中國粉體網(wǎng)訊 近日,,國內(nèi)手機廠商小米發(fā)布GaN(氮化鎵)充電器,,業(yè)界再次將目光投向第三代半導(dǎo)體,。在小米新品直播發(fā)布會上,,小米發(fā)布的一款采用GaN材料的充電器——“小米GaN充電器Type-C 65W”(以下簡稱“小米GaN充電器”)成為發(fā)布會的亮點之一,。
據(jù)了解,GaN是第三代半導(dǎo)體材料的代表之一,,廣泛應(yīng)用于航天和軍事等領(lǐng)域,,具有超強的導(dǎo)熱效率、耐高溫和耐酸堿等特性,,用于充電器上可使充電器實現(xiàn)小體積和輕重量,,在充電功率轉(zhuǎn)換上相比同功率充電器(非GaN)更具優(yōu)勢,。
據(jù)介紹,小米GaN充電器最高支持65W快速充電,,搭配小米10 Pro可實現(xiàn)50W快充,,還可為筆記本充電。小米方面表示,,小米GaN充電器在GaN的加持下,,體積比小米筆記本標配適配器小約48%,充電效率方面,,45分鐘可使小米10 Pro的電量從0%充至100%,。
小米的合作伙伴納微半導(dǎo)體(Navitas Semiconductor Inc)發(fā)文表示,小米GaN充電器采用納微半導(dǎo)體的NV6115和NV6117 GaNFast功率IC,,它們針對高頻,、軟開關(guān)拓撲進行了優(yōu)化,通過FET,、驅(qū)動器和邏輯的單片集成提供了一個非常小,、非常快,、易于使用的“數(shù)字輸入,,電源輸出”高性能電源轉(zhuǎn)換模塊。
資料顯示,,納微半導(dǎo)體成立于2014年,,總部位于美國加利福尼亞州埃爾塞貢多,是一家GaN Power IC公司,,自成立以來就專注于GaN材料的技術(shù)運用和創(chuàng)新,。納微半導(dǎo)體表示GaNFast功率IC的運行速度比以前的硅(Si)電源芯片快100倍。
據(jù)納微半導(dǎo)體披露,,小米在早些時候已投資了納微半導(dǎo)體,,為此次合作奠定了基礎(chǔ)。小米的投資策略是通過資金注入,,確定產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作,,同時兼顧投資和業(yè)務(wù)的雙重收益。納微半導(dǎo)體表示,,通過這次合作公司也得以拓寬銷售渠道,。
事實上,目前國內(nèi)已經(jīng)有不少企業(yè)布局以GaN,、SiC(碳化硅)為代表的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),,包括華為,、三安光電,、耐威科技,、海特高新、華潤微,、士蘭微等,。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看,GaN產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的材料(襯底和外延片),、中游的器件和模組,、下游的系統(tǒng)和應(yīng)用,而目前國內(nèi)在各環(huán)節(jié)均已有企業(yè)涉足,。
在GaN襯底方面,,國內(nèi)有中稼半導(dǎo)體、中晶半導(dǎo)體,、納維科技,、鎵特半導(dǎo)體等企業(yè);在GaN外延片方面,,國內(nèi)有晶湛半導(dǎo)體,、聚能晶源、世紀金光,、聚力成半導(dǎo)體等企業(yè),;在GaN制造方面,國內(nèi)有海威華芯,、三安集成,、士蘭微等;能訊高能半導(dǎo)體,、能華微電子,、英諾賽科、大連芯冠科技,、江蘇華功半導(dǎo)體等企業(yè)則為GaN IDM企業(yè),。
至于應(yīng)用方面,GaN此前更多地應(yīng)用于航天及軍事等領(lǐng)域,,5G時代到來將為GaN帶來巨大的市場機遇,,如今隨著小米等終端企業(yè)發(fā)布GaN充電器,引起了市場關(guān)注,,未來將有望在更多消費電子產(chǎn)品看到GaN的身影,。
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