中國粉體網訊  1月3日，賽瑞美科半導體技術（鹽城）有限公司（簡稱：賽瑞美科）發(fā)布消息,，公司目前AMB陶瓷覆銅板產線已全線開通,，正在向客戶遞交樣品中,，這也意味著公司隨時能夠進入量產階段，為國內市場注入新的力量,。

賽瑞美科成立于2023年9月,，是蘇州納鼎集團旗下業(yè)務體系中的重要板塊，是一家專業(yè)從事AMB陶瓷線路板的研發(fā),、生產和銷售的高科技企業(yè),。公司掌握AMB陶瓷線路板高結合力釬焊漿料的制備、釬焊工藝,、高精度的焊料蝕刻技術以及全制程表面處理材料的自主研發(fā),。所研發(fā)的AMB陶瓷線路板具有優(yōu)異的性能表現(xiàn)，能夠滿足各種應用場景下的產品要求,。

隨著第三代半導體技術的發(fā)展,，大功率IGBT模塊對封裝材料的要求越來越高，AMB工藝陶瓷襯板逐漸成為主流,。AMB技術實現(xiàn)了氮化鋁和氮化硅陶瓷與銅片的覆接,，相比于傳統(tǒng)的DBC基板，采用AMB工藝制備的陶瓷基板,，不僅具有更高的熱導率,、更好的銅層結合力，而且還有熱阻更小,、可靠性更高等優(yōu)勢,；逐步成為中高端IGBT模塊散熱電路板主要應用類型。產品廣泛應用在新能源汽車,、軌道交通,、航天航空、軍防軍工,、智能電網等高新技術領域,。

來源：賽瑞美科半導體

（中國粉體網編輯整理/空青）

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