中國粉體網訊  研究機構TECHCET日前預測,，盡管全球經濟普遍放緩，但2023年碳化硅(SiC)襯底市場將持續(xù)強勁增長,。

根據該機構數據,，2022年，碳化硅N型襯底市場比2021年增長了約15%,，出貨量達到總計88.4萬片（等效6英寸）,，預計該市場將在2023年進一步增長，達到107.2萬片晶圓（等效6英寸）,，比2022年進一步增長約22%,，2022-2027年的整體復合年增長率估計約17%。

該機構認為,，對SiC襯底的高需求是由于硅基功率器件接近其物理極限,，特別是對于高速或大功率應用，寬帶隙半導體代表了當前替代品中最有前途的選項，而SiC在材料特性和供應鏈成熟度方面都處于最前沿,。此外,，電動汽車、充電基礎設施,、綠色能源生產和更高效的功率器件的需求總體上推動了對SiC的更高需求,。

雖然SiC越來越受歡迎，但該材料的化學特性使其襯底良率始終難以大幅提升,，這導致SiC襯底市場供不應求,。為了在過去幾年增加晶錠供應，大量公司進入或宣布了SiC襯底產能的重大擴張,，但很少有公司真正交付產品。

根據該機構梳理,，Wolfspeed,、安森美和意法半導體等垂直整合的SiC器件公司正在彌補這一供需缺口，其他如X-trinsic和Halo Industries等公司正試圖通過提供制程工藝與良率改善的服務來發(fā)揮價值,。

（中國粉體網編輯整理/空青）

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