中國粉體網(wǎng)訊 半導(dǎo)體,、芯片是兩會(huì)關(guān)注的熱點(diǎn),。7日，在全國政協(xié)十三屆四次會(huì)議第二場(chǎng)“委員通道”上,，全國政協(xié)委員,、中國科學(xué)院微電子研究所研究員周玉梅表示，中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)采用全球最先進(jìn)的5納米工藝,，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了“麒麟芯片”,。她談道，中國的芯片制造企業(yè),、芯片封裝企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入全球同行業(yè)的前十,。而且,，中國“十三五”期間集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的年平均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了23.4%。
周玉梅認(rèn)為集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)國家至關(guān)重要,，關(guān)乎現(xiàn)在,、也影響未來，希望更多目光關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè),，有更多優(yōu)秀人才投身到集成電路產(chǎn)業(yè)中,。如此，小編認(rèn)為作為集成電路封裝用的球形硅微粉也需要加大加快投入力度,，跟時(shí)間賽跑,。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來“黃金十年” 封裝材料球形硅微粉需求看好
環(huán)氧塑封料（Epoxy Molding Compound，簡(jiǎn)稱為EMC）是集成電路等半導(dǎo)體封裝必需材料（半導(dǎo)體封裝中有97%以上采用環(huán)氧塑封料）,。而球形硅微粉具有高耐熱,、高耐濕、高填充率,、低膨脹,、低應(yīng)力、低雜質(zhì),、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能,，成為超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路封裝料中不可或缺的功能性填充材料。
依據(jù)整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境以及有利政策方向,，業(yè)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來“黃金十年”,。2020年中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1434億美元，同比增長(zhǎng)9%,。與此同時(shí),，以高端芯片為代表的超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路對(duì)封裝材料的要求也越來越高，球形硅微粉需求或迎來爆發(fā)期,。日前,，江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司發(fā)布2020年度業(yè)績(jī)，凈利潤增長(zhǎng)30.99%,。其表示業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要?dú)w功于市場(chǎng)需求增長(zhǎng),。
應(yīng)用價(jià)值不斷凸顯 球形硅微粉爆發(fā)號(hào)角請(qǐng)吹響
球形硅微粉是一種性能優(yōu)異的先進(jìn)無機(jī)非金屬材料，除了芯片封裝用環(huán)氧塑封料,，還可廣泛應(yīng)用于電子電路用覆銅板,、陶瓷、涂料等領(lǐng)域,，終端應(yīng)用于消費(fèi)電子,、汽車工業(yè)、航空航天,、風(fēng)力發(fā)電,、國防軍工等行業(yè),。
覆銅板（CCL）用球形硅微粉
近年來，在覆銅板的新產(chǎn)品開發(fā)和性能改進(jìn)方面,，采用無機(jī)填料填充技術(shù)已成為一個(gè)很重要的研究手段,。球形硅微粉因表面積大可以與環(huán)氧樹脂之間充分接觸，其分散能力較好,，分散在環(huán)氧樹脂中相當(dāng)于增大了與環(huán)氧樹脂間的接觸面積，增多了結(jié)合點(diǎn),，更有利于提高兩者的相容性,。另外，較好的機(jī)械性能和電性能,，在覆銅板領(lǐng)域使用也越來越廣泛,。
電子油墨用球形硅微粉
高純球形硅微粉具有很好的流動(dòng)與潤滑性，可以達(dá)到更好的分散懸浮和穩(wěn)定,，球形硅微粉用于油墨和顏料中,，可使油墨和顏料用量少反而遮蓋力高，光澤好,，樹脂粒度細(xì)膩,，成膜連續(xù)，均勻光潔,，膜層薄,，使印刷的圖像清晰，若用在UV油墨中,，可加快其固化速度,，同時(shí)由于填料的細(xì)微均勻分散而消除墨膜的收縮起皺現(xiàn)象。會(huì)使油墨色彩艷麗而發(fā)光,，印出更精美的圖像,。
光導(dǎo)纖維原料-高純球形硅微粉
光纖通信是一種現(xiàn)代化的通信手段，它可以提供大容量,、高速度,、高質(zhì)量的通信服務(wù)。光纖通信所使用的光纜,，其主要部件為光導(dǎo)纖維,。球形硅微粉由于其有高介電、高耐熱,、高耐濕,、高填充量、低膨脹,、低應(yīng)力,、低雜質(zhì),、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能而成為制造光導(dǎo)纖維的優(yōu)質(zhì)原料。
