中國粉體網(wǎng)訊  研究機(jī)構(gòu)TECHCET日前預(yù)測，盡管全球經(jīng)濟(jì)普遍放緩,，但2023年碳化硅(SiC)襯底市場將持續(xù)強(qiáng)勁增長,。

根據(jù)該機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2022年,，碳化硅N型襯底市場比2021年增長了約15%,，出貨量達(dá)到總計88.4萬片（等效6英寸），預(yù)計該市場將在2023年進(jìn)一步增長,，達(dá)到107.2萬片晶圓（等效6英寸）,，比2022年進(jìn)一步增長約22%，2022-2027年的整體復(fù)合年增長率估計約17%,。

該機(jī)構(gòu)認(rèn)為,，對SiC襯底的高需求是由于硅基功率器件接近其物理極限，特別是對于高速或大功率應(yīng)用,，寬帶隙半導(dǎo)體代表了當(dāng)前替代品中最有前途的選項,，而SiC在材料特性和供應(yīng)鏈成熟度方面都處于最前沿。此外,，電動汽車,、充電基礎(chǔ)設(shè)施,、綠色能源生產(chǎn)和更高效的功率器件的需求總體上推動了對SiC的更高需求。

雖然SiC越來越受歡迎,，但該材料的化學(xué)特性使其襯底良率始終難以大幅提升,，這導(dǎo)致SiC襯底市場供不應(yīng)求。為了在過去幾年增加晶錠供應(yīng),，大量公司進(jìn)入或宣布了SiC襯底產(chǎn)能的重大擴(kuò)張,，但很少有公司真正交付產(chǎn)品。

根據(jù)該機(jī)構(gòu)梳理,，Wolfspeed,、安森美和意法半導(dǎo)體等垂直整合的SiC器件公司正在彌補(bǔ)這一供需缺口，其他如X-trinsic和Halo Industries等公司正試圖通過提供制程工藝與良率改善的服務(wù)來發(fā)揮價值,。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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