中國粉體網(wǎng)訊 HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic,，高溫共燒多層陶瓷）是指在1,450℃以上與熔點(diǎn)較高的金屬一并燒結(jié)的具有電氣互連特性的陶瓷,。HTCC 一般在900℃以下先進(jìn)行排膠處理，然后再在更高的 1,500-1,800℃高溫環(huán)境中將多層疊壓的瓷片共燒成一體,。HTCC電路工藝采用絲網(wǎng)印刷制作,，所選的導(dǎo)體材料一般為熔點(diǎn)較高的鎢、鉬,、錳等金屬或貴金屬,。高溫共燒陶瓷由于材料燒結(jié)的溫度很高，因而具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高,、熱導(dǎo)率高,、化學(xué)穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點(diǎn)，在陶瓷封裝,、大功率陶瓷基板等對熱穩(wěn)定性,、基體機(jī)械強(qiáng)度、密封性等要求較高的領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用,。HTCC陶瓷封裝憑借其高介電性能,、低損耗特性、接近硅片的熱膨脹系數(shù),、高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度等特性,，在高端封裝材料領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用,，被射頻濾波器（SAW,，BAW）,、射頻IC、光通訊模塊,、圖像傳感器,、非制冷焦平面熱紅外傳感器、LDMOS,、CMOS,、MEMS傳感器等大量采用。本文研究HTCC,，包括HTCC陶瓷基板,、HTCC封裝管殼和HTCC封裝基座。
陶瓷封裝基座作為壓電頻率器件等片式電子元器件的封裝部件,，其終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī),、無線通訊、GPS,、藍(lán)牙,、汽車電子等領(lǐng)域，其中智能手機(jī),、汽車電子等智能終端為實(shí)現(xiàn)頻率控制,、選擇等功能，需要使用大量音叉晶體諧振器,、晶體振蕩器,、聲表濾波器等壓電頻率器件。而該等壓電頻率器件用的新型陶瓷封裝基座,，由于需要滿足小型化,、高可靠性、高精度,、高機(jī)械強(qiáng)度,、高平整度等指標(biāo)，對材料配方,、設(shè)備加工精度要求更高,，目前基本由日本少數(shù)幾家企業(yè)高價(jià)供應(yīng)，導(dǎo)致國產(chǎn)頻率器件的封裝成本較高,，一定程度制約了國內(nèi)壓電頻率器件行業(yè)及終端應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,。
陶瓷封裝基座的主要下游應(yīng)用分別為SMD封裝、射頻封裝,、圖像傳感器封裝等,。其中SMD封裝主要用于晶體振蕩器等；射頻封裝主要用于SAW濾波器；圖像傳感器封裝主要用于3Dsensing,、CMOS圖像傳感器等高端市場,。
全球HTCC陶瓷封裝市場總體規(guī)模分析
根據(jù)QYR（恒州博智）的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測，2021年全球HTCC陶瓷封裝市場銷售額達(dá)到了180億元,，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到293億元,，年復(fù)合增長率（CAGR）為6.75%（2022-2028）。地區(qū)層面來看,，中國市場在過去幾年變化較快,，2021年市場規(guī)模為47億元，約占全球的26.2%,，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到97億元,，屆時(shí)全球占比將達(dá)到33%。
消費(fèi)層面來說,，目前中國地區(qū)是全球最大的消費(fèi)市場,，2021年占有26.2%的市場份額，之后是北美,、日本和歐洲,，分別占有17%、16%和15%,。預(yù)計(jì)未來幾年,，中國地區(qū)增長最快。
生產(chǎn)端來看,，日本是最大的生產(chǎn)地區(qū),，按產(chǎn)值計(jì)，日本占有全球大約70%的市場份額,，核心廠商是京瓷,、NGK/NTK和丸和三家。中國是全球第二大生產(chǎn)地區(qū),，占有大約24%的市場份額,，核心廠商有13所（主要是內(nèi)配、軍品）,、河北中瓷（民品）,、43所（合肥圣達(dá)，主要是內(nèi)配）,、宜興電子,、北斗星通（佳利電子）、青島凱瑞電子（主要出口到北美和歐洲）等,。2021年13所和河北中瓷二者共占有全球大約10%的市場份額（中瓷份額大約3.8%,、13所份額大約6.9%）,。此外，在歐洲市場,，主要是法國Egide,，在韓國目前主要是RF Materials (METALLIFE)。預(yù)計(jì)未來幾年,，得益于國內(nèi)活躍的市場環(huán)境和強(qiáng)大的需求，中國地區(qū)將保持快速增長,，預(yù)計(jì)2028年中國市場產(chǎn)值份額將達(dá)到32%,。
從產(chǎn)品分類方面來看，HTCC封裝管殼占有重要地位,，占有大約77%的市場份額,，之后是HTCC封裝基座，大概占比17.5%,。同時(shí)就應(yīng)用來看,，通信封裝是第一大市場，占有大約32%的市場份額,，之后是航空及軍事,、工業(yè)領(lǐng)域和消費(fèi)電子等。
從生產(chǎn)商來說,，全球范圍內(nèi),，HTCC封裝管殼核心生產(chǎn)商主要是京瓷、NGK/NTK,、河北中瓷和13所,，三者占有全球大約86%的市場份額。HTCC封裝基座方面,，核心廠商主要是京瓷和潮州三環(huán),，二者共占有大概85%的份額。HTCC陶瓷基板方面,，核心廠商主要是日本京瓷,、丸和及NGK/NTK等壟斷，三者占有大約80%的市場份額,。
近幾年中國市場非�,；钴S，尤其是潮州三環(huán)和河北中瓷（13所）兩家廠商,，市場份額快速增長,。此外，合肥圣達(dá),、江蘇省宜興電子器件總廠有限公司,、北斗星通（佳利電子）、瓷金科技、青島凱瑞電子和福建閩航電子也增長快速,。潛在進(jìn)入者有中國電子科技集團(tuán)55所,、燦勤科技、合肥伊豐電子封裝和上海芯陶微新材料科技等,。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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