中國粉體網(wǎng)訊  近日，武漢利之達科技股份有限公司（以下簡稱“利之達科技”）宣布完成近億元B輪融資,。據(jù)了解,，本輪融資主要用于擴大產(chǎn)能和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。

利之達科技成立于2011年,，位于武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū),，主營業(yè)務為高性能陶瓷基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,，主要產(chǎn)品為平面和三維電鍍陶瓷基板（DPC）,，產(chǎn)品廣泛應用于半導體照明、激光與光通信,、高溫傳感,、熱電制冷等領(lǐng)域。

利之達科技創(chuàng)始人陳明祥教授深耕陶瓷封裝基板十多年,，他針對第三代半導體器件散熱難題,，自主研發(fā)了電鍍陶瓷基板（DPC）技術(shù)。利之達于2011年成立,，陳明祥帶領(lǐng)團隊一直做技術(shù)研發(fā),，直至2015年開始啟動中試,，逐步實現(xiàn)量產(chǎn)，并將先進封裝技術(shù)運用到合適的場景中,。目前,，武漢利之達的DPC陶瓷基板產(chǎn)品廣泛應用于半導體照明、深紫外殺菌,、激光與光通信,、電力電子、高溫傳感等領(lǐng)域,。

DPC陶瓷基板是在陶瓷基片上采用薄膜工藝制作完成的,，其化學性質(zhì)穩(wěn)定、熱導率高,、線路精細,、熱膨脹系數(shù)與芯片材料相匹配，因此成為大功率LED封裝散熱基板的重要發(fā)展方向,。

LED芯片電光轉(zhuǎn)化效率較低,，大部分電能都轉(zhuǎn)化成廢熱，因此解決LED散熱問題很重要,，否則將直接影響LED器件光效與壽命,。目前LED封裝散熱主要采用金屬基板，但散熱效果較差,，沒有從根本上解決問題,。如果采用陶瓷基板，由于陶瓷本身是絕緣體,，熱導率高,，通過垂直互連，可實現(xiàn)熱電分離,，能大幅提高LED封裝質(zhì)量,。其中，DPC陶瓷基板性價比高,，在LED封裝領(lǐng)域接受度較高,。

縱觀全球陶瓷封裝賽道，根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示,，日本占據(jù)近一半的市場份額,，約為49.8%，美國和歐洲分別占據(jù)約30.4%和10.2%,，中國的占有率在2%左右,。2021年我國電子陶瓷市場規(guī)模約為870億元，2023年有望達到約1150億元,，2014-2023年復合增長率約為14.3%,。顯而易見，陶瓷基板的未來可發(fā)展空間巨大,。

目前,，利之達科技在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍,、表面研磨等技術(shù)方面已申請或授權(quán)專利超過30項,，先后榮獲2020年湖北專利獎銀獎，2021年中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)秀獎,，2022年湖北創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽金獎,，其中三維電鍍陶瓷基板技術(shù)水平和產(chǎn)能已處于行業(yè)領(lǐng)先水平。 

未來,，利之達科技將重點發(fā)展競爭優(yōu)勢明顯的“DPC/DPC+”技術(shù)和產(chǎn)品,，充分發(fā)揮DPC陶瓷基板技術(shù)優(yōu)勢（圖形精度高、可垂直互連,、材料/工藝兼容性好等）,，進一步開拓DPC陶瓷基板在功率半導體和高溫電子封裝領(lǐng)域的應用，促進國內(nèi)先進電子封裝材料技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。

來源：洪泰Family  ,、愛集微APP