中國(guó)粉體網(wǎng)訊  11月28日,，四川省內(nèi)江市2023年第四季度重大項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)推進(jìn)活動(dòng)在威遠(yuǎn)縣半導(dǎo)體封裝高端球形硅微粉新材料項(xiàng)目地舉行，內(nèi)江集中推進(jìn)114個(gè)重大項(xiàng)目,，集中推進(jìn)的項(xiàng)目之一威遠(yuǎn)縣半導(dǎo)體封裝高端球形硅微粉新材料項(xiàng)目，是威遠(yuǎn)經(jīng)開(kāi)區(qū)嚴(yán)陵園區(qū)落戶(hù)的首個(gè)新材料項(xiàng)目,。

據(jù)悉,，威遠(yuǎn)縣半導(dǎo)體封裝高端球形硅微粉新材料項(xiàng)目占地115畝、總投資13.2億元,，分兩期建設(shè)，全部建成后可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值15億元,。一期建設(shè)年產(chǎn)球硅2萬(wàn)噸、超細(xì)硅微粉4萬(wàn)噸生產(chǎn)線(xiàn),，占地面積75畝，總投資約為3.2億元,，生產(chǎn)廠(chǎng)房面積5.8萬(wàn)平方米，辦公及配套建筑面積0.9萬(wàn)平方米,。二期建設(shè)年產(chǎn)球硅3萬(wàn)噸、球鋁2萬(wàn)噸以及其他配套產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn),，占地面積100畝,，總投資約為10億元,。

球形硅微粉是指顆粒個(gè)體呈球狀，一種高強(qiáng)度,、高硬度,、惰性的球形顆粒，是通過(guò)高溫將形狀不規(guī)則石英粉顆粒瞬間熔融使其在表面張力的作用下球化,，后經(jīng)過(guò)冷卻、分級(jí),、混合等工藝加工而成的硅微粉,，具有流動(dòng)性好、應(yīng)力低,、比表面積小和堆積密度高等優(yōu)良特性,，在高端覆銅板板、大規(guī)模集成電路用環(huán)氧塑封料,、高端涂料,、特種陶瓷等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

其中,，環(huán)氧塑封料廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件的封裝,，隨著元器件的小型化和高度集成化,，電子器件的功率密度急劇增加，器件工作產(chǎn)生的熱量需要有效去除,，以提高器件的壽命和可靠性,。這對(duì)環(huán)氧塑封料的性能也提出了更高的要求，要求其需要有更優(yōu)的介電性能,，對(duì)產(chǎn)品的耐熱,、耐寒、耐潮以及散熱性也有了更加嚴(yán)苛的要求,。球形硅微粉是高端環(huán)氧樹(shù)脂塑封料中的一種重要填料,，作為環(huán)氧塑封料中占比最多的成分，其在環(huán)氧塑封料中的占比約為60%~90%,，在球形硅微粉作為封裝填料的過(guò)程中,，其性能的優(yōu)劣直接決定了封裝效果的好壞，因此環(huán)氧塑封料需要提高的性能都需要提升硅微粉的性能來(lái)實(shí)現(xiàn),，對(duì)硅微粉的粒度,、純度以及球形度都會(huì)有更高的要求。

近年來(lái),，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體以及電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶動(dòng)下,，環(huán)氧塑封料市場(chǎng)需求不斷增加，球形硅微粉的需求量也與日俱增,。據(jù)了解,，此次內(nèi)江將以威遠(yuǎn)縣半導(dǎo)體封裝高端球形硅微粉新材料項(xiàng)目為牽引，建鏈延鏈,、強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈,，大力發(fā)展微米級(jí)、亞微米級(jí),、納米級(jí)球硅產(chǎn)品,，著力構(gòu)建電子封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈。

來(lái)源：封面新聞,、內(nèi)江融媒,、中國(guó)粉體網(wǎng)

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/初末）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知?jiǎng)h除,！