碳化硅陶瓷具有強(qiáng)度高,、硬度高,、化學(xué)性能穩(wěn)定,、導(dǎo)熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)小,、耐磨性能好等特點(diǎn),。碳化硅作為特種陶瓷中的結(jié)構(gòu)陶瓷類別，被廣泛應(yīng)用于各種先進(jìn)制造領(lǐng)域,。
▲碳化硅陶瓷應(yīng)用領(lǐng)域
反應(yīng)燒結(jié)碳化硅制造相形見絀
反應(yīng)燒結(jié)碳化硅（Reaction-Bonded Silicon Carbide, RBSC）是將原料成型體（碳化硅微粉,、石墨、炭黑,、粘結(jié)劑及各種添加劑）在1720度高溫下通過固相,，液相和氣相相互間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，同時進(jìn)行致密化和規(guī)定組分的合成,，得到近尺寸的燒結(jié)體過程,。反應(yīng)燒結(jié)碳化硅具有高溫強(qiáng)度大、抗氧化性強(qiáng),、耐酸堿腐蝕性強(qiáng),、熱穩(wěn)定性能好、熱導(dǎo)率高,、硬度僅次于金剛石具有高耐磨性�,，F(xiàn)已被加工成碳化硅噴火嘴燒嘴套、橫梁輥棒,、冷風(fēng)管,、輻射管、碳化硅耐磨內(nèi)襯等各種耐高溫,，耐磨,，耐腐蝕性產(chǎn)品。并廣泛應(yīng)用于電力,、鋼鐵,、陶瓷、高溫窯爐,、礦山,、煤炭、石油,、化工,、機(jī)械制造等各個行業(yè)領(lǐng)域，并得到社會各界的廣泛認(rèn)可,。
▲反應(yīng)燒結(jié)碳化硅產(chǎn)品（來源網(wǎng)絡(luò)）
然而隨著國家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和需求的增加,，碳化硅市場前景愈發(fā)廣闊,，相應(yīng)的應(yīng)用要求也日趨嚴(yán)格。特別是在復(fù)雜碳化硅產(chǎn)品的制造方面,，對航空航天,、軍工、新能源和半導(dǎo)體等前沿技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展有著重要的戰(zhàn)略意義,。然而由于碳化硅陶瓷材料具有缺陷敏感性強(qiáng),、高溫?zé)Y(jié)變形大、燒結(jié)后難以加工等特點(diǎn),，較難使用有模成型技術(shù)實(shí)現(xiàn)大尺寸,、復(fù)雜結(jié)構(gòu)的碳化硅產(chǎn)品制造。相對高端前沿材料的應(yīng)用普及就相形見絀,，嚴(yán)重制約了其在高新技術(shù)的發(fā)展步伐,。
3D打印有望成為新的突破點(diǎn)
盡管熱等靜壓、擠壓和注射成型已廣泛用于碳化硅產(chǎn)品成型體的制備,。而相比于傳統(tǒng)的成型技術(shù),，3D打印技術(shù)具有智能、無模,、精密,、高復(fù)雜度的制造能力，它能夠完成傳統(tǒng)工藝不可能完成的制造,。不過相對于塑料或金屬有固定的熔點(diǎn),，通過加熱融化后就可以進(jìn)行粘貼。而碳化物陶瓷沒有熔點(diǎn),，如碳化硅會在高溫下氧化成二氧化硅,，或者是其他的氣體、激光的作用下直接分解,，導(dǎo)致無法直接3D打印,，需打印出一個素坯再去燒結(jié)。從碳化硅的素壞成型工藝環(huán)節(jié)入手,，再結(jié)合反應(yīng)燒結(jié)工藝特性,，使燒成的碳化硅陶瓷毛坯達(dá)到近凈成型，以減少后續(xù)加工量,，并保證產(chǎn)品性能滿足使用要求,，這將成為復(fù)雜結(jié)構(gòu)碳化硅陶瓷制備工藝的主要研究方向。
▲3D打印碳化硅樣品（樣品來源：升華三維）
目前,，大多數(shù)3D打印SiC陶瓷方法中打印材料固含量較低,、硅含量較高、力學(xué)性能較低,。如直接墨水書寫（DIW）的墨水中的固相含量太低,，會導(dǎo)致陶瓷坯體致密度較低,；激光打印在燒結(jié)過程中產(chǎn)生的熱應(yīng)力難以避免產(chǎn)生裂紋，導(dǎo)致最終產(chǎn)品力學(xué)性能較差,；而粘結(jié)劑噴射（BJP）限制了粉末填充密度,，導(dǎo)致SiC體積分?jǐn)?shù)受限；立體光刻（SLA）雖然能夠制備出高強(qiáng)度,、高精度,、高結(jié)構(gòu)均一性和復(fù)雜性的陶瓷坯體,，但由于碳化硅的吸光特性,，導(dǎo)致其在制備碳化硅部件時仍存在諸多技術(shù)瓶頸。因此,，在提高碳化硅陶瓷的加工效率,、降低制備成本成為亟待解決的問題。
PEP推動反應(yīng)燒結(jié)碳化硅應(yīng)用增長極
