中國粉體網(wǎng)訊 近期美國公布了一項(xiàng)出口細(xì)則，意圖通過頒發(fā)新規(guī)來直接打壓和切斷華為的全球芯片供應(yīng)鏈,，受此影響,，半導(dǎo)體行業(yè)下跌后又迎來強(qiáng)勢(shì)大反攻。國產(chǎn)替代是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最核心的邏輯,，位于最上游的半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率不到15%,，具備相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備的上市公司如金太陽已躍躍欲試，計(jì)劃投入半導(dǎo)體研磨拋光產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn),。
當(dāng)前,，在外部因素的阻撓下，我國半導(dǎo)體行業(yè)自主可控和國產(chǎn)替代又再進(jìn)一步被提上日程,。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多,，所以在制造過程中需要大量的半導(dǎo)體設(shè)備和材料，因此,，半導(dǎo)體材料和設(shè)備成為關(guān)鍵的支撐性行業(yè),。而在半導(dǎo)體制造工藝中，晶圓加工所耗時(shí)間最長,，所需成本也最大,，對(duì)材料要求也極高。以拋光環(huán)節(jié)為例,，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是集成電路制造關(guān)鍵制程,，從價(jià)值量占比上看，CMP材料是芯片制造的核心耗材,，占芯片制造成本約 7%,，其中拋光墊價(jià)值量占CMP耗材的33%左右,。
我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈正歷經(jīng)從無到有、從弱到強(qiáng)的重大變革,，也必將為引發(fā)歷史性的投資機(jī)遇,。從企業(yè)經(jīng)營的角度看，半導(dǎo)體材料不到15%國產(chǎn)化率代表著未來市場空間之可期,，此外,，半導(dǎo)體材料的毛利率一般保持在50%以上，半導(dǎo)體研磨拋光墊毛利率更是超過80%,，這意味著未來盈利空間之可期,。
目前，上市公司中已有安集科技（拋光液）,、鼎龍股份（拋光墊）等半導(dǎo)體拋光材料企業(yè)打破國際大廠壟斷,，在國內(nèi)國產(chǎn)替代發(fā)展機(jī)遇下,，越來越多企業(yè)投入到該領(lǐng)域,。國內(nèi)涂附磨具龍頭企業(yè)金太陽（300606）已經(jīng)有計(jì)劃進(jìn)入半導(dǎo)體研磨拋光領(lǐng)域，近日金太陽在互動(dòng)平臺(tái)上表示,，公司將繼續(xù)加大新型拋光材料的研發(fā)力度,，對(duì)依靠進(jìn)口的研磨拋光產(chǎn)品如芯片拋光片及拋光液等產(chǎn)品，完成立項(xiàng),，開展工藝設(shè)計(jì),、論證及市場驗(yàn)證工作。
化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）主要由拋光墊,、拋光液,、調(diào)節(jié)器等部分組成，是普通拋光技術(shù)的高端升級(jí)版本,。作為擁有相關(guān)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的企業(yè),，金太陽切入該領(lǐng)域擁有一定的技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
公開資料顯示,，金太陽自成立之日起就專注于中高端研磨拋光材料的生產(chǎn)與銷售,，擁有自主研發(fā)的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，其自主研發(fā)的創(chuàng)新性高端產(chǎn)品在國內(nèi)行業(yè)處于領(lǐng)先地位,，已打破國外廠商長期壟斷市場的局面（自主創(chuàng)新,，進(jìn)口替代），尤其是在3C電子,、汽車專用研磨材料領(lǐng)域,，公司的研發(fā)技術(shù)已接近國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)品已進(jìn)軍到國內(nèi)外主要手機(jī)品牌,、歐美主流汽車制造廠及汽車售后市場,。
根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),，2018年全球CMP拋光材料市場規(guī)模為20.1億美元，其中拋光液和拋光墊市場規(guī)模分別為12.7億美元和7.4億美元,，預(yù)計(jì)2017-2020年全球CMP拋光材料市場規(guī)模年復(fù)合增長率為6%,。此外，中國集成電路產(chǎn)業(yè)也在快速發(fā)展,，據(jù)預(yù)測,，到2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破9000億元。業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為,，若金太陽嘗試進(jìn)入半導(dǎo)體研磨拋光墊領(lǐng)域并取得重大突破,，一旦取得突破，80-90%的毛利率將對(duì)公司利潤帶來重大貢獻(xiàn),。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）
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