中國粉體網(wǎng)訊 2021年1月5日,湖北鼎龍匯盛新材料有限公司就集成電路CMP用拋光墊項目(三期工程50萬片/年)情況進行公示,。項目建設(shè)地點位于湖北省潛江市江漢鹽化工業(yè)園長飛大道1號,,總投資高達1.67億元,。
據(jù)了解,CMP即化學(xué)機械拋光(Chemical-MechanicalPlanarization),,是在晶圓制造過程中使用化學(xué)及機械力對晶圓進行平坦化處理的過程,。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,CMP材料在半導(dǎo)體材料中整體占比高達7%,,其中拋光墊在CMP材料中的價值量占比約60%,。目前為止,我國集成電路制造環(huán)節(jié)所使用的CMP拋光墊幾乎100%依賴進口,,國產(chǎn)化勢在必行,。
據(jù)悉,該項目擬新建車間占地面積6000平方米,,建筑面積16500平方米,,購置并安裝濕法線、片皮機器,、壓花機,、貼合機、拋光機等儀器設(shè)備共43臺,,完善配套設(shè)施,。建成后將擁有年產(chǎn)50萬片CMP用拋光墊生產(chǎn)能力。
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川)
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