升華三維通過基于粉末擠出（PEP）自主研發(fā)的工業(yè)型獨(dú)立雙噴嘴3D打印機(jī),，可利用顆粒碳化硅基復(fù)合材料打印出具有一定結(jié)構(gòu)密度復(fù)雜結(jié)構(gòu)生坯,，再結(jié)合反應(yīng)燒結(jié)工藝，實(shí)現(xiàn)近尺寸,、輕量化,、一體化的碳化硅陶瓷產(chǎn)品制造。目前已成功進(jìn)入到我國航空航天,、核工業(yè),、電力化工、光伏半導(dǎo)體等高端制造領(lǐng)域,，有望成為促進(jìn)中國制造創(chuàng)新,、轉(zhuǎn)型升級的新工具，具有很高的應(yīng)用價(jià)值,。
隨著光伏,、電子、半導(dǎo)體行業(yè)的崛起,，科技的發(fā)展對芯片的需求量日益劇增,，在晶圓制造的過程中普遍使用的石英晶圓載具，因其生產(chǎn)工藝和石英材料特性,，使用壽命為3-6個月,；而碳化硅晶圓載具代替石英，使用壽命可達(dá)5年以上,，可顯著降低使用成本及維護(hù)維修停線造成的產(chǎn)能損失,。某半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶，利用PEP技術(shù)結(jié)合反應(yīng)燒結(jié)工藝制造碳化硅晶圓載具,，為晶圓載具的靈活結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供了支持,，3D打印的一體化制備有效減少制作周期和生產(chǎn)成本,。制備的碳化硅晶圓載具具備純度高、高溫強(qiáng)度高,、耐熱沖擊,、耐腐蝕、耐磨損等優(yōu)勢,，在下游客戶生產(chǎn)中具備穩(wěn)定性好,、使用壽命長、維護(hù)成本低等優(yōu)點(diǎn),。
▲3D打印碳化硅晶圓載具（來源：升華三維）
在空間探測領(lǐng)域,，上海硅酸鹽研究所利用升華三維大尺寸獨(dú)立雙噴嘴打印機(jī)UPS-556系統(tǒng)的顆粒熔融沉積結(jié)合反應(yīng)燒結(jié)制備SiC陶瓷新方法，成功制備了碳化硅陶瓷光學(xué)元件等高附加值組件,，獲得廣泛關(guān)注,。顆粒熔融打印方法避免了微重力條件下粉體打印潛在的危害，為未來空間3D打印提供了可能,。此案例中的一體化,、大尺寸、輕量化碳化硅反射鏡的成功制備,，可有力地支撐國家遙感衛(wèi)星發(fā)展和空間基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),，提升了我國在遙感探測技術(shù)的核心競爭力。
▲碳化硅光學(xué)元件（來源：上海硅酸鹽研究所）
隨著碳化硅應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展,，反應(yīng)燒結(jié)碳化硅在電子,、光電、航空航天和冶金等領(lǐng)域的應(yīng)用也逐年增加,，這將直接推動該應(yīng)用市場的增長,。碳化硅陶瓷制備技術(shù)的高速發(fā)展，使得其性能不斷提高,，這將進(jìn)一步推動碳化硅市場的發(fā)展,。3D打印技術(shù)作為高端裝備制造領(lǐng)域的重要技術(shù)手段，始終致力于解決傳統(tǒng)制造工藝提出的挑戰(zhàn),，在實(shí)現(xiàn)特種陶瓷無模成形,、縮減產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期、精細(xì)陶瓷微結(jié)構(gòu)等方面發(fā)揮著極其重要的作用,，而反應(yīng)燒結(jié)碳化硅工藝具有處理溫度低,、時間短、不需要特殊及昂貴的設(shè)備,、反應(yīng)燒結(jié)胚件不收縮,，尺寸幾乎不變、燒結(jié)過程無需加壓,，可以制備大尺寸,、形狀復(fù)雜的制品等特點(diǎn),。可以看到PEP技術(shù)結(jié)合無壓燒結(jié)工藝有望推動碳化硅3D打印成為極具吸引力的增長極,。
致力創(chuàng)新智造,，深研特種陶瓷/金屬制造
升華三維作為國內(nèi)金屬／陶瓷間接3D打印技術(shù)的引領(lǐng)者，已建成了集材料,、設(shè)備,、工藝一體化的生態(tài)運(yùn)營體系。公司PEP技術(shù)成型工藝簡單,，可以直接結(jié)合傳統(tǒng)粉末冶金成熟穩(wěn)定的工藝,，其投入和維護(hù)成本相對更低；采用顆粒材料擠出打印方式,，可以更大程度上減少材料的浪費(fèi),，且生產(chǎn)過程更環(huán)保,。升華三維一路逐夢前行,，一直致力于間接3D打印技術(shù)的推廣和應(yīng)用。目前正借助PEP技術(shù)與粉末冶金工藝深度融合,，不斷實(shí)現(xiàn)碳化硅陶瓷等陶瓷/金屬材料在不同應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新制造,，為滿足航空航天、軍工國防,、電子信息,、工業(yè)制造等的復(fù)雜結(jié)構(gòu)、輕量化,、高性能需求提供高質(zhì)量服務(wù)方案,。
