中國(guó)粉體網(wǎng)訊  積層陶瓷電容（MLCC）中長(zhǎng)期需求看旺,，全球龍頭廠村田制作所（Murata Mfg）增產(chǎn)因應(yīng)，已在泰國(guó)蓋新廠,、預(yù)估2023年10月開始生產(chǎn),。

村田制作所15日發(fā)布新聞稿宣布，為了因應(yīng)MLCC中長(zhǎng)期需求增加,，旗下生產(chǎn)子公司「Murata Electronics （Thailand）」將增產(chǎn)因應(yīng),、已在2021年7月著手在泰國(guó)興建MLCC新廠房。該座泰國(guó)MLCC新廠預(yù)計(jì)在2023年3月完工,、總投資額約120億日元（僅包含廠房興建費(fèi)用）,。

據(jù)日媒指出，上述新廠將在2023年10月開始進(jìn)行生產(chǎn),，將是村田首度在泰國(guó)生產(chǎn)MLCC產(chǎn)品,。村田目前MLCC主要據(jù)點(diǎn)位于日本,、中國(guó)和菲律賓。

村田并于15日公布2022-2024年度期間的中期營(yíng)運(yùn)計(jì)劃,，為了增產(chǎn)MLCC等產(chǎn)品,、該3年間的設(shè)備投資額合計(jì)將達(dá)6,，400億日?qǐng)A,。除上述6，400億日?qǐng)A的常規(guī)設(shè)備投資之外,，村田也計(jì)劃在上述3年間對(duì)環(huán)境對(duì)策,、并購(gòu)（M&A）等戰(zhàn)略性投資砸下2，300億日?qǐng)A資金,，期望借由積極投資,、搶攻持續(xù)擴(kuò)大的市場(chǎng)，目標(biāo)在2024年度將營(yíng)收規(guī)模提高至2兆日?qǐng)A,、將較2021年度預(yù)估值（1.73兆日?qǐng)A）增加15.6%,，營(yíng)益率目標(biāo)為20%以上。

日本另一家MLCC大廠太陽(yáng)誘電（Taiyo Yuden）9月21日宣布,，因看好今后MLCC需求將持續(xù)擴(kuò)大,，因此將投資約180億日元、在旗下位于馬來西亞砂拉越的子公司「TAIYO YUDEN （SARAWAK） SDN. BHD.」內(nèi)興建MLCC新工廠,，該座新廠預(yù)計(jì)于2023年3月完工,。

 Kyocera京瓷宣布在越南建設(shè)新廠，將強(qiáng)化半導(dǎo)體封裝等產(chǎn)能

日本電子零件大廠京瓷（Kyocera）11月1日宣布,，該公司計(jì)劃在越南興建半導(dǎo)體封裝的全新廠房,，投資額規(guī)模估計(jì)約100億日元。新廠目前尚處詳細(xì)設(shè)計(jì)階段,，計(jì)劃在 2022 年底到 2023 年初間展開運(yùn)作,。

2011年京瓷在越南成立工廠

京瓷公司社長(zhǎng)谷本秀夫強(qiáng)調(diào)，在越南之外也有建設(shè)新廠房的必要,，否則將無法應(yīng)付需求,，目前處在供不應(yīng)求的狀態(tài)。他也表示越南工廠已經(jīng)確保足夠土地,，可興建4棟全新廠房,。

由于5G通訊普及帶動(dòng)半導(dǎo)體需求，京瓷在半導(dǎo)體封裝等的陶瓷等零組件方面接單暢旺,，希望透過增產(chǎn)來因應(yīng)客戶需求,。

用于半導(dǎo)體制造裝置的耐熱性高、具有散熱鰭片的陶瓷零件，是當(dāng)前熱門產(chǎn)品之一,。為提升半導(dǎo)體的供給能力,，各大半導(dǎo)體生產(chǎn)裝置的制造商開始增產(chǎn)，相關(guān)零件的供給也開始吃緊,。谷本秀夫指出,，以海外市場(chǎng)為主的相關(guān)需求異常熱絡(luò)。

京瓷10月20日才剛宣布,，將在日本鹿兒島的國(guó)分工廠投入約110億日元興建全新廠房,。

由于目前半導(dǎo)體市況熱絡(luò)，谷本秀夫表示,，考量到日后相關(guān)產(chǎn)品的增產(chǎn),，有必要思考鹿兒島川內(nèi)工廠的投資計(jì)劃。該公司打算增產(chǎn)半導(dǎo)體陶瓷封裝和有機(jī)基板,，也規(guī)劃提高電阻和石英晶體等零件的產(chǎn)能。

京瓷2021年度計(jì)劃投資1700億日元,，今后3年也將進(jìn)行大規(guī)模投資,。谷本秀夫暗示，投資金額可能加碼,。

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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