流延成型是生產(chǎn)電子陶瓷基片材料的一種重要的成型工藝，為電子設(shè)備,、電子元件的微型化以及超大規(guī)模集成電路的實(shí)現(xiàn)提供了技術(shù)支持，在日益發(fā)展的電子陶瓷行業(yè)中占很重要的地位,。
 

流延成型工藝包括漿料制備,、流延成型,、干燥,、脫脂,、燒結(jié)等工序,，其中最關(guān)鍵的是漿料的制備和流延工藝的控制。

流延漿料是個(gè)比較復(fù)雜的系統(tǒng),，漿料一般由粉料,、溶劑、分散劑,、粘結(jié)劑,、增塑劑和功能助劑組成。一種合適的流延漿料必須滿足以下幾個(gè)條件：（1）干燥過(guò)程中沒(méi)有缺陷（如裂紋等）,；（2）流延片干燥后要有一定的強(qiáng)度,，如可切割、鉆孔等,；（3）流延片要有非常均勻的微觀結(jié)構(gòu)和光滑平整的表面；（4）流延片中的有機(jī)物可以通過(guò)熱分解后完全排除,；（5）流延片要有好的疊層性能，可用于疊層工藝,；（6）流延片要有非常好的燒結(jié)性能等。

陶瓷粉體

流延成型的關(guān)鍵是粉體,，陶瓷粉體的化學(xué)組成和特性能夠影響甚至控制最終燒結(jié)材料的收縮和顯微結(jié)構(gòu)。陶瓷粉體中不能有硬團(tuán)聚,，否則會(huì)影響顆粒堆積以及材料燒結(jié)后的性能。

粉體的選擇必須考慮到以下技術(shù)參數(shù)：（1）化學(xué)純度,；（2）顆粒大小、尺寸分布和顆粒形貌,；（3）硬團(tuán)聚和軟團(tuán)聚程度；（4）組分的均一性,；（5）燒結(jié)活性,；（6）規(guī)模生產(chǎn)的能力；（7）制造成本,。

溶劑

在溶劑的選擇上首先要考慮如下幾個(gè)因素：（1）必須能夠溶解分散劑,、粘結(jié)劑、增塑劑和其他添加劑成份,；（2）在漿料中具有一定的化學(xué)穩(wěn)定性，能夠充分分散粉料而不與粉料發(fā)生反應(yīng),；（3）能夠提供漿料系統(tǒng)合適的粘度,；（4）易于揮發(fā)與燒除；（5）保證素坯無(wú)缺陷的固化,；（6）使用安全衛(wèi)士和對(duì)環(huán)境污染少且價(jià)格便宜。

目前最為常用的溶劑為有機(jī)溶劑和水,，非水基流延成型工藝最大的缺陷在于所使用的有機(jī)溶劑（如甲苯、二甲苯等）具有毒性,；水基流延成型工藝存在漿料中氣泡較多，不易除泡,；陶瓷膜片柔韌性較差，強(qiáng)度不高,，容易出現(xiàn)裂紋等缺陷,。

分散劑

粉料在流延漿料中的分散均勻性直接影響著素胚膜的質(zhì)量,，從而影響材料的致密性,、氣孔率和力學(xué)性能等一系列特性。陶瓷顆粒在漿料中可靠地分散主要依靠?jī)蓚�(gè)因素,。一個(gè)是利用電荷粒子間的排斥力，另一個(gè)是利用分散劑吸附于粒子表面的位阻作用,。當(dāng)采用前一種時(shí),，控制粒子表面的電位是決定漿料穩(wěn)定性非常重要的一點(diǎn)。

水基系統(tǒng)中常用的分散劑為磷酸鹽,、磷酸復(fù)鹽、天然鈉芳基磺酸,、丙烯酸聚合物，有機(jī)系統(tǒng)中常用的分散劑為脂肪（三油酸甘油酯）,、魚油,、鯡魚魚油,、磷酸鹽脂等。

粘結(jié)劑

此選擇粘結(jié)劑應(yīng)考慮的因素有：（1）素胚膜的厚度,；（2）所選溶劑類型及匹配性，有利于溶劑揮發(fā)和不產(chǎn)生氣泡,；（3）應(yīng)易燒除，不留有殘余物；（4）能起到穩(wěn)定料漿和抑制顆粒沉降的作用,；（5）要有較低的塑性轉(zhuǎn)變溫度，以確保在室溫下不發(fā)生凝結(jié),；（6）考慮所用基板材料的性質(zhì),，要不相粘結(jié)和易于分離,。

粘結(jié)劑按起作用的官能團(tuán)類型分為非離子、陰離子和陽(yáng)離子3類,。在流延工藝中使用最多的是陰離子與非離子型的粘結(jié)劑,，主要有乙烯基與丙烯基2類,。在非水基料漿中常用的粘結(jié)劑PVB，聚丙烯酸甲脂和乙基纖維素等,。在水基介質(zhì)中常用的粘結(jié)劑有聚乙烯醇、丙烯酸乳劑和聚丙烯酸胺鹽等,。

增塑劑

電子陶瓷生帶用增塑劑需要的性能為：（1）與樹脂粘結(jié)劑具有良好的相容性；（2）高的沸點(diǎn)和低的蒸汽壓,；（3）高的可塑效率；（4）熱,、光、化學(xué)的穩(wěn)定,；（5）低溫下良好的彎曲性,；（6）增塑劑與其它材料接觸時(shí)不快速移動(dòng)等,。

常用的增塑劑有聚乙二醇、鄰苯二甲酸酯和乙二醇等,。

參考資料：
周建民等.制備電子陶瓷基片用的流延成型工藝
李婷婷等.電子封裝陶瓷基片材料的研究進(jìn)展