中國粉體網(wǎng)訊 當(dāng)前,，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)上行,，行業(yè)整體業(yè)績搶眼，國內(nèi)半導(dǎo)體龍頭快速崛起,。行業(yè)內(nèi)已披露2020年度業(yè)績快報(bào)的A股上市公司中,，超七成實(shí)現(xiàn)年度凈利潤正增長。機(jī)構(gòu)分析稱,，供給剛性疊加需求彈性,，半導(dǎo)體企業(yè)有望迎來新一輪業(yè)績利好并推進(jìn)國產(chǎn)化替代進(jìn)程加速，新一輪產(chǎn)業(yè)躍升可期,。
七成半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績預(yù)增印證行業(yè)景氣度
隨著越來越多半導(dǎo)體行業(yè)上市公司披露2020年年報(bào)或快報(bào),，行業(yè)景氣度逐漸得到印證。
同花順數(shù)據(jù)顯示,，截至目前已披露2020年度業(yè)績快報(bào)的39家半導(dǎo)體（集成電路）A股上市公司中,，29家實(shí)現(xiàn)年度凈利潤正增長，占比超七成,；37家實(shí)現(xiàn)年度營收正增長,，占比超九成，其中韋爾股份,、思瑞浦,、中芯國際、華潤微,、卓勝微等10家企業(yè)實(shí)現(xiàn)年度凈利潤翻番,。科創(chuàng)板上市公司中,，集成電路行業(yè)整體業(yè)績表現(xiàn)也十分搶眼,，26家集成電路企業(yè)合計(jì)凈利潤增幅達(dá)154％。
上市時(shí)未盈利的5家公司中,，中芯國際,、仕佳光子、滬硅產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,，而寒武紀(jì),、芯原股份虧損幅度也有所收窄。樂鑫科技,、晶晨股份,、敏芯股份業(yè)績雖有所下滑,，但收入均實(shí)現(xiàn)增長。
具體來看,，華潤微（688396）公告顯示,，公司2020年度實(shí)現(xiàn)總營收69.77億元，同比增長21.49％,；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤9.6億元,，同比增長139.66％。影響經(jīng)營業(yè)績的主要因素為,，2020年度公司接受的訂單比較飽滿,，整體產(chǎn)能利用率較高，整體業(yè)績明顯好于去年同期,，營業(yè)收入和毛利率同比有所增長,。
卓勝微（300782）公告顯示，公司2020年度實(shí)現(xiàn)總營收27.92億元,，同比增長84.62％,；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤10.57億元，同比增長112.69％,。報(bào)告期內(nèi),，受益于5G通信技術(shù)的發(fā)展和公司前期產(chǎn)品布局，公司全年業(yè)績較去年同期實(shí)現(xiàn)較大增長,。
半導(dǎo)體龍頭企業(yè)韋爾股份（603501）發(fā)布2020年度業(yè)績快報(bào),，2020年公司實(shí)現(xiàn)營收195.48億元，同比上漲43.40％,；歸屬于上市公司股東的凈利潤27.05億元,，同比增長480.96％；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤22.20億元,，較上年度增長564.23％,。
捷捷微電（300623）發(fā)布的2020年度業(yè)績快報(bào)顯示，公司2020年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10.11億元,，較上年同期增長49.99％,；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.83億元，較上年同期增長49.45％,。
這一業(yè)績表現(xiàn)很大程度源于該行業(yè)旺盛的需求,。招商證券表示，去年下半年以來半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)缺貨漲價(jià)現(xiàn)象,，8寸晶圓廠產(chǎn)能爆滿,，供不應(yīng)求驅(qū)動(dòng)行業(yè)景氣上行。
國內(nèi)企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)趨勢明顯 涌現(xiàn)一批新的龍頭企業(yè)
在日前舉辦的國新辦新聞發(fā)布會(huì)上,，工信部總工程師,、新聞發(fā)言人田玉龍表示,，據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)測算,，2020年我國集成電路銷售收入達(dá)到8848億元,，平均增長率達(dá)到20％，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的三倍,，產(chǎn)業(yè)鏈涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè),。
機(jī)構(gòu)認(rèn)為，2021年半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來強(qiáng)勁的增長周期,，國產(chǎn)化替代進(jìn)程將加速,。SIA（美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）數(shù)據(jù)顯示，2021年1月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長13.2％,，其中,，中國銷售額占比位居第二（12.4％），同比增長3.4％,。
