中國粉體網訊  12月10日,，中晶科技披露非公開發(fā)行股票預案,。本次發(fā)行募集資金總額不超過50,000萬元，扣除發(fā)行費用后,，募集資金凈額擬用于“年產250萬片6英寸高端功率器件用單晶硅拋光片項目”以及補充流動資金,。

據(jù)披露，高端功率器件用單晶硅片項目總投資40,756萬元,，由中晶新材料作為項目的實施主體,，擬使用募集資金40,000萬元，利用廠區(qū)現(xiàn)有土地及廠房,，新建配套設施,，購置晶體生長、切片研磨,、熱處理,、拋光、清洗及檢測等設備,，建設“年產250萬片6英寸高端功率器件用單晶硅拋光片項目”,。

中晶科技表示，本次非公開發(fā)行股票募集資金使用圍繞公司主營業(yè)務展開,，通過實施“年產250萬片6英寸高端功率器件用單晶硅拋光片項目”,，提高公司拋光片的生產能力，發(fā)揮規(guī)模效應,，降低產品單位生產成本,，同時將拋光片的終端應用從消費領域擴展至工業(yè)領域，完善產品結構,，提升公司綜合競爭能力,。

浙江中晶科技股份有限公司的主營業(yè)務為半導體硅材料的研發(fā),、生產和銷售,，主要產品為半導體硅片及半導體硅棒。公司是是國家高新技術企業(yè),、全國半導體設備和材料標準化技術委員會成員單位,，是中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會會員單位,，在半導體硅材料制造領域擁有多項核心技術和專利,。

（中國粉體網編輯整理/初末）

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