中國粉體網(wǎng)訊 片式多層陶瓷電容器(MLCC)是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來,，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）,，從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體,，故也叫獨石電容器。
MLCC是電子整機中主要使用的貼片元件之一,，它誕生于上世紀(jì)60年代,，首先由美國企業(yè)研制成功，后來在日本的Murata,、TKD,、太陽誘電等公司得到迅速發(fā)展并產(chǎn)業(yè)化，MLCC是世界上用量最大,、發(fā)展最快的片式元件品種,。
MLCC具有容量大、低等效電阻,、優(yōu)異噪音吸收,、較好的耐脈沖電流性能、外型尺寸小,、高絕緣電阻,、較好的阻抗溫度特性與頻率特性；并且具有良好的自密封特性,，可以有效地避免內(nèi)電極受潮和污染,，顯著提高飛弧電壓和擊穿電壓。
MLCC作為基礎(chǔ)電子元器件,，在信息,、軍工、移動通訊,、電子電器,、航空、石油勘探等行業(yè)得到廣泛應(yīng)用,。
MLCC的制造
MLCC的制造是以鈦酸鋇基陶瓷等作介質(zhì),，將預(yù)制好的陶瓷漿料通過流延的方法制成厚度小于10μm的陶瓷介質(zhì)薄膜，然后在介質(zhì)薄膜上印刷上內(nèi)電極，并將印有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜片交替疊合熱壓,，形成多個電容器并聯(lián),，在高溫下一次燒結(jié)成為一個不分割的整體芯片，然后在芯片的端部涂敷外電極漿料,，使之與內(nèi)電極形成良好的電氣連接,，再經(jīng)復(fù)溫還原，形成片式陶瓷電容器的兩極,。
MLCC的一種典型制造工藝流程
MLCC的市場概況
MLCC因其容量大,、壽命高、耐高溫高壓,、體積小,、物美價廉，而成為主要的陶瓷電容,，占陶瓷電容市場的大約93%,。
目前，根據(jù)MLCC產(chǎn)品的市場分類,，其主要應(yīng)用在：
軍工類
軍用MLCC作為基礎(chǔ)電子元件,，在航空、航天,、軍用移動通訊設(shè)備,、袖珍式軍用計算機、武器彈頭控制和軍事信號監(jiān)控,、雷達,、炮彈引信、艦艇,、武器系統(tǒng)等軍用電子設(shè)備上的應(yīng)用越來越廣泛,。
工業(yè)類
工業(yè)類電容器市場主要包括：系統(tǒng)通訊設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備,、醫(yī)療電子設(shè)備,、汽車電子、精密儀器儀表,、石油勘探設(shè)備等,。工業(yè)設(shè)備朝機電一體化、智能化的趨勢發(fā)展,，應(yīng)用電子控制、數(shù)據(jù)分析,、界面顯示的信息化比例不斷提高,將為工業(yè)用高可靠MLCC產(chǎn)品提供較為廣闊的市場前景,。
消費類
消費類市場包括一般消費類產(chǎn)品和高端消費類產(chǎn)品，前者包括筆記本電腦、電視機,、電話機,、普通手機、普通數(shù)碼相機等電子產(chǎn)品,；后者包括專業(yè)錄音設(shè)備,、專業(yè)錄像設(shè)備，高檔智能手機等高檔電子產(chǎn)品,。相對于軍用,、工業(yè)類MLCC產(chǎn)品需求而言，消費類產(chǎn)品市場需求最大,。
目前,，MLCC主要生產(chǎn)廠家有：美國基美(KEMET)；日本村田,、京瓷,、丸和、TDK,；韓國三星,；中國臺灣的國巨、華新科,、禾伸堂,；大陸有名的則是宇陽、風(fēng)華高科,、三環(huán),。
MLCC的發(fā)展趨勢
小型化
小型化可以給設(shè)備帶來很多的附加價值，在電子元器件發(fā)展過程中,，小型化是一個永恒不變的趨勢,。作為世界用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一的MLCC也不例外,。日常生活中隨處可見的筆記本電腦,、手機等也做的越來越小，越來越輕便,，MLCC產(chǎn)品為了迎合這些電子設(shè)備越來越輕便的特點,，也必須將自己本身的尺寸變的越來越小。
高容量
近年來,，筆記本電腦,、手機市場持續(xù)擴張，數(shù)碼產(chǎn)品的數(shù)據(jù)傳輸速度逐漸提高,、內(nèi)存容量和功能種類不斷增加,，對于高容量的MLCC需求急劇擴大,。
高可靠性
隨著科技的日新月異，人類探索的區(qū)域也越來越廣,，而這些區(qū)域中有些地方的環(huán)境也越來越惡劣,，對電子產(chǎn)品的要求也越來越苛刻，在這種條件下MLCC產(chǎn)品的性能也被要求達到更高的穩(wěn)定性,。
環(huán)�,；�
隨著人們的生活水平越來越高，環(huán)境的改善也越來越越受到大家的關(guān)注,，而MLCC產(chǎn)品中有一部分含鉛,，鉛的揮發(fā)性強，對人體和環(huán)境的破壞性大,，人們積極研發(fā)環(huán)保型產(chǎn)品來替代鉛系材料,。
參考資料：
杜筱蘭.鈦酸鋇陶瓷電容器的研制及其表面改性
楊邦朝.高溫多層陶瓷電容器材料的研制
中大創(chuàng)投.陶瓷材料｜MLCC片式多層陶瓷電容器應(yīng)用及制作工藝介紹
中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng).2018年中國陶瓷電容器市場格局及發(fā)展趨勢分析
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）
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