中國粉體網(wǎng)訊 “歷經(jīng)幾十年發(fā)展,，中國已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)增速最快,、市場需求最大、國際貿(mào)易最活躍的地區(qū),。產(chǎn)業(yè)化進程正在開始,，還需不斷努力�,！痹诮张e行的“浙江大學硅材料國家重點實驗室——黃河水電集成電路硅材料聯(lián)合研發(fā)中心”（以下簡稱聯(lián)合研發(fā)中心）揭牌儀式上,，中國科學院院士楊德仁表示，當前和今后一段時期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期,。
縱觀現(xiàn)狀,，我國高端集成電路制造骨干企業(yè)發(fā)展迅速,，但所需的集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)材料——電子級多晶硅和電子級特種氣體仍然依賴進口,亟待進行相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)補短板。針對目前半導體硅材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,，楊德仁在接受科技日報記者專訪時表示,，我國半導體硅材料一類是用于太陽能光伏的硅材料，一類是微電子所用的硅材料,。在太陽能光伏硅材料方面,，我國產(chǎn)業(yè)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)規(guī)模在國際上均處于第一梯隊的領(lǐng)先地位。而微電子硅材料研發(fā)生產(chǎn)尚處于第二梯隊狀態(tài),，與國際最好水平還有一定差距,。“目前我國已完成或滿足了6英寸,、5英寸及以下小尺寸集成電路硅片的產(chǎn)業(yè)化需求,；8英寸硅片關(guān)鍵技術(shù)已經(jīng)突破，目前10%—15%的集成電路用8英寸硅片實現(xiàn)了原產(chǎn)化,，12英寸硅片生產(chǎn)技術(shù)剛剛?cè)〉猛黄�,。”楊德仁說,。
中國電子材料行業(yè)協(xié)會原秘書長袁桐也認為,，我國電子材料行業(yè)發(fā)展行業(yè)規(guī)模已達年產(chǎn)值4000億元。但目前我國電子信息新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在缺少統(tǒng)籌規(guī)劃和支持,、缺少技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè),、下游需求旺盛但多數(shù)關(guān)鍵產(chǎn)品嚴重依賴進口、創(chuàng)新能力不足,、高端產(chǎn)品自給率不高,、產(chǎn)學研用結(jié)合不緊密、產(chǎn)業(yè)化能力不強等問題,，攻克技術(shù)難題勢在必行,。
在此形勢下，為提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力,，聯(lián)合研發(fā)中心應運而生,，將圍繞集成電路硅材料和高純特種氣體等國家重大需求的關(guān)鍵技術(shù)開展研究，助力更好更快地推進科技創(chuàng)新并盡早轉(zhuǎn)化科研成果,。
黃河上游水電開發(fā)有限責任公司黨委書記,、董事長謝小平接受科技日報記者采訪時表示，聯(lián)合研發(fā)中心的成立,，將圍繞集成電路硅材料和高純特種氣體等國家重大需求的關(guān)鍵技術(shù)開展研究,，旨在通過校企合作發(fā)揮優(yōu)勢互補，構(gòu)建以企業(yè)為主體,、產(chǎn)學研相結(jié)合的技術(shù)研發(fā)體系,，以集成電路用半導體材料,、高純半導體材料檢測技術(shù)等開發(fā)為研究方向，實現(xiàn)學術(shù)研究與市場應用的相互促進,。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）
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