中國粉體網(wǎng)訊 陶瓷電容器占據(jù)了全球電容器市場的半壁江山,，其中MLCC（片式多層陶瓷電容器）又占據(jù)陶瓷電容器市場的90%以上，是電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,。隨著應(yīng)用端產(chǎn)品的高端集成化,，高電容,、高可靠、低損耗的MLCC的需求將會持續(xù)上升并成為主流,。
一,、現(xiàn)狀分析
近年來，全球MLCC市場規(guī)模穩(wěn)中有升,。在新冠疫情期間,，2020年初，大部分的MLCC企業(yè)的正常生產(chǎn)經(jīng)營被迫終止,。隨著疫情緩解,，MLCC企業(yè)逐漸恢復(fù)生產(chǎn)。如圖1所示,，自2019年,，全球MLCC市場規(guī)模約為915億元，至2022年增長到1204億元,，預(yù)計(jì)此后,，繼續(xù)保持上升趨勢。
圖1 2019-2022年全球MLCC市場規(guī)模（單位：億元）
（數(shù)據(jù)來源：中國電子元件行業(yè)協(xié)會）
全球MLCC主要制造商主要集中在日本,、韓國,、中國臺灣、中國大陸,，其中,，日本地區(qū)企業(yè)的市場占有率高達(dá)56%，遙遙領(lǐng)先,，而中國大陸MLCC制造商約占全球7%的數(shù)額,。全球MLCC主要廠商可以分為三個梯隊(duì)，如表1所示,。
表1 MLCC行業(yè)全球市場格局
我國MLCC市場穩(wěn)步擴(kuò)張,，在2021年已占據(jù)全球總規(guī)模的四成左右，中國電子元件行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,，自2019年至2022年,，我國MLCC市場總規(guī)模自310億元增長至484億元，預(yù)計(jì)在2023年達(dá)到575億元,。
圖2 2019-2023年中國MLCC市場規(guī)模及預(yù)測（單位：億元）
（數(shù)據(jù)來源：中國電子元件行業(yè)協(xié)會,、中商產(chǎn)業(yè)研究院）
我國是全球最大的MLCC消費(fèi)市場,，但大量的材料和設(shè)備還嚴(yán)重依賴進(jìn)口，根據(jù)中國海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示,，2018年,，我國MLCC貿(mào)易逆差為60.2億美元，到2022年,，我國MLCC進(jìn)口貿(mào)易額為70.2億美元,，出口貿(mào)易額為36.4億美元，貿(mào)易逆差縮小為33.8億美元,。
圖3 2019-2023年中國MLCC進(jìn)出口貿(mào)易額及預(yù)測（單位：億美元）
（數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院)
從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看,，以2021年數(shù)據(jù)為例，移動終端占比高達(dá)33.4%,，是MLCC最大的應(yīng)用市場,，其次，高端裝備領(lǐng)域和汽車緊隨其后,，前三者的占比總計(jì)高達(dá)63.2%,，汽車、移動終端等高端市場成為拉動MLCC市場需求增長的主力軍,。
圖4 2021年全球MLCC主要應(yīng)用領(lǐng)域占比統(tǒng)計(jì)
（數(shù)據(jù)來源：中國電子元件行業(yè)協(xié)會）
受益于日韓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,，我國在全球中低端MLCC市場占據(jù)優(yōu)勢地位，貿(mào)易逆差呈現(xiàn)縮小趨勢,。但在全球MLCC應(yīng)用市場上占據(jù)主要地位的下游產(chǎn)業(yè),，無論是移動終端，還是汽車領(lǐng)域,，均需高端MLCC產(chǎn)品,。而我國高電容、高可靠的MLCC等高端陶瓷電容器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展較慢,，仍難以滿足國內(nèi)市場需求,，進(jìn)口依賴度高，因此,，高端MLCC有巨大的國產(chǎn)替代空間,。
二、重點(diǎn)公司分析
1.三環(huán)集團(tuán)
