中國粉體網(wǎng)訊 Al2O3陶瓷具有機(jī)械強(qiáng)度最高,、硬度大、電絕緣性能好、高頻損耗小,、導(dǎo)熱系數(shù)大、真空氣密性好等優(yōu)點(diǎn),，并且生產(chǎn)氧化鋁陶瓷的原料地球儲(chǔ)量豐富,，價(jià)格低廉，生產(chǎn)工藝成熟,，所以氧化鋁陶瓷的應(yīng)用領(lǐng)域十分寬廣,。
在實(shí)際應(yīng)用中，會(huì)經(jīng)常碰到氧化鋁陶瓷與金屬材料的封接工藝,，要想實(shí)現(xiàn)完美的陶瓷-金屬封接,，最重要的一步就是做好氧化鋁陶瓷的金屬化處理，它的好壞影響最終的封接效果,。
圖片來源：湖北省新時(shí)期電陶科技有限公司
陶瓷金屬化的方法主要有化學(xué)鍍Ni-P法,、電鍍Ni-P合金法、高溫?zé)Y(jié)被Ag(Ni)法,、Mo-Mn燒結(jié)法,、真空蒸發(fā)鍍膜法和真空濺射鍍膜法等。
1,、化學(xué)鍍Ni-P法
化學(xué)鍍Ni-P又稱無電鍍或自催化鍍,，它是一種在不加外在電流的情況下,，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到Ni層，當(dāng)Ni層沉積到活化的零件表面后由于Ni具有自催化能力,，所以該過程將自動(dòng)進(jìn)行下去,。一般化學(xué)鍍Ni得到的為合金鍍層，常見的是Ni-P合金,。
化學(xué)鍍膜層雖然耐蝕,、耐磨性好、硬度高,、孔隙少,，且不需要電源，但也存在不少缺點(diǎn),，比如膜層結(jié)合力差,，抗拉強(qiáng)度低，鍍液成本高,，工藝過程復(fù)雜等,。
2、電鍍Ni法
電鍍是一種電化學(xué)過程,，也是一種氧化還原過程,。電鍍Ni是將零件浸入Ni鹽的溶液中作為陰極，金屬Ni板作為陽極,，接通直流電源后,，在零件上就會(huì)沉積出金屬Ni鍍層。電鍍Ni法是1950年Brenner等發(fā)現(xiàn)的,，美國高氏公司采用的就是電鍍Ni法,。
電鍍鎳的配方及工藝條件
電鍍Ni膜層雖然與陶瓷結(jié)合力強(qiáng)、內(nèi)應(yīng)力小,，但是明顯的缺點(diǎn)是,，受金屬化瓷件表面的清潔和鍍液純凈程度的影響大，造成電鍍后金屬化瓷件的缺陷較多,，例如起皮,、起泡、麻點(diǎn),、黑點(diǎn)等,，同時(shí)極易受電鍍掛具和鍍缸中不同位置的影響，造成均鍍能力差,。
3,、燒結(jié)被Ag(Ni)法
被銀法是在陶瓷表面敷上一層Ag漿，由Ag鹽熔劑與粘接劑組成,，然后在高溫下燒結(jié)使Ag離子還原為單質(zhì)Ag,，Ag層可由三乙醇胺還原碳酸銀,，也可由硝酸銀加入氨水后用甲醛或甲酸還原而得。目前的Ag層,、Ni層存在主要問題是膜層偏薄,、不連續(xù)、不均勻,、抗熔蝕性差,。
4、Mo-Mn燒結(jié)法
5,、真空蒸發(fā)鍍膜法
蒸發(fā)鍍膜法是在0.13Pa真空度中進(jìn)行,，用電阻蒸發(fā)源或電子束加熱蒸發(fā)，使鋁,、銅成為氣相原子或分子然后沉積到陶瓷基體上,，下圖為其工作示意圖。真空蒸鍍銀銅是一種清潔工藝,，以日本村田,、京陶公司為代表的國際著名電陶企業(yè)，在本世紀(jì)初開始采用單機(jī)式真空蒸發(fā)技術(shù)進(jìn)行金屬化,。但是金屬膜層與陶瓷的結(jié)合力較差，容易造成吸銀銅或電極早期脫落,，而且金屬膜層的厚度不易控制,、均勻度與一致性差、材料利用率較低,。
蒸發(fā)鍍膜法示意圖
6,、真空濺射鍍膜法
真空濺射鍍在1.3～0.013Pa真空中進(jìn)行，沉積層物質(zhì)作為靶陰極,，加負(fù)偏壓2～3kV,，通入氬氣，產(chǎn)生輝光放電,，氬離子轟擊靶材,，靶材原子逸出，在基板上表面沉積,。
濺射鍍膜法相比以上幾種工藝而言,，不僅環(huán)保，而且工藝過程簡單,、成本低,，是將來金屬化工藝的主要發(fā)展方向。
陶瓷金屬化的質(zhì)量主要取決于陶瓷本身質(zhì)量與金屬化工藝,，具體影響因素有金屬化配方,、金屬化溫度及保溫時(shí)間,、金屬化顯微結(jié)構(gòu)、金屬化涂層厚度及涂覆方式等,。多年來,，陶瓷金屬化一直是一個(gè)熱門的課題，國內(nèi)外學(xué)者都對其展開了深入的研究,，在金屬化的機(jī)理方面還尚存有爭議,，且金屬化的性能方面如陶瓷金屬化成品的抗彎、抗拉強(qiáng)度,、氣密性等仍有待提高,。
參考來源：
[1]王玲等.陶瓷金屬化的方法、機(jī)理及影響因素的研究進(jìn)展
[2]馬元遠(yuǎn)等.氧化鋁陶瓷金屬化技術(shù)的研究進(jìn)展
[3]丁樞華等.氧化鋁陶瓷金屬化機(jī)理研究
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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