中國粉體網訊 近日,，浙江省經信廳發(fā)布了關于印發(fā)浙江省重點新材料首批次應用示范指導目錄（2022年版）的通知。據中國粉體網小編了解,，該指導目錄中涉及多種石英新材料,。
材料名稱：光纖用高純四氯化硅
性能要求：
所含金屬雜質達到PPb級。
應用領域：電子,、半導體,、光纖預制棒、石英玻璃
材料名稱：半導體級電弧石英坩堝
性能要求：
規(guī)格：14-24英寸,；
內層純度：所有金屬雜質含量＜12ppm,；
強度1500度高溫變形率＜2%；
壽命可達200小時,。
應用領域：集成電路,、半導體、光伏
材料名稱：制備高純半絕緣碳化硅晶片用石英大管材
性能要求：
OD440-500mm大口徑石英管焊接過程不爆裂,；
兩段管體拼接后,，整管同心度<1mm；
大管對接后內外徑公差保證<±0.25mm,，管子平面度<0.2,，垂直度<0.12。
應用領域：半導體或光伏晶片擴散用石英爐管
材料名稱：光掩�,；逵檬⒉ＡЩ�
性能要求：
規(guī)格尺寸：8寸及以下；
尺寸精度：達到國際SEMI標準；
材料金屬雜質含量≤2ppm,；
材料氣泡：Ⅰ級,，條紋等級：Ⅰ級，應力雙折射：Ⅰ級,；
光譜透過率：T190-280nm≥80%,。
應用領域：集成電路、半導體
材料名稱：高純石英材料
性能要求：
材料結構穩(wěn)定,，精密機械加工后尺寸精度可達±0.002,，熱加工處理后，應力可以3°以下,；
材料純度含量達到99.999%,；
材料表面不允許有任何有色異物。
應用領域：集成電路制造
材料名稱：低缺陷高平坦度的大尺寸半導體硅晶圓
性能要求：
大尺寸半導體硅晶圓300mm（12英寸）,。
應用領域：消費電子,、汽車、5G,、人工智能芯片等
材料名稱：8英寸重摻硅單晶拋光片
性能要求：
晶向<100>,，摻雜元素磷(Ph)，電阻率0.0007~0.0014ohm·cm,，氧含量8~18ppma,。
應用領域：集成電路及分立器件領域
材料名稱：先進封裝MUF用20μm cut合成二氧化硅球硅材料
性能要求：
每400顆二氧化硅球中200nm以上內孔球顆數：≦2個；
Uranium/Thorium content（鈾釷含量）：≦1ppb,；
最頻值（mode值μm ）： 9～11μm,；
Maxim particle size（最大粒徑）： ≦20μm。
應用領域：集成電路制造
材料名稱：高純納米硅粉
性能要求：
純度99.999%以上,，粒度控制在100nm以內,。
應用領域：鋰離子電池負極材料、碳硅包覆材料,、新一代電子和量子器件,、生物醫(yī)藥
（中國粉體網編輯整理/平安）
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