三環(huán)集團(tuán)是國內(nèi)電子陶瓷龍頭企業(yè),，電子元件及材料在其營業(yè)收入中占比高達(dá)28.38%,，MLCC一直是其重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品之一，產(chǎn)品規(guī)格覆蓋廣,，主要分為常規(guī)產(chǎn)品,、中高壓產(chǎn)品、節(jié)能燈專用MLCC,、高強(qiáng)度MLCC,、柔性電極MLCC等五大系列,。自2020年以來，公司多次定增加碼,，實(shí)行產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，在高容量,、小尺寸的MLCC產(chǎn)品研發(fā)上取得重大進(jìn)展,，公司已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)0201-2220尺寸的高容產(chǎn)品,，MLCC產(chǎn)品以實(shí)現(xiàn)介質(zhì)層從單層5㎛膜厚到1㎛膜厚的飛躍,、對疊層數(shù)達(dá)到1000層，逐步突破高端MLCC生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù),，推出高容高壓,、高強(qiáng)度MLCC系列產(chǎn)品。
圖5 三環(huán)集團(tuán)MLCC產(chǎn)品 （圖源：三環(huán)集團(tuán)）
2.風(fēng)華高科
風(fēng)華高科是一家專門從事高端新型元器件生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),，電子元器件及電子材料在主營業(yè)務(wù)收入中占比高達(dá)96.3%,。風(fēng)華高科實(shí)現(xiàn)了MLCC在0105-2225全尺寸型號的覆蓋，在部分極限高容,、次極限高容,、車規(guī)等高端產(chǎn)品方面取得突破，如0805規(guī)格的MLCC容量從10㎌提升到47㎌,，1206規(guī)格的MLCC容量從47㎌提高到100㎌.根據(jù)集團(tuán)公告,，公司產(chǎn)品目前可以做到500層的堆疊，部分產(chǎn)品規(guī)格電容量/最高額定電壓已達(dá)到100㎌/500Vd水平,，與國際龍頭企業(yè)的差距在逐步縮小,。
圖6 風(fēng)華高科MLCC系列產(chǎn)品（圖源：風(fēng)華高科）
三、技術(shù)難點(diǎn)
MLCC是一個重資金,、重技術(shù)而輕毛利的產(chǎn)品,，其生產(chǎn)流程包括13個環(huán)節(jié)，但其中涉及到很多的關(guān)鍵材料以及核心工藝流程的突破,，具有很高的技術(shù)壁壘,。實(shí)現(xiàn)高容、高壓,、高可靠的MLCC產(chǎn)品需要做到：電介質(zhì)的薄層化,、增加電介質(zhì)的層數(shù)、提高有效面積效率等,，主要存在以下技術(shù)難點(diǎn)：
圖7 MLCC生產(chǎn)流程（圖源：容億投資）
1.粉料制備
粉體的純度,、顆粒大小等很大程度上決定MLCC產(chǎn)品的質(zhì)量。高容粉體材料是在鈦酸鋇基礎(chǔ)粉中加入添加劑進(jìn)行改制而成的,，對配方粉的要求較高,。粉體性能越好,，制成的陶瓷薄片就越薄。而無論是基礎(chǔ)粉還是配方粉的制備,，都是我國MLCC產(chǎn)業(yè)較為薄弱的一環(huán),，因此制備高端粉體需要打破材料端的制備技術(shù)壁壘。
2.印刷疊層技術(shù)
小尺寸高容的MLCC的制備是非常具有挑戰(zhàn)性的,，需要在非常薄,、非常微小的薄膜介質(zhì)上堆疊幾百層甚至上千層。目前,，日本的廠商可以堆疊1000層以上,，而我國的廠商大部分只能做到300-500層左右，印刷疊層技術(shù)和國際先進(jìn)水平相比還存在較大差距,。
3.共燒技術(shù)
制作MLCC需要在陶瓷薄膜上刷鎳漿或者是其他金屬漿料,，但是不同漿料膨脹系數(shù)存在差異，因此燒結(jié)時需要考慮到回火溫度,、氧含量等多方面的因素,，在制備工藝上要求較高。
4.設(shè)備能力
除了材料,、工藝之外,，先進(jìn)性的設(shè)備也會影響高端MLCC的性能。我國在MLCC生產(chǎn)設(shè)備等方面已經(jīng)取得了很好的國產(chǎn)化進(jìn)步,，比如倒角,、電鍍、測試等方面的設(shè)備,，但在流延機(jī),、疊層機(jī)、燒結(jié)爐等中高端關(guān)鍵設(shè)備尚未完全實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化,。
表2 各類設(shè)備國產(chǎn)化情況
材料,、設(shè)備、工藝技術(shù)都將直接影響到MLCC產(chǎn)品的最終性能,，因此,，“設(shè)備-材料-工藝”的垂直一體化將是廠商發(fā)展高端MLCC產(chǎn)品、實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代的必經(jīng)之路,。
參考來源：
中國電子元件行業(yè)協(xié)會,、中商產(chǎn)業(yè)研究院、三環(huán)集團(tuán)官網(wǎng),、風(fēng)華高科官網(wǎng)
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/梧桐）
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