中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近日，國(guó)投創(chuàng)業(yè)宣布領(lǐng)投高性能陶瓷封裝基板企業(yè)浙江德匯電子陶瓷有限公司（以下簡(jiǎn)稱“德匯陶瓷”）,，支持企業(yè)加速AMB陶瓷封裝基板產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展,，助力解決功率器件關(guān)鍵封裝基板“卡脖子”問(wèn)題。

隨著新能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,，功率器件呈現(xiàn)出向大功率,、小型化、集成化方向發(fā)展的確定性趨勢(shì),。尤其是隨著新能源汽車(chē)電壓平臺(tái)從600V逐漸向800V和1200V發(fā)展,，以及功率芯片材料體系由硅基向碳化硅基發(fā)展，對(duì)承載功率芯片的封裝基板提出了變革性需求,，而傳統(tǒng)的DBC陶瓷基板已經(jīng)難以滿足高溫,、大功率、高散熱,、高可靠性的封裝要求,。

AMB（活性金屬釬焊）工藝技術(shù)是DBC（直接覆銅）工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。其實(shí)現(xiàn)了AlN和Si₃N₄陶瓷與銅片的覆接,，相比DBC基板有更優(yōu)的熱導(dǎo)率/銅層結(jié)合力/可靠性等,，可大幅提高陶瓷基板可靠性，隨著高壓平臺(tái)成為解決快充痛點(diǎn)的主流方案,，碳化硅模塊上車(chē)的進(jìn)程大幅超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期,，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)QY Research報(bào)告,，2021年AMB陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模約為0.9億美元,，預(yù)計(jì)2028年增長(zhǎng)到3.8億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)22.7%,。

德匯陶瓷基板產(chǎn)品一覽

德匯陶瓷成立于2013年,，是一家專注于功率器件用陶瓷封裝基板研制的高新技術(shù)企業(yè)。公司針對(duì)功率芯片封裝需求,，為客戶提供DBC-ZTA,、AMB-Si₃N₄,、AMB-AlN等各類型、滿足不同場(chǎng)景需求的陶瓷封裝基板,。德匯陶瓷圍繞功率器件封裝基板的變革需求,，目前AMB-Si₃N₄已向國(guó)內(nèi)主要頭部功率模塊企業(yè)批量出貨，解決了對(duì)外資供應(yīng)商的依賴,，補(bǔ)齊了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié),；AMB-AlN已在軌道交通領(lǐng)域進(jìn)行了驗(yàn)證，有望實(shí)現(xiàn)對(duì)同類進(jìn)口產(chǎn)品的替代,。

本次戰(zhàn)略投資也是國(guó)投創(chuàng)業(yè)聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,、助力半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展的又一重要布局,。

來(lái)源：國(guó)投創(chuàng)業(yè),、德匯陶瓷

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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