半導(dǎo)體企業(yè)將迎新一輪業(yè)績利好,。招商證券表示，2020年以來,，半導(dǎo)體月度銷售額同比轉(zhuǎn)正且增幅繼續(xù)擴(kuò)大,，綜合供需端及價(jià)格因素看，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于景氣上行期,，需求回暖,、產(chǎn)能緊張、漲價(jià)蔓延等供需矛盾有望驅(qū)動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績?cè)鲩L,。
供需錯(cuò)配背景下,，國產(chǎn)化替代將加速。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長李珂表示,，國內(nèi)集成電路企業(yè)將在旺盛的需求帶動(dòng)下,，迎來一波發(fā)展良機(jī)。
政策方面,，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》后,，近期相關(guān)部門接連發(fā)聲。在日前舉行的國新辦新聞發(fā)布會(huì)上,，科技部部長王志剛表示,，將在互利共贏的基礎(chǔ)上積極推動(dòng)企業(yè)、高校,、研究機(jī)構(gòu)等各個(gè)創(chuàng)新主體開展國際科技合作,，提升集成電路領(lǐng)域的科技創(chuàng)新能力，強(qiáng)化自主研發(fā)能力,。
華西證券認(rèn)為,，除了由上至下的政策支持和產(chǎn)業(yè)趨勢,，2020年受到疫情影響，全球半導(dǎo)體器件供給緊缺,，給予國內(nèi)芯片企業(yè)切入,，開啟本土化配套的機(jī)遇，未來隨著產(chǎn)品的快速迭代,、技術(shù)逐步成熟,，國內(nèi)集成電路企業(yè)的市場份額有望逐步擴(kuò)大。
國盛證券稱,，產(chǎn)能緊張傳導(dǎo)至晶圓代工擴(kuò)產(chǎn),，2021年資本開支密集上升，全球?qū)⑻と?0年以上的半導(dǎo)體投資周期,。半導(dǎo)體是多項(xiàng)新趨勢發(fā)展的關(guān)鍵途徑,，晶圓代工行業(yè)將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)、提升設(shè)備需求,。5G及新能源汽車趨勢下,，當(dāng)前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱潮有望成為新一輪產(chǎn)業(yè)躍升的開端。
今年半導(dǎo)體市場又將是個(gè)大年
半導(dǎo)體旺盛市場需求能持續(xù)多久,？對(duì)此,，廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司董事兼CEO張亦鋒表示：“對(duì)于2021年的產(chǎn)能緊缺現(xiàn)狀，普遍有兩種原因分析——恐慌性囤貨和真實(shí)需求大幅增加,，個(gè)人更傾向于第二種原因,。2020年是5G商用第二年，其商業(yè)化部署的速度并未受疫情很大的影響,，同時(shí)5G所用相比4G硅含量增加35％,，對(duì)芯片數(shù)量的需求多了許多。5G直接帶動(dòng)更多的設(shè)備接入,。智能物聯(lián)網(wǎng)增速也遠(yuǎn)超過去幾年,。新能源和汽車電子領(lǐng)域?qū)π酒囟纫蕾嚦蔀樾聼狳c(diǎn)。所以,，個(gè)人認(rèn)為是真實(shí)需求帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。2021年半導(dǎo)體市場又將是個(gè)大年,，預(yù)計(jì)在2020年基礎(chǔ)上維持7％以上的增幅不會(huì)有問題,�,！�
張亦鋒認(rèn)為,，新冠肺炎疫情的長期影響下，人們行為習(xí)慣的改變帶來新的熱點(diǎn)應(yīng)用,，遠(yuǎn)程辦公和居家需求帶來新的應(yīng)用爆發(fā),。前幾年依靠智能音箱單品帶動(dòng)的后裝市場,，會(huì)逐步被整套智能家居的前裝市場所取代,。在傳統(tǒng)的PC和手機(jī)等驅(qū)動(dòng)的市場基礎(chǔ)上,，5G應(yīng)用,、萬物互聯(lián)、智慧照明,、汽車電子,、智慧充電等被看好，智能眼鏡形態(tài)下承載的XR技術(shù)和新興腦機(jī)交互技術(shù)將是未來新的驅(qū)動(dòng)力,。繼華為海思的成功實(shí)踐之后,，行業(yè)巨頭像阿里巴巴、百度,、小米、OPPO,、格力等紛紛布局前端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,。
江蘇長電科技股份有限公司CEO鄭力表示，2020年以來,，半導(dǎo)體業(yè)確實(shí)出現(xiàn)了供不應(yīng)求的局面,。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體年銷售額增長5.1％,，2021年將增長8.4％,。我國市場發(fā)展更是首屈一指，據(jù)測算,，2020年我國集成電路銷售收入達(dá)到8848億元,，平均增長率達(dá)到20％。從封測角度來看,，每隔兩三年都會(huì)出現(xiàn)季節(jié)性的產(chǎn)能短缺,，這是一個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的循環(huán)。仔細(xì)分析,，先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝并沒有出現(xiàn)緊張的情況,，反而是成熟封裝出現(xiàn)了相對(duì)緊張的情況，這是因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)忽略了對(duì)于成熟技術(shù)效率的提升,。這就要求我們的封測廠商能夠洞察和分析供求,，平衡好生產(chǎn)和創(chuàng)新，從而實(shí)現(xiàn)更加穩(wěn)健和持續(xù)的發(fā)展,。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景解析
