中國(guó)粉體網(wǎng)訊  僅僅一個(gè)月，德匯陶瓷繼融資完成后,，又迎來一位新股東,。

近日,，據(jù)天眼查App顯示，浙江德匯電子陶瓷有限公司（簡(jiǎn)稱德匯陶瓷）發(fā)生工商變更,，新增北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等為股東,，此外,，公司法定代表人由邱強(qiáng)變更為吳震,，注冊(cè)資本由約5021.58萬人民幣增至約7476.57萬人民幣,。

上月,，德匯陶瓷完成戰(zhàn)略投資,，投資方為國(guó)投創(chuàng)業(yè)，融資資金作用于加速企業(yè)在AMB陶瓷封裝基板產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展,，助力解決功率器件關(guān)鍵封裝基板“卡脖子”問題,。

融資,、入股,，德匯陶瓷憑啥？

德匯陶瓷成立于2013年,，是一家專注于功率器件用陶瓷封裝基板研制的高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于IGBT模塊,、5G射頻器件,、光通訊器件、高功率LED,、半導(dǎo)體激光器,、半導(dǎo)體制冷器等領(lǐng)域。目前,，德匯陶瓷已公開專利申請(qǐng)44件,，發(fā)明專利占比59.09%。在技術(shù)領(lǐng)域，德匯陶瓷有著深厚的積累,，已擁有多項(xiàng)核心技術(shù)，如陶瓷基板,、線路板,、金屬層,、陶瓷基座,、焊料層等,。

2022年4月紹興德匯陶瓷已經(jīng)建成年產(chǎn)144萬片功率半導(dǎo)體模塊用高性能陶瓷覆銅板項(xiàng)目,。公司逐步建造高性能陶瓷金屬化及其電子元器件的生產(chǎn)基地，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步,。目前,，德匯陶瓷已實(shí)現(xiàn)AMB陶瓷封裝基板量產(chǎn)化出貨，其AMB-Si3N4已向國(guó)內(nèi)主要頭部功率模塊企業(yè)批量出貨,；AMB-AlN已在軌道交通領(lǐng)域進(jìn)行了驗(yàn)證,，有望實(shí)現(xiàn)對(duì)同類進(jìn)口產(chǎn)品的替代。

陶瓷基板是5G技術(shù)下大功率集成電路,、新能源IGBT,、三代半導(dǎo)體、衛(wèi)星等領(lǐng)域的關(guān)鍵器件,。特別是近年來,，電子器件向大功率化、高頻化,、集成化方向發(fā)展,，其元器件在工作過程中產(chǎn)生大量熱量，為保證電子器件工作過程的穩(wěn)定性,，對(duì)電路板的散熱能力提出了更高的要求,。

陶瓷基板具有絕緣性能好、強(qiáng)度高,、熱膨脹系數(shù)小,、優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和導(dǎo)熱性能脫穎而出，是符合當(dāng)下高功率器件設(shè)備所需的性能要求,。根據(jù)GII報(bào)告顯示,，2020年陶瓷基板全球市場(chǎng)規(guī)模約為65億美元，預(yù)測(cè)在2020年～2027年間將以6%的年復(fù)合成長(zhǎng)率成長(zhǎng),，2027年之前將達(dá)到100億美元,。

本次股東變動(dòng)對(duì)德匯陶瓷未來的發(fā)展具有重要的影響,，小米的加入將進(jìn)一步提升德匯陶瓷在資本市場(chǎng)的影響力和競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí),，德匯陶瓷的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)領(lǐng)先地位也將進(jìn)一步得到鞏固和提升,。

來源：上海證券網(wǎng)、澎湃財(cái)訊,、圣馳資本

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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