中國粉體網(wǎng)訊  陶瓷和金屬基復(fù)合材料領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Coherent Corp 開發(fā)了一種增材制造工藝,，能夠生產(chǎn)用于高性能熱管理應(yīng)用（包括下一代半導(dǎo)體固定設(shè)備）的先進(jìn)陶瓷部件。

據(jù)報道,，基于領(lǐng)先節(jié)點的集成電路的嚴(yán)重短缺刺激了全球范圍內(nèi)的大規(guī)模投資,，用于建設(shè)配備最先進(jìn)半導(dǎo)體資本設(shè)備的半導(dǎo)體制造設(shè)施。相干公司已成功開發(fā)出專有材料和技術(shù)使采用增材制造工藝生產(chǎn)的陶瓷部件在機械和熱性能方面能夠與采用現(xiàn)有成型工藝生產(chǎn)的陶瓷部件相匹配�,，F(xiàn)在可以使用最先進(jìn)的激光技術(shù)（包括相干公司提供的技術(shù)）對采用新的增材制造工藝制造的陶瓷元件進(jìn)行精密加工,。這些對于下一代半導(dǎo)體資本設(shè)備至關(guān)重要。增材制造在工藝能力,、產(chǎn)量和吞吐量方面優(yōu)于模塑,。它不需要組件之間的重新裝配時間，從而最大限度地減少了交貨時間和浪費,。

陶瓷增材制造可以制造出更輕且具有全新幾何形狀的組件,，這是下一代半導(dǎo)體資本設(shè)備設(shè)計所需的。到目前為止,，與模制陶瓷部件相比,，這些部件的質(zhì)量和精度較低。

據(jù)報道,，采用 Coherent 專有的增材制造工藝生產(chǎn)的陶瓷組件可實現(xiàn) 365 GPa 的最先進(jìn)彈性模量和 290 MPa 的彎曲強度,。它們非常適合各種半導(dǎo)體設(shè)備，包括光刻,、沉積和蝕刻,。它們也是具有集成冷卻通道的高級封裝組件以及 CPU 和 GPU 等高性能計算機處理器的絕佳解決方案。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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