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)窃鯓拥�,？哪個(gè)細(xì)分領(lǐng)域更具投資價(jià)值？多家券商給出了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場的情況和主要標(biāo)的,。
一,、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游
半導(dǎo)體行業(yè)上游可以分為半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備。
半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬和絕緣體之間的材料,，是制作晶體管,、集成電路,、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在晶圓制造和芯片封測階段,。
半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐行業(yè),，主要應(yīng)用于IC制造、IC封測,。其中,，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備；IC封測主要用封測產(chǎn)進(jìn)行采購,，包括揀選,、測試、貼片,、鍵合等環(huán)節(jié),。
主要標(biāo)的：北方華創(chuàng)、長川科技,、至純科技,、晶盛機(jī)電等。
二,、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中游為半導(dǎo)體終端產(chǎn)品以及其衍生的應(yīng)用,、系統(tǒng)等。半導(dǎo)體產(chǎn)品按功能區(qū)分,，可以分為集成電路,、光電子器件、分立器件和傳感器等四大類,。
其中,，集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”,。集成電路是指采用一定的工藝,，將數(shù)以億計(jì)的晶體管、三極管,、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻,、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上,，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片,。
而在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試是三大核心環(huán)節(jié)。
芯片設(shè)計(jì)的主要標(biāo)的：兆易創(chuàng)新,、紫光國微,、北京君正、上海貝嶺,、圣邦股份,、韋爾股份、富瀚微,、匯頂科技等,。
晶圓制造的主要標(biāo)的：賽微電子、中芯國際等,。
封裝測試的主要標(biāo)的：長電科技,、華天科技、通富微電,、晶方科技等,。
三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游
隨著人工智能的快速發(fā)展,，以及5G、物聯(lián)網(wǎng),、節(jié)能環(huán)保,、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加,。下游市場的革新升級(jí)強(qiáng)勁帶動(dòng)了半導(dǎo)體企業(yè)的規(guī)模增長,。
如在汽車電子領(lǐng)域，相比于傳統(tǒng)汽車,，新能源汽車需要用到更多傳感器與制動(dòng)集成電路,，新能源汽車單車半導(dǎo)體價(jià)值將達(dá)到傳統(tǒng)汽車的兩倍，同時(shí)功率半導(dǎo)體用量比例也從20％提升到近50％,。新興科技產(chǎn)業(yè)將成為行業(yè)新的市場推動(dòng)力,，并且隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力的不斷增強(qiáng)，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)出現(xiàn)發(fā)展的新契機(jī),。
目前已經(jīng)發(fā)展形成了三代半導(dǎo)體材料,，未來隨著第三代半導(dǎo)體材料的成本因生產(chǎn)技術(shù)的不斷提升而下降，其應(yīng)用市場也將迎來爆發(fā)式增長,，給半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇,。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/智慧）
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