中國粉體網(wǎng)訊 近日，全球碳化硅半導(dǎo)體龍頭科銳（Cree）宣布截至6月27日的2021財年第四季度財報，營收達1.458億美元，較去年同期同比增長35%，環(huán)比增長6%,。公司CEO Gregg Lowe透露，公司有望在2022年初建成世界上最大的碳化硅晶圓工廠，使其能夠充分利用未來幾十年的成長機遇,。
目前在SiC晶圓這一塊，Cree是名副其實的世界老大,。CREE公司成立于1987年,，是集化合物半導(dǎo)體材料、功率器件,、微波射頻器件,、LED 照明解決方案于一體的著名制造商，其子公司W(wǎng)olfspeed 專業(yè)從事碳化硅等第三代半導(dǎo)體襯底與器件的技術(shù)研究與生產(chǎn)制造,。CREE公司能夠批量供應(yīng)4英寸至6英寸導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅晶片,，且已成功研發(fā)并投建8英寸產(chǎn)品生產(chǎn)線，目前 CREE公司的碳化硅晶片供應(yīng)量位居世界第一,。
(Cree650V碳化硅晶體管器件)
排在第二位的是美國II-VI 公司,，其成立于 1971 年，是工程材料和光電元件的全球供應(yīng)商,，是世界領(lǐng)先的碳化硅襯底供應(yīng)商,，能夠提供 4 至 6 英寸導(dǎo)電型和半絕緣型晶片，并已成功研制 8 英寸導(dǎo)電型碳化硅晶片,。
與硅材料相比,，以碳化硅為襯底制造的半導(dǎo)體器件具備高功率、耐高壓,、耐高溫,、高頻、低能耗,、抗輻射能力強等優(yōu)點,，可廣泛用于新能源汽車、5G通訊,、光伏發(fā)電,、軌道交通,、智能電網(wǎng)、航空航天等現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域,。隨著下游行業(yè)對半導(dǎo)體功率器件輕量化,、高轉(zhuǎn)換效率、低發(fā)熱特性需求的持續(xù)增加,，SiC在功率器件中取代Si成為行業(yè)發(fā)展的必然,。這也是為什么近年來碳化硅領(lǐng)域投資擴產(chǎn)熱潮興起的原因。
除了以上兩家企業(yè)外,，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,，簡稱ST)也在上個月宣布，其瑞典北雪平工廠制造出首批200mm (8英寸)碳化硅晶圓,，這些晶圓將用于生產(chǎn)下一代電力電子芯片的產(chǎn)品原型,。這也代表著其在第三代半導(dǎo)體技術(shù)上，也達到了全球領(lǐng)先的地步,。盡管科銳于16日宣布,，將擴大與意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的長期碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議，在未來幾年內(nèi)為后者供應(yīng)6英寸碳化硅晶圓,，但隨著此次意法半導(dǎo)體在8英寸碳化硅晶圓領(lǐng)域的突破,，其或?qū)⒏淖內(nèi)騍iC的產(chǎn)業(yè)格局。
參考來源：集微網(wǎng),、意法半導(dǎo)體官網(wǎng)
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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