中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近日,，浙江精瓷半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱浙江精瓷）完成A輪融資,，由資深半導(dǎo)體領(lǐng)域基金臨芯基金領(lǐng)投,，諾登創(chuàng)投,、海寧泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金等多方跟投,，金額近億元,。融資資金將全部用于提升現(xiàn)有產(chǎn)品線的生產(chǎn)能力以及新產(chǎn)品管線的開發(fā),，二期廠房的建設(shè)及研發(fā)團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)充。

浙江精瓷是一家專業(yè)生產(chǎn)各類工藝覆銅陶瓷基板的企業(yè),，核心團(tuán)隊(duì)在覆銅陶瓷基板行業(yè)深耕多年,，產(chǎn)品形態(tài)主要有DBC工藝陶瓷基板、DPC工藝陶瓷基板和AMB工藝陶瓷基板,。公司于2020年10月成立,，其兩期生產(chǎn)線總投資5.5億元。

公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于IGBT,、固態(tài)繼電器等半導(dǎo)體領(lǐng)域,。其中較為重要的應(yīng)用市場(chǎng)如IGBT，它具有高頻率,、高電壓,、大電流，易于開關(guān)等優(yōu)良性能,，被業(yè)界譽(yù)為功率變流裝置的“CPU”,、新能源汽車的“心臟”。除此之外,，它還廣泛應(yīng)用于軌道交通,、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域,，其成本在新能源汽車領(lǐng)域約占到整車成本的10%,，在充電樁約占到成本的20%，而目前我國(guó)IGBT芯片和模塊約90%依賴進(jìn)口,，在此背景下,，我國(guó)IGBT未來(lái)具有極大的國(guó)產(chǎn)替代空間、市場(chǎng)容量擴(kuò)大趨勢(shì),。

IGBT輸出功率高,，發(fā)熱量大，散熱不良將損壞IGBT芯片,，因此對(duì)IGBT封裝而言,，散熱是關(guān)鍵。陶瓷覆銅板是銅-陶瓷-銅“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料,，具有陶瓷的散熱性好,、絕緣性高、機(jī)械強(qiáng)度高,、熱膨脹與芯片匹配的特性,，又兼有無(wú)氧銅電流承載能力強(qiáng)、焊接和鍵合性能好、熱導(dǎo)率高的特性,，幾乎成為了IGBT模塊的關(guān)鍵封裝材料之一。尤其是,，目前AMB技術(shù)實(shí)現(xiàn)了氮化鋁和氮化硅陶瓷與銅片的覆接,，可大幅提高陶瓷基板可靠性，逐步成為中高端IGBT模塊散熱電路板主要應(yīng)用類型,。

此次融資,，浙江精瓷表示，未來(lái)公司將把握國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整,、不斷深耕陶瓷電路板領(lǐng)域,，從技術(shù)、客戶,、品牌效應(yīng)等方面全方位提高公司競(jìng)爭(zhēng)力,，力爭(zhēng)未來(lái)三年每年高速增長(zhǎng)，保持在行業(yè)的領(lǐng)先地位,。

來(lái)源：浙江精瓷

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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