中國(guó)粉體網(wǎng)訊  3月11日，陶陶科技先進(jìn)陶瓷基板研發(fā)生產(chǎn)總部項(xiàng)目簽約落戶(hù)常熟經(jīng)開(kāi)區(qū)。

該項(xiàng)目總投資10億元,，一期項(xiàng)目投資6.5億元,，固定資產(chǎn)投資達(dá)5億元，建設(shè)4萬(wàn)平方米高端研發(fā)與生產(chǎn)設(shè)施,。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年銷(xiāo)售達(dá)15億元,，年稅收達(dá)7000萬(wàn)元。

深圳陶陶科技有限公司是中國(guó)領(lǐng)先的先進(jìn)陶瓷材料綜合解決方案提供商,。公司聚焦于半導(dǎo)體,、汽車(chē)電子、新能源,、消費(fèi)類(lèi)電子,、通信及激光器等先進(jìn)陶瓷應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品線包括陶瓷基板,、電子煙霧化設(shè)備發(fā)熱部件,、高端陶瓷結(jié)構(gòu)件和外觀件等。

陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性,，廣泛應(yīng)用于功率電子,、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊,。近年來(lái)隨著大功率半導(dǎo)體元器件 LED,、IGBT 等的迅速發(fā)展和應(yīng)用，高端陶瓷線路板發(fā)展前景廣闊,。

據(jù)Yole報(bào)告,，隨著xEV的發(fā)展帶動(dòng)了功率模塊封裝材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2029年,，功率模塊封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的23億美元翻倍增長(zhǎng)至43億美元,，2023年陶瓷基板材料市場(chǎng)規(guī)模為4.82億美元，到2029年將達(dá)到9.17億美元,，2023-2029年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為11%,。  

來(lái)源：常熟經(jīng)開(kāi)區(qū)發(fā)布

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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