多方法，一般在實際生產(chǎn)中有如下三點：
（1）選用超細(xì)的原料粉末,；
（2）加入適宜的燒結(jié)助劑,；
（3）采用合適的的燒結(jié)工藝。
采用超細(xì)的原料粉末就不用說了。
加入燒結(jié)助劑可以在高溫下形成液相,，這可以有效降低樣品的燒制溫度并增加密度,。加入燒結(jié)助劑還有一個好處：可以去除晶格氧，削弱晶間相,，這樣也在一定程度上解決晶格氧對陶瓷導(dǎo)熱率的影響,。
燒結(jié)工藝主要包括2點：燒結(jié)溫度和燒結(jié)方法。提高燒結(jié)溫度也能實現(xiàn)陶瓷粉的液相燒結(jié),，促進(jìn)致密化,，但這無疑會增加能耗，與綠色生產(chǎn)觀念不符,。而不同的燒結(jié)工藝,，對陶瓷燒結(jié)體的熱導(dǎo)率影響很大。
常壓燒結(jié)和熱壓燒結(jié)是現(xiàn)階段主要采用的兩種燒結(jié)工藝,，常壓燒結(jié)是陶瓷燒結(jié)中最常用的方法,。一般來講，常壓燒結(jié)的燒結(jié)溫度較高,，除氧能力較差且不易致密化,。與常壓燒結(jié)相比，熱壓燒結(jié)的燒結(jié)溫度要低得多（大約低200-300℃）,，除氧能力強(qiáng),，且燒結(jié)體致密度高，但缺點是熱壓燒結(jié)只能制備形狀不太復(fù)雜的樣品,，且設(shè)備昂貴,。
參考來源：
[1]張志軍.燒結(jié)助劑對AlN陶瓷力學(xué)性能及熱導(dǎo)率的影響
[2]王露露等.AlN陶瓷熱導(dǎo)率及抗彎強(qiáng)度影響因素研究的新進(jìn)展
[3]瞿志學(xué)等.燒結(jié)方法對AlN陶瓷微觀形貌及熱導(dǎo)率的影響
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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