中國粉體網(wǎng)訊  低溫共燒陶瓷（LTCC）作為一種新型材料技術(shù),，它采用厚膜材料,，根據(jù)預(yù)先設(shè)計的結(jié)構(gòu),，將電極材料、基板,、電子器件等一次性低溫?zé)���,。LTCC技術(shù)盡管為多層線路和電子元器件的設(shè)計帶來了巨大的靈活性，但許多相關(guān)技術(shù)尚不成熟或亟待開發(fā),。

研究表明,，疊層低溫共燒技術(shù)中的關(guān)鍵難題之一體現(xiàn)在：界面反應(yīng)和界面擴(kuò)散會影響器件的性能、可靠性及顯微結(jié)構(gòu)的變化,；界面反應(yīng)是器件中各組分燒結(jié)時在界面處發(fā)生反應(yīng),，形成新化合物，影響器件的性能和可靠性,。

風(fēng)華高科多層片式陶瓷電容器

近日,，由風(fēng)華高科牽頭,、聯(lián)合清華大學(xué)、中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院,、中興通訊股份有限公司,、清華大學(xué)深圳國際研究生院共同攻關(guān)研發(fā)的《超微型片式阻容元件精密制造技術(shù)及應(yīng)用》項(xiàng)目榮獲廣東省科技進(jìn)步獎一等獎。

據(jù)悉,，該項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)解決了異質(zhì)材料共燒過程界面擴(kuò)散等技術(shù)難題和科學(xué)問題,，實(shí)現(xiàn)了高精度、高可靠的超微型片式阻容元件大規(guī)模量產(chǎn),，填補(bǔ)了國內(nèi)空白,。項(xiàng)目整體技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平，部分指標(biāo)國際領(lǐng)先,，項(xiàng)目產(chǎn)品得到國內(nèi)外移動通訊,、汽車電子領(lǐng)域知名企業(yè)高度認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)了5G基站用阻容元件的自主供應(yīng),，為我國電子信息產(chǎn)業(yè)的安全發(fā)展和國家戰(zhàn)略安全提供了有力保障,。

來源：風(fēng)華高科

據(jù)介紹，研發(fā)團(tuán)隊(duì)對不同材料的燒結(jié)溫度和反應(yīng)差異進(jìn)行觀察,，推出了“提高升溫速度、縮短升溫時間可有效降低燒結(jié)動力及界面反應(yīng)能”的原理,，再指導(dǎo)實(shí)踐,，發(fā)明了MLCC快速共燒技術(shù)。這項(xiàng)成果解封了被國外封鎖的關(guān)鍵工藝技術(shù),，產(chǎn)品容量提升超過30%,，合格率提升至94%以上。

據(jù)風(fēng)華高科統(tǒng)計,，新產(chǎn)品問世后,，在移動通信、汽車電子,、物聯(lián)網(wǎng),、消費(fèi)電子等領(lǐng)域大規(guī)模應(yīng)用，銷售同比增長150%—210%,，得到華為,、中興、美的,、西門子,、長虹及埃泰克汽車電子等國內(nèi)外知名企業(yè)的高度贊賞。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人付振曉博士介紹,，相關(guān)產(chǎn)品在中興,、華為手機(jī)及基站所需阻容元件種類中占比已達(dá)30%以上,。

資訊來源：廣東國資、風(fēng)華高科等,。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）

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