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清華大學(xué)楊睿教授研究團(tuán)隊(duì)——用于熱能儲(chǔ)存的導(dǎo)熱增強(qiáng)棕櫚酸丙酯相變復(fù)合材料的制備與熱性能|MDPI Polymers


來(lái)源:MDPI化學(xué)材料

[導(dǎo)讀]  清華大學(xué)楊睿教授研究團(tuán)隊(duì)制備了具有高熱導(dǎo)率、高熱焓,、優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、低泄漏性以及良好熱循環(huán)可靠性的聚甲基丙烯酸甲酯/棕櫚酸丙酯/膨脹石墨相變復(fù)合材料,。

中國(guó)粉體網(wǎng)訊  相變材料由于其相變過(guò)程中可以吸收和釋放大量潛熱,目前在熱儲(chǔ)存和熱管理方面得到了廣泛的研究,。為了改善現(xiàn)階段實(shí)際應(yīng)用中的低導(dǎo)熱性和泄漏性等技術(shù)瓶頸,,清華大學(xué)楊睿教授研究團(tuán)隊(duì)在Polymers期刊發(fā)表的研究論文,以棕櫚酸丙酯為PCM芯材,、聚甲基丙烯酸甲酯為封裝殼材,,引入蠕蟲(chóng)狀蠕蟲(chóng)狀膨脹石墨作為導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò),通過(guò)吸附-聚合技術(shù)在膨脹石墨的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)中構(gòu)建了具有核-殼結(jié)構(gòu)的微膠囊相變材料,,制備了具有高熱導(dǎo)率,、高熱焓、優(yōu)異的熱穩(wěn)定性,、低泄漏性以及良好熱循環(huán)可靠性的聚甲基丙烯酸甲酯/棕櫚酸丙酯/膨脹石墨相變復(fù)合材料,。該研究為相變復(fù)合材料的設(shè)計(jì)和制備提供了一種簡(jiǎn)單有效的方法。


示意圖. (a) MPCM 相變微膠囊的合成示意圖,;(b) MPCM/EG 相變復(fù)合材料的合成示意圖


研究過(guò)程與結(jié)果 


本研究所制備的聚甲基丙烯酸甲酯 (Polymethyl Methacrylate, PMMA)/棕櫚酸丙酯相變復(fù)合材料形貌如圖1所示,。有兩種途徑可以將EG作為無(wú)機(jī)導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)骨架引入到相變復(fù)合材料中:(1)先制備MPCM微膠囊(圖1c,d),然后吸附到EG(圖1a,b)中,,MPCM主要附著在EG裸露的表面或片層的間隙(圖1e),,這意味著大部分的微膠囊并未被吸附到EG的網(wǎng)絡(luò)骨架中;(2)采用吸附-聚合法(即EG首先吸附 MMA 單體和棕櫚酸丙酯,,然后再進(jìn)行聚合反應(yīng))得到的MPCM/EG相變復(fù)合材料保留了純EG的連續(xù)多孔網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),,MPCM微膠囊在EG的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)中原位生成并覆蓋了EG的整個(gè)多孔結(jié)構(gòu),且EG的表面也被大量的MPCM微膠囊所覆蓋(圖1f~h),。


圖 1. 不同放大倍數(shù)下的SEM圖像:(a,b) 膨脹石墨,;(c,d)PMMA/棕櫚酸丙酯微膠囊 (MPCM);(e) MPCM@EG 相變復(fù)合材料,;(f~h)MPCM/EG相變復(fù)合材料


圖2的 FTIR光譜證明了MPCM和MPCM/EG相變復(fù)合材料的化學(xué)組成,,表明棕櫚酸丙酯被封裝在相變復(fù)合材料中且沒(méi)有發(fā)生化學(xué)變化。


圖 2. 棕櫚酸丙酯,、PMMA,、EG、MPCM 和 MPCM/EG 的FTIR光譜


本研究通過(guò)DSC來(lái)評(píng)估棕櫚酸丙酯,、MPCM和MPCM/EG相變復(fù)合材料的熱性能,,如圖3a-d 所示。隨著MPCM/EG相變復(fù)合材料中EG含量的增加,,MPCM/EG相變復(fù)合材料的峰值熔融溫度降低,,峰值結(jié)晶溫度升高,這表明在MPCM/EG相變復(fù)合材料中引入EG有助于增強(qiáng)傳熱,從而改善MPCM/EG相變復(fù)合材料的熱傳導(dǎo),。當(dāng)油相中棕櫚酸丙酯的含量從50wt%增加到80wt%時(shí),,MPCM/EG相變復(fù)合材料的焓值升高(圖3e)。相應(yīng)地,,當(dāng)EG含量從6wt%增加到15wt%時(shí),,MPCM/EG相變復(fù)合材料整體的焓值逐漸降低(圖3f)。值得注意的是,,MPCM/EG相變復(fù)合材料的焓值遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于相應(yīng)的MPCM微膠囊的焓值,這表明通過(guò)EG 的吸附-聚合促進(jìn)了PMMA對(duì)棕櫚酸丙酯的封裝,。綜上所述,,本研究所得焓值最高的MPCM/EG相變復(fù)合材料為MPCM-80/EG-6,油相中棕櫚酸丙酯的含量為80wt%,,焓值為155.8 J/g,,封裝率為92.6%,能夠保持足夠的的相變和蓄熱能力,。


