中國(guó)粉體網(wǎng)訊
【編者按】粉體材料工業(yè)屬于支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)和贏得國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵領(lǐng)域，近些年，國(guó)內(nèi)粉體材料工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)成效顯著，綜合實(shí)力穩(wěn)步增長(zhǎng)，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng),，一些企業(yè)長(zhǎng)期專注于粉體材料領(lǐng)域、生產(chǎn)技術(shù)工藝國(guó)際領(lǐng)先,、從而成為全球細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的典范,，有效改善了國(guó)內(nèi)高端粉材的緊缺局面，提升了核心工藝技術(shù)與裝備的自主可控水平以及關(guān)鍵戰(zhàn)略資源的保障能力,。中國(guó)粉體網(wǎng)通過(guò)尋找“中國(guó)好粉材”這一活動(dòng),，以期促進(jìn)相關(guān)企業(yè)更好發(fā)揮示范作用，引領(lǐng)中國(guó)粉體工業(yè)的發(fā)展,，并讓“好粉材”發(fā)出它們更大的光彩,。
硅微粉：性能優(yōu)異的功能性填料
硅微粉是以天然石英或熔融石英為原材料，通過(guò)破碎,、篩分,、研磨,、磁選、浮選,、酸洗,、高純水處理等工序加工得到的二氧化硅粉體材料。硅微粉產(chǎn)品具有高耐熱,、高絕緣,、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等優(yōu)異性能，是一種先進(jìn)的無(wú)機(jī)非金屬材料,。
硅微粉的下游應(yīng)用領(lǐng)域
來(lái)源：粉體網(wǎng),、中泰證券研究所
硅微粉被廣泛應(yīng)用于覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料,、電工絕緣材料,、膠粘劑、陶瓷等領(lǐng)域,，不同領(lǐng)域?qū)栉⒎鄣馁|(zhì)量要求差異明顯,，電子級(jí)高端應(yīng)用是重點(diǎn)方向,。質(zhì)量更優(yōu),、制備難度更高的電子級(jí)硅微粉可用于集成電路、電子元器件的塑封料等方面,。從下游應(yīng)用的占比角度來(lái)看,，覆銅板和環(huán)氧塑封料的應(yīng)用占比雖然只有20%左右，但其終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)栉⒎燮焚|(zhì)性能要求更高,，技術(shù)壁壘強(qiáng),，因此是硅微粉的重點(diǎn)需求領(lǐng)域。硅微粉按照產(chǎn)品顆粒的形貌可以分為角形硅微粉和球形硅微粉,，而角形硅微粉根據(jù)原料的不同又可以進(jìn)一步分為結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉,。進(jìn)一步對(duì)比三類電子級(jí)硅微粉的性能，球形硅微粉整體性能最優(yōu),，熔融型硅微粉次之,。一般角形硅微粉在電性能、熱膨脹系數(shù)等方面可以對(duì)產(chǎn)品的性能起改善作用,，但相較于球形硅微粉較差,，其優(yōu)勢(shì)在于價(jià)格低，可用于中低端的電子產(chǎn)品材料,，而球形硅微粉依托于更優(yōu)的性能可以應(yīng)用到高端電子產(chǎn)品材料,。
不同種類的硅微粉性能及應(yīng)用對(duì)比
來(lái)源：聯(lián)瑞新材招股說(shuō)明書、開源證券研究所
集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性,、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),。近年來(lái)，我國(guó)微電子工業(yè)發(fā)展速度很快,，集成電路的大規(guī)模和超大規(guī)模發(fā)展,，對(duì)封裝材料上有了更高的要求，除了超細(xì)以外,，在純度上要求也更高,，尤其顆粒形狀要以球形化為主。球形硅微粉因其球形顆粒的表面流動(dòng)性好,，與環(huán)氧樹脂混合攪拌成膜均勻,，降低樹脂的添加量，提高硅微粉的填充量,，使封裝材料與單晶硅的熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱系數(shù)差距縮小,，有利于進(jìn)一步降低電子器件的熱應(yīng)力，提高強(qiáng)度和壽命,。此外,，由于球形硅微粉比角型硅微粉的摩擦系數(shù)更小，降低了加工模具的磨損,，可延長(zhǎng)加工模具的使用壽命近一倍以上,。因此，集成電路及大規(guī)模集成電路的封裝填料要求硅微粉呈球形,、超細(xì)及高純度,。
球形硅微粉：強(qiáng)技術(shù)壁壘，供需缺口巨大
隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)向高集成度,、高密度和小型化方向快速發(fā)展,，市場(chǎng)對(duì)大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的環(huán)氧塑封料中球形硅微粉的需求越來(lái)越大。但由于日本,、美國(guó)等國(guó)外廠商對(duì)球形硅微粉的專用生產(chǎn)設(shè)備與技術(shù)實(shí)行壟斷和封鎖,，導(dǎo)致我國(guó)高端球形硅微粉長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，相關(guān)國(guó)產(chǎn)生產(chǎn)化設(shè)備與技術(shù)研發(fā)進(jìn)展較為緩慢,，球形硅微粉制備難度較大,，僅有少數(shù)國(guó)家及企業(yè)擁有這項(xiàng)技術(shù)。我國(guó)芯片封裝用的電子級(jí)硅微粉,，特別是球形硅微粉往往大部分依賴于進(jìn)口,，價(jià)格居高不下，供應(yīng)周期長(zhǎng),。