化妝品原料-高純球形硅微粉
球形硅微粉較小平均粒徑?jīng)Q定其良好的平滑性,；較窄粒徑分布決定其良好的流動(dòng)性和觸感,；較大比容積決定其化妝品配方更經(jīng)濟(jì)。較大比表面積使其具備了良好的吸收功能,，可用于香料,、營養(yǎng)物及保護(hù)化學(xué)品。
球形二氧化硅,，應(yīng)用于口紅,、粉餅、粉底霜等配方中具有如下特性：良好的分散性和油相中的相溶性,；對(duì)皮膚有良好的親和性,；良好的疏水性，可增強(qiáng)化妝持久性,。
高級(jí)陶瓷用球形硅微粉
高純球形硅微粉作為載體,、填料，被廣泛應(yīng)用于提高陶瓷制品的韌性,、光潔度,；由球形硅微粉與高性能樹脂、陶瓷為基體的先進(jìn)復(fù)合材料（Advanced Composite Materials,，簡(jiǎn)稱ACM）制成的耐高溫陶瓷基復(fù)合材料是用于飛機(jī),、火箭、衛(wèi)星,、飛船等航空航天飛行器的理想防熱瓦片材料,。
應(yīng)用于精密陶瓷、電子陶瓷,、高級(jí)陶瓷,、人造莫來石材料、搪瓷釉和特種耐火材料,，具有介電性能優(yōu)異,，熱膨脹系數(shù)低，電絕緣性好,，在氧化中形成多層保護(hù)層,，具有良好的力學(xué)性能和抗高溫抗氧化性能，還可以解決陶瓷的脆性問題,。陶瓷中加入球形硅微粉后,，更加致密、耐熱冷疲勞、強(qiáng)度大大提高,。特種耐火材料中加入球形硅微粉后具有良好的流動(dòng)性,、燒結(jié)性、結(jié)合性,、填充氣孔性能等使之特種耐火材料具有結(jié)構(gòu)密,、強(qiáng)度高、耐磨損,、抗侵蝕等特性,。
光纖光纜填充油膏稠化劑用球形硅微粉
光纜在長(zhǎng)期使用過程中，由于水分及潮氣的滲入,，將導(dǎo)致光纜的傳輸性能劣化,，甚至不能使用。為了防止水分的侵入及在制成光纖相互摩擦而損壞光纖,，除了在光纜空隙中填充光纜油膏外，還需要在光纖上涂上光纖油膏,。高純球形二氧化硅為主要原料的油膏填充稠化劑,，用于生產(chǎn)光纖光纜、電纜絕緣填充油膏：增稠,、觸變性好,，針入度大，可常溫施工,，膠體穩(wěn)定,，滴點(diǎn)高、油分離小,，高低溫性能優(yōu)良,，使用溫度范圍寬，賦予疏水性,。
光學(xué)器件及光電行業(yè)用精密研磨粉球形硅微粉
通過超細(xì),、分級(jí)制備的球形硅微粉，不容易對(duì)工件表面產(chǎn)生隨機(jī)劃傷,，并且能提供最佳的磨削效率和表面光潔度,，應(yīng)用于拋光金屬表面、精密閥門,、硬磁盤,、光盤、磁頭的拋光,，洗滌軸承,，汽車拋光劑，均有很好的效果。實(shí)驗(yàn)表明,，此種研磨粉能夠減少研磨和拋光次數(shù)至少10－20％,，能夠?qū)崿F(xiàn)快速研磨和拋光。同時(shí),，高純球形硅微粉也廣泛用于光學(xué)器件及光電行業(yè)的精密研磨,，特別適合研磨、拋光半導(dǎo)體單晶多晶硅片,、顯像管玻殼玻屏,、光學(xué)玻璃、液晶顯示器（LCD,、LED）玻璃基板,、壓電石英晶體、化合物半導(dǎo)體材料（砷化鎵,、磷化銦）,、磁性材料等半導(dǎo)體行業(yè)。
涂料,、油漆用高純球形硅微粉
高純球形硅微粉具有常規(guī)SiO2所不具有的特殊光學(xué)性能,，它具有極強(qiáng)的紫外吸收，紅外反射特性,。它添加到涂料中能對(duì)涂料形成屏蔽作用,，達(dá)到抗紫外老化和熱老化的目的，同時(shí)增加了涂料的隔熱性,。將高純球形硅微粉作摻雜到紫外光固化涂料中,，明顯地提高了紫外光固化涂料的硬度和附著力，還減弱了紫外光固化涂料吸收UV輻射的程度,。從而降低了紫外光固化涂料的固化速度,。
高純球形硅微粉擁有龐大的比表面積，表現(xiàn)出極大的活性,，能在涂料干燥時(shí)形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),。同時(shí)增加了涂料的強(qiáng)度和光潔度，提高了顏料的懸浮性,，能保持涂料的顏色長(zhǎng)期不變,。填料添加量對(duì)油漆、涂料粘度的影響至關(guān)重要,，在油漆,、涂料中使用球形硅微粉作功能性填料，不但可大幅降低樹脂用量,，進(jìn)而大幅降低生產(chǎn)成本,，而且還能提高油漆,、涂料質(zhì)量，使油漆,、涂料達(dá)到低收縮率,、低粘度、高添加量,、高耐磨性和良好貯存性的目的,。
綜上，球形硅微粉在大規(guī)模集成電路封裝上應(yīng)用較多,，并逐步滲透到航空,、航天、精細(xì)化工及特種陶瓷等高新技術(shù)領(lǐng)域中,。且在5G,、數(shù)據(jù)中心和汽車電動(dòng)化趨勢(shì)下，高頻高速等高端CCL市場(chǎng)空間將會(huì)打開,，球形硅微粉需求趨勢(shì)向上,。但目前球形硅微粉，日本長(zhǎng)期占據(jù)壟斷地位,。全球EMC排名中前十大廠商有7家是日系廠商,，特別是中高端產(chǎn)品中有70%的市場(chǎng)為日系所占有。因此,，芯片封裝材料球形硅微粉爆發(fā)的同時(shí)，國內(nèi)企業(yè)也應(yīng)有所爆發(fā),，加強(qiáng)球形硅微粉的研發(fā),，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
注：信息來源中國新聞網(wǎng),、央視網(wǎng),、中商情報(bào)網(wǎng)、中彰國際,、新日鐵,、康達(dá)科技集團(tuán)等。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/黑金）
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