中國(guó)粉體網(wǎng)訊  對(duì)于電子器件而言,，通常溫度每升高10°C,，器件有效壽命就降低30%~50%,。因此,，選用合適的封裝材料與工藝,、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的技術(shù)瓶頸。

由于陶瓷基板具備良好的導(dǎo)熱性,、耐熱性,、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低,，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）,、LD（激光二極管）、大功率LED（發(fā)光二極管）,、CPV（聚焦型光伏）封裝中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,。

其中DPC又稱直接鍍銅陶瓷基板，它采用低溫工藝（300℃以下）,，完全避免了高溫對(duì)材料或線路結(jié)構(gòu)的不利影響,，也降低了制造工藝成本。同時(shí)采用薄膜與光刻顯影技術(shù),，使基板上的金屬線路更加精細(xì),，因此DPC基板非常適合對(duì)準(zhǔn)精度要求較高的電子器件封裝。

中國(guó)粉體網(wǎng)將在鄭州舉辦“2021第四屆新型陶瓷技術(shù)與產(chǎn)業(yè)高峰論壇”,。屆時(shí)，來(lái)自華中科技大學(xué)的陳明祥教授帶來(lái)題為《高性能陶瓷電路板技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用》的報(bào)告,，陳明祥教授將重點(diǎn)介紹電鍍陶瓷基板（DPC）技術(shù)研發(fā),、產(chǎn)業(yè)化及其在功率半導(dǎo)體、高溫電子器件,、高頻晶振,、小型熱電制冷器TEC等領(lǐng)域應(yīng)用，并對(duì)相關(guān)技術(shù)發(fā)展進(jìn)行展望。（鑒于當(dāng)前防控需要,，原定于2021年8月13-14日在鄭州喆鵬酒店舉辦的“第四屆新型陶瓷技術(shù)與產(chǎn)業(yè)高峰論壇”將延期舉辦,，計(jì)劃參會(huì)的單位可以聯(lián)系會(huì)務(wù)組，具體舉辦日期主辦方確定后將第一時(shí)間通知您�,。�

專家介紹：

陳明祥,，華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院教授/博士生導(dǎo)師，武漢光電國(guó)家研究中心研究員,，廣東省珠江學(xué)者講座教授,。本科和碩士畢業(yè)于武漢理工大學(xué)材料學(xué)院，博士畢業(yè)于華中科技大學(xué)光電學(xué)院,，美國(guó)佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心博士后,。主要從事先進(jìn)電子封裝與微納制造技術(shù)研究，主持和參與各類科研項(xiàng)目20余項(xiàng),，發(fā)表學(xué)術(shù)論文60余篇（其中SCI檢索40余篇）,，獲授權(quán)發(fā)明專利20余項(xiàng)（其中DPC陶瓷基板技術(shù)已通過(guò)專利轉(zhuǎn)讓實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化）。曾獲國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)（2016）,、教育部技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)（2015）,、武漢東湖高新區(qū)“3551光谷人才”（2012）、廣東省科學(xué)技術(shù)三等獎(jiǎng)（2010）等,。

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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