中國粉體網(wǎng)訊  據(jù)悉,，三星機電已開發(fā)出一種新的多層陶瓷電容器（MLCC）,，這款0.65mm超薄3插座MLCC，比之前的產(chǎn)品還要薄18%,，并具有可以減少高頻功率噪聲的三槽結(jié)構(gòu),。
 

據(jù)介紹，三星的新解決方案是1209號三槽MLCC中最薄的,，其尺寸為1.2mm×0.9mm×0.65mm,，該公司以前的MLCC寬度為0.8mm，但三星通過采用獨立的薄層成型技術(shù)和超細(xì)介電層,，減少了電容器的占位面積,。
 

MLCC是用于控制消費電子產(chǎn)品和具有集成電路的各種其他產(chǎn)品穩(wěn)定電流的小型組件。隨著智能產(chǎn)品變得更智能,，技術(shù)含量更高,，組件趨向于變小，三星的新MLCC解決方案解決了5G時代對更小電容器的需求,，有望普及并被5G移動設(shè)備,、家用電器和汽車行業(yè)廣泛采用。
 

電容器通常會產(chǎn)生噪聲,，即使它不在人類的聽覺范圍內(nèi),。三星也聲稱其新的MLCC解決方案不僅薄18%，而且還消除了5G智能手機AP電源裝置可能產(chǎn)生的高頻噪聲,。MLCC通過采用三插槽設(shè)計實現(xiàn)了這一點,，該設(shè)計現(xiàn)在廣泛使用在接地插座上。
 

據(jù)了解,，與一般MLCC相比,，3插座MLCC有一個額外的接地插座,，可以輕松降低高頻功率噪聲。并通過更換3至4個通用MLCC提高了內(nèi)部空間效率,。
 

隨著近年來智能手機組件數(shù)量的增加和厚度的降低,，對更薄、多功能和高性能組件的需求也在不斷增長,。由于內(nèi)部介質(zhì)層最小化的限制,，以前的產(chǎn)品寬度是0.8mm。三星電機通過應(yīng)用獨立薄層成型技術(shù)和超細(xì)電介質(zhì)層,，將之前的厚度降低了18%,，從而增加了智能手機設(shè)計的自由度。
 

三星電機元件部門負(fù)責(zé)人Kim Doo-young表示:“隨著5G移動通信的商業(yè)化和汽車電氣化,，對微型,、高性能和高可靠性MLCC的需求大幅增加。三星電機將通過加強核心材料的內(nèi)部開發(fā),、設(shè)備的內(nèi)化和制造能力等獨特技術(shù),，確保在市場上的領(lǐng)先地位,�,！�
 

三星機電已經(jīng)向全球智能手機行業(yè)提供了其新型的0.65mm超薄三插槽MLCC，但沒有特別指定任何客戶,。去年,，該公司透露了向汽車市場供應(yīng)MLCC的計劃，并為此在天津開設(shè)了一家工廠,。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）

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