中國粉體網(wǎng)訊  據(jù)悉，三星機(jī)電已開發(fā)出一種新的多層陶瓷電容器（MLCC）,，這款0.65mm超薄3插座MLCC,，比之前的產(chǎn)品還要薄18%，并具有可以減少高頻功率噪聲的三槽結(jié)構(gòu),。
 

據(jù)介紹,，三星的新解決方案是1209號三槽MLCC中最薄的，其尺寸為1.2mm×0.9mm×0.65mm,，該公司以前的MLCC寬度為0.8mm,，但三星通過采用獨(dú)立的薄層成型技術(shù)和超細(xì)介電層，減少了電容器的占位面積,。
 

MLCC是用于控制消費(fèi)電子產(chǎn)品和具有集成電路的各種其他產(chǎn)品穩(wěn)定電流的小型組件,。隨著智能產(chǎn)品變得更智能，技術(shù)含量更高,，組件趨向于變小,，三星的新MLCC解決方案解決了5G時(shí)代對更小電容器的需求，有望普及并被5G移動設(shè)備,、家用電器和汽車行業(yè)廣泛采用,。
 

電容器通常會產(chǎn)生噪聲，即使它不在人類的聽覺范圍內(nèi),。三星也聲稱其新的MLCC解決方案不僅薄18%,，而且還消除了5G智能手機(jī)AP電源裝置可能產(chǎn)生的高頻噪聲。MLCC通過采用三插槽設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了這一點(diǎn),，該設(shè)計(jì)現(xiàn)在廣泛使用在接地插座上,。
 

據(jù)了解，與一般MLCC相比,，3插座MLCC有一個(gè)額外的接地插座,，可以輕松降低高頻功率噪聲。并通過更換3至4個(gè)通用MLCC提高了內(nèi)部空間效率。
 

隨著近年來智能手機(jī)組件數(shù)量的增加和厚度的降低,，對更薄,、多功能和高性能組件的需求也在不斷增長。由于內(nèi)部介質(zhì)層最小化的限制,，以前的產(chǎn)品寬度是0.8mm,。三星電機(jī)通過應(yīng)用獨(dú)立薄層成型技術(shù)和超細(xì)電介質(zhì)層，將之前的厚度降低了18%,，從而增加了智能手機(jī)設(shè)計(jì)的自由度,。
 

三星電機(jī)元件部門負(fù)責(zé)人Kim Doo-young表示:“隨著5G移動通信的商業(yè)化和汽車電氣化，對微型,、高性能和高可靠性MLCC的需求大幅增加,。三星電機(jī)將通過加強(qiáng)核心材料的內(nèi)部開發(fā)、設(shè)備的內(nèi)化和制造能力等獨(dú)特技術(shù),，確保在市場上的領(lǐng)先地位,。”
 

三星機(jī)電已經(jīng)向全球智能手機(jī)行業(yè)提供了其新型的0.65mm超薄三插槽MLCC,，但沒有特別指定任何客戶,。去年，該公司透露了向汽車市場供應(yīng)MLCC的計(jì)劃,，并為此在天津開設(shè)了一家工廠,。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）

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