圖 3. 棕櫚酸丙酯,、MPCM和MPCM/EG相變復(fù)合材料的(a,b)DSC加熱曲線(xiàn)和(c,d)冷卻曲線(xiàn);(e) MPCM/EG相變復(fù)合材料的熔化焓與EG負(fù)載量的關(guān)系,;(f) MPCM/EG相變復(fù)合材料的熔化焓與油相中棕櫚酸丙酯負(fù)載量的關(guān)系


由熱重分析(Thermogravimetric Analysis, TGA) 結(jié)果(圖4和表1)表明,,通過(guò)吸附-聚合法將 EG 引入到MPCM/EG中會(huì)提高相變復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性,且進(jìn)一步證實(shí)了MPCM/EG相變復(fù)合材料的成功制備和封裝效果,。


圖 4. (a,b) 棕櫚酸丙酯,、PMMA、MPCM和 MPCM/EG相變復(fù)合材料在氮?dú)鈿夥障碌腡GA 和 DTG曲線(xiàn)圖,;(c) DSC計(jì)算的相變復(fù)合材料的封裝率(R) 與第一階段TGA 質(zhì)量變化的比較


表 1. 棕櫚酸丙酯,、PMMA、MPCM 和 MPCM/EG 相變復(fù)合材料的TGA 測(cè)試結(jié)果


MPCM-50/EG相變復(fù)合材料由于保留了EG的三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),,熱導(dǎo)率均超過(guò)1.50 W/(m·K),,MPCM/EG相變復(fù)合材料的熱導(dǎo)率顯著增強(qiáng)(圖5a),在EG負(fù)載量為15%時(shí)達(dá)到峰值熱導(dǎo)率,,為2.90 W/(m·K),。然而,當(dāng)EG的負(fù)載量進(jìn)一步增大時(shí),,MPCM-50/EG相變復(fù)合材料的熱導(dǎo)率開(kāi)始下降,。此時(shí),EG的進(jìn)一步增加會(huì)在相變復(fù)合材料中留下大量未填充的氣泡,,形成許多獨(dú)立的封閉空間,,從而阻止了相變復(fù)合材料熱導(dǎo)率的進(jìn)一步提高。此外,,如前文DSC結(jié)果所示,,當(dāng)EG負(fù)載量超過(guò)10%時(shí),,相變復(fù)合材料的焓值和封裝率(R)迅速下降。因此,,MPCM/EG相變復(fù)合材料中EG的負(fù)載量應(yīng)控制在10%或以下,,在獲得高熱導(dǎo)率的同時(shí)能夠保持較高的相變焓。圖5b 顯示,,當(dāng)棕櫚酸丙酯的負(fù)載量從50%增加到80%時(shí),,MPCM/EG-10相變復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)顯著增加并趨于穩(wěn)定。綜合考慮潛熱和封裝的可靠性,,MPCM-80/EG-10具有最佳綜合性能:熱導(dǎo)率為 3.38 W/(m·K),,相變焓為152.0 J/g,包覆率為90.3%,。


圖 5. (a) MPCM-50/EG相變復(fù)合材料的熱導(dǎo)率與EG負(fù)載量的關(guān)系,;(b) MPCM/EG-10相變復(fù)合材料的熱導(dǎo)率和熔融焓與油相中棕櫚酸丙酯負(fù)載量的關(guān)系


由DSC和烘箱/冰箱法的評(píng)估(圖6)表明,MPCM-80/EG-10相變復(fù)合材料的熱循環(huán)可靠性良好,。表明通過(guò)吸附聚合封裝之后的相變復(fù)合材料同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高焓值,,高導(dǎo)熱,和低泄漏的目標(biāo),,并在長(zhǎng)期應(yīng)用中具有優(yōu)異的熱循環(huán)可靠性,。


圖 6. (a,b) MPCM-80/EG-10在50次DSC加熱/冷卻循環(huán)前后的曲線(xiàn)圖及熱循環(huán)性能的變化情況 (包括相變焓和相變溫度等參數(shù));(c,d) MPCM-80/EG-10在烘箱/冰箱條件下50次加熱/冷卻循環(huán)前后的DSC曲線(xiàn)圖及焓值的變化情況


研究總結(jié)  


1. 本研究提出了一種簡(jiǎn)單高效的吸附-聚合策略來(lái)制備同時(shí)具有高熱導(dǎo)率,、高熱焓,、優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、低泄漏和良好熱循環(huán)可靠性的MPCM/EG相變復(fù)合材料,,這是通過(guò)在EG網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)中原位構(gòu)建MPCM微膠囊實(shí)現(xiàn)的,。


2. SEM和FTIR的結(jié)果證實(shí)了PMMA封裝棕櫚酸丙酯的MPCM微膠囊在EG網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)中的形成。該制備方法解決了相變材料泄漏問(wèn)題的同時(shí)提高了導(dǎo)熱性能,,并賦予復(fù)合材料良好的熱性能和循環(huán)可靠性,。


3. 當(dāng)EG負(fù)載量為10%、PCM投料比為80%時(shí),,MPCM/EG相變復(fù)合材料表現(xiàn)出優(yōu)異的綜合性能,,包括3.38W/(m·K)的熱導(dǎo)率,高達(dá)152.0 J/g的相變焓和90.3%的封裝率,。這項(xiàng)工作為高綜合性能相變復(fù)合材料的設(shè)計(jì),、制備和增強(qiáng)策略提供了新的見(jiàn)解。


(中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/長(zhǎng)蘇)

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