中國粉體網(wǎng)訊  碳化硅市場將迎來新的強力選手,。

博世董事會成員 Harald Kroeger 近日表示：“碳化硅半導體為電動汽車帶來了更多動力。對于駕車者來說,，這意味著續(xù)航里程將增加 6％,。” 博世計劃于 2021 年下半年在位于德國高科技中心“硅薩克森州”中心的工廠進行首次碳化硅芯片的生產(chǎn),。該工廠將雇用 700 名員工,。與使用150-200mm直徑的現(xiàn)有生產(chǎn)方法相比,，該工廠將使用直徑為 300mm的硅晶圓。

博世將自己定位為未來電動,，互聯(lián)和自動駕駛汽車的全系列半導體產(chǎn)品的供應商,。根據(jù) Strategy Analytics 的數(shù)據(jù)，去年博世在 380 億美元的汽車半導體市場中排名第六,，所占份額為 5.4％,。

2017年，博世宣布投資11億美元在德國德累斯頓建立一座晶圓廠,，工廠建成后采用直徑為12英寸的晶圓來生產(chǎn)半導體芯片,。但很顯然，隨著市場的快速增長,，博世原有的工廠年產(chǎn)量已經(jīng)無法滿足客戶的需求,。

2019年，博世宣布斥資11億美元在德國德累斯頓興建第二家晶圓廠,，這將使博世的芯片產(chǎn)量從2021年起增加一倍,。

縱觀整個碳化硅產(chǎn)業(yè)，美日歐呈現(xiàn)三足鼎立態(tài)勢,。其中美國占據(jù)全球碳化硅產(chǎn)量的70%以上,，典型公司為Cree公司、II-VI公司,，Cree公司占據(jù)領(lǐng)跑者的位置,；歐洲企業(yè)擁有完整的襯底、外延,、器件以及應用產(chǎn)業(yè)鏈,，典型公司為英飛凌、意法半導體等,；日本企業(yè)在設(shè)備和模塊開發(fā)方面具備優(yōu)勢,，典型企業(yè)為羅姆半導體、三菱電機等,。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）

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