全球高端硅微粉以海外廠商為主,，國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)快速發(fā)展。日本公司在硅微粉市場(chǎng)特別是技術(shù)壁壘更高的電子級(jí)硅微粉市場(chǎng)及應(yīng)用方面經(jīng)驗(yàn)豐富,，具備先發(fā)優(yōu)勢(shì),。其中日本龍森公司,、日本電化學(xué)株式會(huì)社、日本新日鐵住金三家企業(yè)占據(jù)全球球形硅微粉70%的份額,。日本雅都瑪公司壟斷了1微米以下的球形硅微粉填料市場(chǎng),。國(guó)內(nèi)較大的硅微粉企業(yè)主要分布在江蘇連云港、安徽鳳陽(yáng)和浙江湖州等地,，其中連云港東�,？h在國(guó)內(nèi)最早開始進(jìn)行電子級(jí)硅微粉的生產(chǎn)開發(fā)，是國(guó)內(nèi)最大的硅微粉生產(chǎn)基地,。國(guó)內(nèi)目前處于領(lǐng)先地位的企業(yè)包括聯(lián)瑞新材,、華飛電子等。
聯(lián)瑞新材：國(guó)內(nèi)硅微粉龍頭企業(yè)
江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司一直專注于電子級(jí)硅微粉產(chǎn)品的研發(fā),、生產(chǎn)和銷售,，是國(guó)內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的電子級(jí)硅微粉企業(yè)，在覆銅板和環(huán)氧塑封料領(lǐng)域的應(yīng)用始終保持70%以上,，通過(guò)持續(xù)近40年的技術(shù)積累,，助力實(shí)現(xiàn)我國(guó)芯片關(guān)鍵材料的自主可控。目前公司電子級(jí)硅微粉產(chǎn)品年產(chǎn)量高達(dá)十萬(wàn)噸,，市場(chǎng)占有率位居全國(guó)第一,、世界前列。公司主要客戶為半導(dǎo)體塑封料廠商住友電工,、日立化成,、松下電工、KCC集團(tuán),、華威電子，覆銅板企業(yè)建滔集團(tuán),、生益科技,、南亞集團(tuán)、聯(lián)茂集團(tuán),、金安國(guó)紀(jì),、臺(tái)燿科技、韓國(guó)斗山集團(tuán)等行業(yè)龍頭企業(yè),。
球形硅微粉
來(lái)源：聯(lián)瑞新材官網(wǎng)
2000年,，聯(lián)瑞新材開始對(duì)球形硅微粉的研發(fā)生產(chǎn)進(jìn)行布局謀劃，與科研院所不斷加強(qiáng)“產(chǎn)學(xué)研”合作,，每年投入營(yíng)業(yè)額的5%以上作為研發(fā)資金,，2010年公司通過(guò)了江蘇重大科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目“大規(guī)模集成電路封裝及IC基板用球形硅微粉產(chǎn)業(yè)化”的鑒定，一舉打破國(guó)外對(duì)球形硅微粉的壟斷,。此后經(jīng)過(guò)十多年的攻堅(jiān)克難,，聯(lián)瑞新材擁有了獨(dú)立自主的系統(tǒng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán),，生產(chǎn)出的高端球形硅微粉產(chǎn)品的球形度、球化率與磁性異物等關(guān)鍵指標(biāo)均達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平,，被廣泛應(yīng)用于5G通信,、汽車電子等重點(diǎn)領(lǐng)域，增強(qiáng)了我國(guó)關(guān)鍵基礎(chǔ)材料供應(yīng)的安全性,。
2019年11月,，聯(lián)瑞新材在科創(chuàng)板上市，2021年公司球形硅微粉產(chǎn)量達(dá)到2.2萬(wàn)噸,。目前,，聯(lián)瑞新材生產(chǎn)的微米級(jí)球形硅微粉可達(dá)到球形度0.989、球化率達(dá)到99.3%,，與日本廠商產(chǎn)品對(duì)比來(lái)看,，公司產(chǎn)品多個(gè)參數(shù)已經(jīng)超越國(guó)外同類廠商。
聯(lián)瑞新材：電子級(jí)硅微粉領(lǐng)域單項(xiàng)冠軍
來(lái)源：聯(lián)瑞新材官網(wǎng)
聯(lián)瑞新材掌握了硅鋁材料原料處理,、顆粒設(shè)計(jì),、復(fù)合摻雜改性、高溫球化,、顆粒分散以及模擬仿真等核心技術(shù),，自主創(chuàng)新掌握了微米級(jí)高溫球化、亞微米級(jí)高溫球化以及高純化技術(shù),，保障了核心技術(shù)自主研發(fā),、自主可控。