中國粉體網(wǎng)訊 近日,，Yole Group旗下的Yole Intelligence發(fā)布了《2024年功率模塊封裝行業(yè)現(xiàn)狀》報告,。報告指出,，隨著xEV的發(fā)展帶動了功率模塊封裝材料市場的增長,，預(yù)計到2029年，功率模塊封裝材料的市場規(guī)模將從2023年的23億美元翻倍增長至43億美元,，復(fù)合年均增長率為11%,。
2023-2029年功率模塊封裝市場發(fā)展
功率模塊材料主要分為有機材料、金屬材料,、陶瓷材料三大類,，其成本主要取決于材料，如芯片貼裝,、陶瓷基板材料和封裝尺寸等,。
就市場規(guī)模來看，2023年功率模塊封裝材料成本約為23億美元,，約占功率模塊總成本的30%,。2023-2029年封裝材料市場規(guī)模復(fù)合年均增長率為11%，2029年市場規(guī)模達到43億美元,。
其中散熱底板2023年市場規(guī)模為6.51億美元,，到2029年將達到10.7億美元，2023-2029年復(fù)合年均增長率為9%,；其次是陶瓷基板材料,，2023年陶瓷基板材料市場規(guī)模為4.82億美元，到2029年將達到9.17億美元,，2023-2029年復(fù)合年均增長率為11%,。
就全球競爭格局來看。全球領(lǐng)先的功率模塊供應(yīng)商主要在歐洲和日本等地區(qū),，如英飛凌,、富士電機、三菱電機等,。同時,，全球領(lǐng)先的功率模塊封裝材料供應(yīng)商主要有美國企業(yè)（羅杰斯、陶氏,、銦公司,、3M），歐洲企業(yè)（賀利氏,、漢高）,、日本企業(yè)（Resonac、Ferrotec,、博邁立鋮Proterial,、京瓷Kyocera、同和Dowa,、電化Denka,、田中貴金屬Tanaka,、日本礙子NGK Insulators）等。
亞洲企業(yè)的增加將帶來成本壓力
擁有低成本的亞洲企業(yè)的增加,，如陶瓷基板企業(yè)的增長,，將給歐洲企業(yè)帶來成本壓力。同時,，日本玩家正在擴大在中國,、歐洲和美國的業(yè)務(wù)，例如,，日本NGK絕緣子計劃在波蘭生產(chǎn)陶瓷基板,。同樣的歐洲和美國企業(yè)也將發(fā)展重點轉(zhuǎn)移到亞洲，主要是在中國,，例如,，賀利氏金屬陶瓷基板項目簽約落戶常熟；羅杰斯半導(dǎo)體陶瓷基板項目簽約落地蘇州等等,。與此同時,，功率模塊供應(yīng)鏈上的多名玩家已經(jīng)或計劃將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)成本低的國家，如越南,、馬來西亞,、羅馬尼亞等地。這導(dǎo)致了更激烈的競爭,，增加了價格壓力,，并增加了合作和并購的動機。
良好的性能和更低的成本也正在成為功率模塊封裝的新目標(biāo)
功率模塊封裝技術(shù)最重要的趨勢之一是在功率模塊中越來越多地使用SiC-MOSFET作為SiIGBT的替代品,，特別是對于xEV應(yīng)用,。基于SiC功率模塊的高頻高速,、高壓大電流,、高溫、高散熱和高可靠應(yīng)用需求,，SiC功率模塊封裝材料也在不斷地更新迭代,，要求也更高。例如銀燒結(jié)芯片粘接,、先進的低雜散電感電氣互連,、Si3N4-AMB襯板、結(jié)構(gòu)化底板以及高溫穩(wěn)定的封裝材料,。
雙面散熱功率模塊技術(shù)在市場上掀起一陣熱潮,，然而，大多數(shù)功率模塊制造商和系統(tǒng)集成商主要對單側(cè)冷卻封裝感興趣,，因為雙面冷卻模塊的制造存在許多技術(shù)挑戰(zhàn)和更高的成本,。然而,，它仍可用于高度復(fù)雜的產(chǎn)品。
如今,，高性能,、高可靠的功率模塊需求增大，與此同時,，良好的性能和更低的成本也正在成為功率模塊封裝的新目標(biāo),�,；谳^低成本的附加值非常具有挑戰(zhàn)性,，因為它需要深入了解功率模塊封裝材料和模塊設(shè)計、模塊制造以及模塊集成到系統(tǒng)和最終應(yīng)用中,。任何新解決方案的成本效益都必須在終端系統(tǒng)級別進行評估,，而不僅僅是在器件級別。
來源：Yole Group,、粉體網(wǎng)編譯
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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