中國粉體網訊  隨著手機,、電腦,、平板,、電子手表等智能設備不斷更新?lián)Q代,，內置的電子元器件越來越高端和精密。設備越高端,，能耗也就越大,，散熱就更難把控。電子元器件溫度每升高10℃,，系統(tǒng)的可靠性就會降低50%,。所以，必須要用多種手段對溫度和溫差進行調控,，防止設備降速和受損,，這就是熱管理。

想要對電子元器件進行熱管理,，除了直接在發(fā)熱源上安裝散熱器之外,，還要關注熱管理的一個重要環(huán)節(jié)——熱界面材料。

電子元器件和散熱器表面都不是絕對光滑的,，會有粗糙度,，所以不能完全接觸在一起。有數據顯示,，電子元器件和散熱器直接安裝在一起的實際接觸面積很小,，只有散熱器底座面積的10%，其他90%都是空氣,。但空氣熱導率非常低,，只有0.024W/(m·K)。所以,，必須要在電子元器件和散熱器之間添加高導熱的材料,，這就是熱界面材料。熱界面材料可以填補空隙,，提高熱傳遞效率,，提升散熱效果。

熱界面材料一般由導熱填料與聚合物復合而成,。傳統(tǒng)熱界面材料包括導熱膏,、彈性導熱布、相變型導熱膠等等,。其中導熱膏屬于液態(tài)材料,，不需要固化處理，可以添加較高體積比的填料,，熱傳導率比其他熱界面材料高,，行業(yè)應用也比較成熟,。

導熱膏又稱導熱硅脂、散熱膏,，是粘稠的膏狀液體,，具有較強的粘性。導熱膏的填料一般是金屬,、陶瓷,、石墨、金剛石等,。下游電子產業(yè)的發(fā)展對導熱膏的性能提出了新要求，所以近年來行業(yè)一直在研究提升導熱膏的熱導性,，導熱填料的種類在逐漸增加,，使用石墨烯作為填料來制備導熱膏成為了發(fā)展新方向。

研究發(fā)現(xiàn),，熱界面材料的導熱性能非常受填料數量的影響,。如果填料不足，就無法形成導熱網絡,，這就相當于高速公路沒有修好,，好一段壞一段，無法通行,；當填料比例達一定程度,，就能形成連續(xù)的導熱網絡，導熱系數會指數性增加,。

石墨烯具有超高的導熱能力,，導熱系數可達5300W/(m·K)，少有材料能趕得上,。同時,，石墨烯還具有超高的親油性、優(yōu)異的柔韌性,。眾多優(yōu)勢疊加,，讓石墨烯能很好地分散在導熱膏中，加入少量便可顯著提高導熱膏的導熱,、抗老化,、抗靜電等多方面的性能，成為熱界面材料中非常具發(fā)展?jié)摿Φ摹靶滦恰碧盍稀?/p>

隨著石墨烯低成本,、綠色無污染,、大批量生產，商業(yè)化應用日趨成熟,，具有良好導熱性能的石墨烯有望為更廣泛的工商業(yè)產品提供更加高效優(yōu)質的熱管理解決方案,。

（中國粉體網編輯整理/長蘇）

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