公司是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),、工信部認(rèn)定為首批專精特新“小巨人”企業(yè),、國(guó)家制造業(yè)單項(xiàng)冠軍示范企業(yè)，建成國(guó)家特種超細(xì)粉體工程技術(shù)研究中心硅微粉產(chǎn)業(yè)化基地,、江蘇省石英粉體材料工程技術(shù)研究中心,、江蘇省認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心、江蘇省博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地,、江蘇省無(wú)機(jī)非金屬功能性粉體材料工程研究中心和電子封裝用石英粉體材料新興產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化試點(diǎn)等,，公司多次承擔(dān)科技部科技專項(xiàng)研究、江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目和江蘇省發(fā)改委重大項(xiàng)目專項(xiàng),，公司承擔(dān)的“火焰法制備球形硅微粉成套技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化開發(fā)及在集成電路的應(yīng)用”榮獲中國(guó)建材聯(lián)合會(huì)/中國(guó)硅酸鹽學(xué)會(huì)科技進(jìn)步類一等獎(jiǎng),。多項(xiàng)產(chǎn)品被認(rèn)定為國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品和江蘇省高新技術(shù)產(chǎn)品。公司主導(dǎo)制定國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)1項(xiàng),，參與制定國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)3項(xiàng),，企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)5項(xiàng)。截至2022年6月30日,，公司累計(jì)獲得授權(quán)專利85項(xiàng)（國(guó)內(nèi)82項(xiàng),，國(guó)外3項(xiàng)）,，其中發(fā)明專利32項(xiàng)（國(guó)外3項(xiàng)）；軟件著作權(quán)4項(xiàng),。
2022年,，聯(lián)瑞新材持續(xù)聚焦芯片先進(jìn)封裝、新一代高頻高速覆銅板,、新能源汽車動(dòng)力電池模組和光伏電池膠黏劑,，應(yīng)用于異構(gòu)集成技術(shù)封裝、底部填充材料的亞微米級(jí)球形硅微粉,、應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片封裝的Low α微米級(jí)球形硅微粉和Low α亞微米級(jí)球形硅微粉,、應(yīng)用于Ultra Low Df（超低介質(zhì)損耗）電路基板的球形硅微粉已通過(guò)海內(nèi)外客戶認(rèn)證并批量出貨。多年來(lái),，聯(lián)瑞新材緊跟行業(yè)趨勢(shì),，在關(guān)鍵領(lǐng)域及技術(shù)研發(fā)方面持續(xù)實(shí)現(xiàn)突破，填補(bǔ)諸多技術(shù)空白,，規(guī)�,？焖俪砷L(zhǎng)。
結(jié)語(yǔ)
“因?yàn)閳?zhí)著,，粒粒精致”,，作為國(guó)內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的電子級(jí)硅微粉企業(yè)，聯(lián)瑞新材成功打破了日本等國(guó)家對(duì)球形硅微粉的壟斷,，實(shí)現(xiàn)了同類產(chǎn)品的進(jìn)口替代,。聯(lián)瑞新材始終聚焦主賽道，專注于無(wú)機(jī)粉體材料領(lǐng)域的研發(fā),、制造,，高度重視研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)迭代，著眼于市場(chǎng)發(fā)展的趨勢(shì)和客戶多樣化的需求,，持續(xù)夯實(shí)公司的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì),，保持強(qiáng)勁的核心競(jìng)爭(zhēng)力，致力于為國(guó)家電子粉體事業(yè)做出更大貢獻(xiàn),。
參考來(lái)源：
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中泰證券.硅微粉龍頭引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)替代，球形氧化鋁打開成長(zhǎng)空間
開源證券.小而美的硅微粉龍頭企業(yè),，邁向電子材料的廣闊天空
謝強(qiáng)等.火焰熔融法制備電子封裝用球形硅微粉制備與表征
聯(lián)瑞新材官網(wǎng),、聯(lián)瑞新材2022年半年度報(bào)告
【尋找“國(guó)產(chǎn)好粉材”活動(dòng)簡(jiǎn)介】
為推動(dòng)國(guó)產(chǎn)高端粉材發(fā)展，提升高端粉體材料進(jìn)口替代,，宣傳和推廣國(guó)產(chǎn)優(yōu)秀好粉材及研發(fā)單位,，讓更多用戶了解和使用國(guó)產(chǎn)好粉材，尋找“國(guó)產(chǎn)好粉材“活動(dòng)應(yīng)運(yùn)而生,，活動(dòng)由中國(guó)粉體網(wǎng)主辦,、北京粉體技術(shù)協(xié)會(huì)協(xié)辦,，主題為助力高端粉材研發(fā)創(chuàng)新行動(dòng)。歡迎實(shí)力企業(yè)（產(chǎn)品市占率全球前列,、取得豐富的創(chuàng)新技術(shù)成果）自主申報(bào),，申報(bào)資料請(qǐng)發(fā)送到郵箱：[email protected]。主辦方將依托線上線下宣傳資源,，幫助企業(yè)營(yíng)銷拓客,，助力企業(yè)品牌推廣，提升企業(yè)的國(guó)際知名度,。
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/初末）
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