中國粉體網(wǎng)訊 3月31日，中瓷電子發(fā)布2022年年度報(bào)告,，數(shù)據(jù)顯示,，中瓷電子2022年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13.05億元，同比增長28.72%,；實(shí)現(xiàn)凈利潤1.49億元,，同比增長22.19%。
業(yè)績增長原因是電子陶瓷產(chǎn)品市場需求增長,，其中,，公司主打產(chǎn)品通信器件用電子陶瓷外殼的銷量穩(wěn)定增長；此外,，隨著消費(fèi)電子智能終端應(yīng)用場景多元化,，公司高端消費(fèi)電子陶瓷外殼和基板市占率逐步提升、業(yè)務(wù)快速增長,；2022年公司也實(shí)現(xiàn)了精密陶瓷零部件新產(chǎn)品領(lǐng)域小批量生產(chǎn),。
主要業(yè)務(wù)
中瓷電子專注于電子陶瓷領(lǐng)域，深耕多年,，具備了仿真設(shè)計(jì),、陶瓷材料及金屬化體系和多層共燒工藝技術(shù)等全套陶瓷外殼自主開發(fā)能力,，是國內(nèi)規(guī)模最大的高端電子陶瓷外殼生產(chǎn)企業(yè)。公司開創(chuàng)了我國光通信器件電子陶瓷外殼產(chǎn)品領(lǐng)域,，打破了國外行業(yè)巨頭的技術(shù)和產(chǎn)品壟斷,，填補(bǔ)了國內(nèi)空白。
來源：中瓷電子 聲表晶振類外殼
公司主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼,、無線功率器件外殼,、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼,、聲表晶振類外殼,、3D 光傳感器模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板,、集成式加熱器,、精密陶瓷零部件等，廣泛應(yīng)用于光通信,、無線通信,、工業(yè)激光、消費(fèi)電子,、汽車電子,、半導(dǎo)體設(shè)備零部件等領(lǐng)域。
成熟的技術(shù)與工藝
在材料方面,，現(xiàn)目前公司以掌握三種陶瓷體系,，包括90％氧化鋁陶瓷、95％氧化鋁陶瓷,、96%氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷以及與其相匹配的金屬化體系,。
在設(shè)計(jì)方面，公司擁有先進(jìn)的設(shè)計(jì)手段和設(shè)計(jì)軟件平臺,，可以對陶瓷外殼進(jìn)行結(jié)構(gòu),、布線、電,、熱,、可靠性等進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。具備氧化鋁,、氮化鋁等陶瓷材料與新型金屬封接的熱力學(xué)可靠性仿真能力,。
在工藝技術(shù)方面，有完善的氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷加工工藝平臺,，建立流延成型為主的氧化鋁多層陶瓷工藝,，以厚膜印刷為主的高溫厚膜金屬化工藝；建立完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺,，包括大尺寸氧化鋁/氮化鋁陶瓷多層陶瓷共燒,、精密陶瓷加工等工藝技術(shù),。
在批量生產(chǎn)能力方面，公司已經(jīng)具備高端電子陶瓷外殼批量生產(chǎn)能力并不斷推進(jìn)自動(dòng)化產(chǎn)線建設(shè),，相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)能和供貨能力較強(qiáng),，打破了國外行業(yè)巨頭的技術(shù)封鎖和產(chǎn)品壟斷，填補(bǔ)了國內(nèi)空白,。
在車用加熱器方面,，已具備完整的汽車電子產(chǎn)品制造工藝，包括陶瓷測溫環(huán)的生產(chǎn)制造,、加熱元器件制備,、產(chǎn)品一體化注塑、自動(dòng)定位焊接,、自動(dòng)化組裝流水線,、真空灌膠密封以及自動(dòng)化氣密性和電性能檢測等技術(shù)。
未來發(fā)展布局
隨著物聯(lián)網(wǎng),、AI,、高性能計(jì)算、5G 通訊,、自動(dòng)駕駛等數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展,，帶動(dòng)全球半導(dǎo)體需求增長。作為全球最大的芯片消費(fèi)市場,，國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)線擴(kuò)建也直接拉動(dòng)了國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求激增,，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司業(yè)績整體表現(xiàn)優(yōu)異、維持快速增長,，促使關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化需求迫切。
面對半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化的需求,，中瓷電子持續(xù)開發(fā)陶瓷材料體系,，利用成熟的制造工藝平臺，實(shí)現(xiàn)加熱盤和靜電卡盤等技術(shù)難度高的精密零部件國產(chǎn)化,，解決國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“卡脖子”問題,，拓展公司產(chǎn)品領(lǐng)域。
未來產(chǎn)業(yè)布局將新增氮化鎵通信基站射頻芯片與器件,、碳化硅功率模塊及其應(yīng)用之相關(guān)業(yè)務(wù)的設(shè)計(jì),、制造、封測等核心環(huán)節(jié),，產(chǎn)業(yè)完整程度較高,，是踐行國家戰(zhàn)略，保障我國關(guān)鍵核心元器件自立自強(qiáng)的重要舉措,；通過重組,，中瓷電子將成為擁有氮化鎵通信基站射頻芯片與器件,、碳化硅功率模塊及其應(yīng)用、電子陶瓷等核心業(yè)務(wù)能力的國內(nèi)一流半導(dǎo)體領(lǐng)域高科技企業(yè),。
來源：中瓷電子2022年年度報(bào)告
