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【原創(chuàng)】【會議報(bào)告】高熱導(dǎo)基板用氮化硅陶瓷粉體的規(guī)模化燃燒合成技術(shù)及批量制備


來源:中國粉體網(wǎng)   山川

[導(dǎo)讀]  2022年6月1日,,中國粉體網(wǎng)將在山東濟(jì)南舉辦第一屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會,屆時,。

中國粉體網(wǎng)訊  隨著我國高鐵、航天,、軍工等領(lǐng)域的快速發(fā)展,,未來對大功率電力電子器件的需求也將越來越大。為了適應(yīng)更加復(fù)雜,、苛刻的應(yīng)用條件,,大功率電力電子器件朝著高溫、高頻,、低功耗以及智能化,、模塊化、系統(tǒng)化方向發(fā)展,,這對整個電子器件的散熱提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),,而功率器件中基板的作用是吸收芯片產(chǎn)生的熱量,并傳到熱沉上,,實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換,,所以制備高熱導(dǎo)率基板材料成為研發(fā)大功率模塊電子產(chǎn)品的關(guān)鍵所在,。



中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所


大功率散熱基板材料要求具有低成本、高電絕緣性,、高穩(wěn)定性,、高導(dǎo)熱性及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)(CTE)、平整性和較高的強(qiáng)度等,。為了滿足這些要求,人們將目光投向了金屬氧化物,、陶瓷,、聚合物、復(fù)合材料等,。主要應(yīng)用的散熱基板材料有Al2O3,、AlN、BeO,、SiC,、BN、Si等,。


3種陶瓷基板材料性能對比


與其他陶瓷材料相比,,Si3N4陶瓷材料具有明顯優(yōu)勢,尤其是在高溫條件下氮化硅陶瓷材料表現(xiàn)出的耐高溫性能,、對金屬的化學(xué)惰性,、超高的硬度和斷裂韌性等力學(xué)性能Si3N4陶瓷的抗彎強(qiáng)度,、斷裂韌性都可達(dá)到AlN的2倍以上,,特別是在材料可靠性上,Si3N4陶瓷基板具有其他材料無法比擬的優(yōu)勢,。目前,,通過工藝優(yōu)化,氮化硅陶瓷熱導(dǎo)率不斷提高,,目前已突破177W/(m·K),。


對于制備抗彎強(qiáng)度大且熱導(dǎo)率高的陶瓷基板來說,制備出高性能Si3N4粉體是獲得高導(dǎo)熱陶瓷基板的基礎(chǔ),。不僅需要純度高,,而且還需要滿足低氧、超細(xì),、高α相等指標(biāo),。因?yàn)檫@些指標(biāo)都會直接決定陶瓷基板中的缺陷(晶格氧、氣孔),、雜質(zhì)以及晶界尺寸,,從而影響熱導(dǎo)率和抗彎強(qiáng)度,。


Si3N4粉體有很多制備方法,常見的有直接氮化法,、碳熱還原法,、氣相法和自蔓延法高溫合成法。自蔓延高溫合成(SHS)又稱燃燒合成法,,是近年來興起的一種制備無機(jī)化合物高溫材料的新技術(shù),。其原理是當(dāng)反應(yīng)物一旦被引燃,便會自動向尚未反應(yīng)的區(qū)域傳播,,直至反應(yīng)完全,。80年代初期,美國,、日本及歐洲各工業(yè)發(fā)達(dá)國家都進(jìn)行了SHS技術(shù)的研究與開發(fā),;我國在80年代中后期開始引進(jìn)SHS技術(shù)。該方法具有以下優(yōu)點(diǎn):


(1)合成產(chǎn)物純度高,;

(2)反應(yīng)周期以秒計(jì),,生產(chǎn)效率極高;

(3)設(shè)備相對簡單,,投資少,,通用性強(qiáng);

(4)無污染等,。


此外,,自蔓延高溫合成產(chǎn)物往往保持在亞穩(wěn)狀態(tài),產(chǎn)物更加活潑,,這對所合成陶瓷粉體的燒結(jié)性能是十分重要的,。


需要注意的是,自蔓延高溫合成氮化硅時,,氮化硅存在α和β兩種晶體相,,β/α的值會對最終陶瓷基板的力學(xué)性能和熱導(dǎo)率有極大影響,因此控制氮化鋁粉體中的β/α值是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),。


中國粉體網(wǎng)將在山東濟(jì)南舉辦第一屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會,,屆時,來自齊魯中科光物理與工程技術(shù)研究院研發(fā)負(fù)責(zé)人王良博士將帶來題為《高熱導(dǎo)基板用氮化硅陶瓷粉體的規(guī)�,;紵铣杉夹g(shù)及批量制備》的報(bào)告,。報(bào)告人所在研究組自2002年成立以來,一直致力于燃燒合成高品質(zhì)Si3N4陶瓷粉體材料的理論和工藝研究,,先后取得了“燃燒合成裝備大型化,、燃燒反應(yīng)過程調(diào)控智能化以及工藝產(chǎn)品穩(wěn)定化”全方位的技術(shù)突破,實(shí)現(xiàn)了可控的α/β比以及高一致性粉體的批量生產(chǎn)。所制備的粉體經(jīng)多方燒結(jié)驗(yàn)證,,與進(jìn)口粉體燒成的Si3N4陶瓷制品在熱導(dǎo)率與抗彎強(qiáng)度方面基本相當(dāng),,有望實(shí)現(xiàn)高端Si3N4陶瓷粉體的國產(chǎn)化替代。


據(jù)了解,,報(bào)告所涉及的項(xiàng)目是濟(jì)南市政府引進(jìn)的中科院理化所的項(xiàng)目,,共建的單位為齊魯中科光物理與工程技術(shù)研究院。齊魯中科光物理與工程技術(shù)研究院主要開展激光,、低溫及氫能源,、新材料、生物醫(yī)藥等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和科研成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化,、人才引進(jìn)培養(yǎng),、高新技術(shù)企業(yè)孵化機(jī)引進(jìn)等工作。



專家介紹:


王良,,男,,助理研究員,,2021年于中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所獲博士學(xué)位,,主要從事氮化硅陶瓷材料的制備研究,發(fā)表SCI論文6篇,,撰寫專利5項(xiàng),。


參考來源:

[1] 劉雄章等.高熱導(dǎo)率氮化硅散熱基板材料的研究進(jìn)展

[2]鄭彧等.高純氮化硅粉合成研究進(jìn)展

[3]張偉儒.第3代半導(dǎo)體碳化硅功率器件用高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板最新進(jìn)展


(中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川)

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作者:山川

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