中國粉體網(wǎng)訊  11月28日，四川省內(nèi)江市2023年第四季度重大項目現(xiàn)場推進活動在威遠縣半導(dǎo)體封裝高端球形硅微粉新材料項目地舉行,，內(nèi)江集中推進114個重大項目,，集中推進的項目之一威遠縣半導(dǎo)體封裝高端球形硅微粉新材料項目，是威遠經(jīng)開區(qū)嚴陵園區(qū)落戶的首個新材料項目,。

據(jù)悉,，威遠縣半導(dǎo)體封裝高端球形硅微粉新材料項目占地115畝、總投資13.2億元,，分兩期建設(shè),，全部建成后可實現(xiàn)產(chǎn)值15億元。一期建設(shè)年產(chǎn)球硅2萬噸,、超細硅微粉4萬噸生產(chǎn)線,，占地面積75畝，總投資約為3.2億元,，生產(chǎn)廠房面積5.8萬平方米,，辦公及配套建筑面積0.9萬平方米。二期建設(shè)年產(chǎn)球硅3萬噸,、球鋁2萬噸以及其他配套產(chǎn)品生產(chǎn)線,，占地面積100畝，總投資約為10億元,。

球形硅微粉是指顆粒個體呈球狀,，一種高強度、高硬度、惰性的球形顆粒,，是通過高溫將形狀不規(guī)則石英粉顆粒瞬間熔融使其在表面張力的作用下球化,，后經(jīng)過冷卻、分級,、混合等工藝加工而成的硅微粉,，具有流動性好、應(yīng)力低,、比表面積小和堆積密度高等優(yōu)良特性,，在高端覆銅板板、大規(guī)模集成電路用環(huán)氧塑封料,、高端涂料、特種陶瓷等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用,。

其中,，環(huán)氧塑封料廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件的封裝，隨著元器件的小型化和高度集成化,，電子器件的功率密度急劇增加,，器件工作產(chǎn)生的熱量需要有效去除，以提高器件的壽命和可靠性,。這對環(huán)氧塑封料的性能也提出了更高的要求,，要求其需要有更優(yōu)的介電性能，對產(chǎn)品的耐熱,、耐寒,、耐潮以及散熱性也有了更加嚴苛的要求。球形硅微粉是高端環(huán)氧樹脂塑封料中的一種重要填料,，作為環(huán)氧塑封料中占比最多的成分,，其在環(huán)氧塑封料中的占比約為60%~90%，在球形硅微粉作為封裝填料的過程中,，其性能的優(yōu)劣直接決定了封裝效果的好壞,，因此環(huán)氧塑封料需要提高的性能都需要提升硅微粉的性能來實現(xiàn)，對硅微粉的粒度,、純度以及球形度都會有更高的要求,。

近年來，在國內(nèi)半導(dǎo)體以及電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶動下,，環(huán)氧塑封料市場需求不斷增加,，球形硅微粉的需求量也與日俱增。據(jù)了解,，此次內(nèi)江將以威遠縣半導(dǎo)體封裝高端球形硅微粉新材料項目為牽引,，建鏈延鏈、強鏈補鏈,，大力發(fā)展微米級,、亞微米級,、納米級球硅產(chǎn)品，著力構(gòu)建電子封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈,。

來源：封面新聞,、內(nèi)江融媒、中國粉體網(wǎng)

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